基板这个是占封测40%成本，基本被小日子垄断，但是国内有一家已经实现技术突破，国内唯一量产，并通过英伟达验证。
我把两张图里的文字完整翻译/转录出来了，内容如下：
第一张图（表格）
材料品类 占比 作用
封装基板（Substrate） 40% 最大品类，芯片与PCB之间的“桥梁”，先进封装核心
引线框架 15% 芯片骨架，提供支撑、散热与电气连接
键合丝 15% 金/银/铜细丝，连接芯片焊盘与引脚
环氧塑封料 EMC 10% 保护芯片，防潮、防机械冲击
陶瓷封装 6% 高端/军工领域
粘接材料（底填胶） 4% 倒装芯片固晶与底部填充
第二张图（文字）
1. 兴森科技（002436）—— ABF载板国产第一
• 逻辑：封装基板占材料总成本40%，且AI芯片（GPU/NPU/HBM）所用ABF载板长期被日本揖斐电、味之素垄断。兴森科技是A股中唯一能大规模量产ABF载板的企业。
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