存储芯片越扩产、刻蚀越多，神工的硅电极就消耗越快——这是一门"卖耗材"的好生意，而中国存储正在进入史上最大规模的扩产周期。
业务本质：存储刻蚀环节的核心耗材神工的产品并不复杂：大直径硅材料 + 硅零部件（硅电极）。硅电极装在等离子刻蚀机腔体内，刻蚀过程中会被逐渐腐蚀变薄，每2-4周就要更换一次，是典型的高频消耗品。存储芯片制造产线开工率越高、3D NAND层数越多（刻蚀次数越多），硅电极的消耗就越大。
更关键的是，公司是中国唯一具备"从晶体生长到硅电极成品"全流程一体化生产能力的厂商，自有材料做零部件，成本优势和品质一致性远超外采材料再加工的竞争对手。
三大乐观驱动力① 中国存储扩产浪潮——需求端最大的确定性
长江存储三期已注册成立（注册资本207亿元），计划到2026年底全球NAND产能占比达15%；长鑫存储2025年产能同比增长近50%，月产能有望达30万片，占全球DRAM产能约15%。这两家恰恰是神工硅零部件已进入供应链的核心客户。
2026年中国大陆硅零部件市场规模有望达约70亿元，未来将超百亿元。而全球硅零部件市场约20-25亿美元/年，国产化率仍然很低，替代空间巨大。
② 业绩拐点已现——利润弹性惊人
公司2025年营收4.38亿元（+45%），归母净利1.02亿元（+148%），扣非净利1.00亿元（+162%）——利润增速是收入增速的3倍以上。
核心原因是硅零部件业务爆发：2025年硅零部件收入2.37亿元，同比增长100%，占比已超过硅材料成为第一大业务。同时毛利率创历史新高——硅材料毛利率70%，硅零部件毛利率54%。
③ 海外+国内双轮驱动——周期共振
海外端：公司硅材料直供日本、韩国客户，最终进入三星、SK海力士、台积电供应链，受益于AI算力驱动的全球存储高景气国内端：硅零部件已进入长江存储、福建晋华、北方华创、中微公司等核心供应链2025年12月已与日韩客户接洽新订单，2026年预期保持较高需求利润与市值空间测算券商预测公司2025-2027年收入4.5/7.5-8.0/12-13亿元，归母净利1.1/2.2-2.7/3.8-4.5亿元。
当前市值约159亿元，对应2025年PE约155倍（看似贵），但若看2027年：
情景\t2027E归母净利\t给予PE\t对应市值保守\t3.8亿元\t40x\t152亿元中性\t4.5亿元\t50x\t225亿元乐观\t6亿元+（存储超预期扩产）\t50x\t300亿元也就是说，如果存储扩产节奏兑现，当前价格买的是2027年35-40倍PE，对于一个收入年复合增速50%+、利润年复合增速100%+的半导体耗材龙头而言，并不贵。
更远期看，公司还在布局碳化硅零部件（2025年8月已启动客户评估）和定增募资不超过10亿元用于硅零部件扩产及碳化硅陶瓷产业化，打开第三增长曲线。
神工股份的核心魅力在于：它不赌芯片设计成败，不赌终端需求波动，只赌一件事——中国存储产业会不会继续扩产。 而这件事，在当前国产替代+AI算力双重驱动下，几乎是确定性最高的产业趋势之一。公司从材料到零部件的一体化壁垒、70%级别的毛利率、以及利润增速远超收入增速的经营杠杆，共同指向一个结论：存储越景气，神工越受益，且是加速受益。
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