严重低估的PCB铜箔+钻针+先进封装引线框架送样公司，多个牛散布局
一、半导体蚀刻引线框架（芯片封装“骨架”）已经小批量生产并且送样，财报一季度出售几十万
- 先进封装（Chiplet/2.5D/3D）核心材料，适配AI芯片高密度、高散热需求 。
- 子公司宏丰半导体年产3000万条产线试生产，通过长电科技、通富微电认证，打破日韩垄断。
实锤看下面投资者活动的问答
4.问：请问董秘，贵公司今年准备定增的半导体蚀刻引线框架的业务，公司在这业务上有什么技术储备，与行业巨头有竞争力么？谢谢
答：尊敬的投资者，您好！相比行业巨头，我们深耕材料界面控制技术，对蚀刻引线框架的原材料界面实现更精准的调控，确保基材品质稳定。同时，通过独特的晶粒定向沉积，获得更优的焊接界面，使框架焊接性能显著提升，在可靠性及成本控制上形成差异化优势
7.问：引线框架项目送样反馈有结果了吗答：尊敬的投资者，您好。目前一期项目已试生产并实现小批量供货，产品送下游客户试用。
21.问：请问董秘，公司定增准备扩产的半导体蚀刻引线框架在世界范围内产品需求大么？
答：您好，根据 QYResearch 调研，2024 年全球引线框架市场销售额达到 42.95 亿美元，预计 2031 年将达到55.41 亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为 3.8%。其中，蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和 50μm 以下超薄成型能力，在SiP 系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长，当前处于产能紧缺状态。因此，全球
引线框架市场需求持续增长，其中蚀刻引线框架在高端封装领域需求旺盛。感谢您的关注！
二、极薄铜箔（算力/高频电路）PCB
- 用于AI服务器高频高速PCB、数据中心电源，5μm高抗/4μm中抗极薄铜箔技术突破。
18.问：请问陈董，公司定增扩产的高端电解铜箔的客户都有谁？谢谢答：尊敬的投资者，您好！公司本次定增扩产的高端电解铜箔项目，主要面向新能源、覆铜板等领域的优质下游客户，感谢您的关注。
互动易问答：
请问：贵公司在互动说至 2025年年底，公司已顺利完成锂电铜箔一期项目的建设。公司铜箔业务收入逐年增长，请问公司在铜箔有专利技术或工艺吗？能生产HVLP铜箔吗？未来年产能多少万吨？谢谢。
温州宏丰：尊敬的投资者，您好。公司控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司拥有授权专利7 项，另有6 项专利正在申请中，覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜箔为主， PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。感谢您的关注。25.问：您好，陈董事长。请教下，贵司的双面光锂电铜箔电池负极材料和 PCB 铜箔，客户群体有继续扩大么？用于数据中心的话，是否同样适用于 AI 服务器相关领域？
答：尊敬的投资者，您好！公司铜箔客户群体正在持续拓展中。感谢您的关注！
证券日报网讯 5月15日，温州宏丰在互动平台回答投资者提问时表示，公司即将投产PCB铜箔产线，生产的PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。关于载体铜箔，公司技术部门也在密切关注，会结合公司自身的情况进行研究。
三、纳米晶硬质合金微钻（PCB钻针基材）
- 用于AI服务器高层数（24–40层）、高密度PCB钻孔（0.25mm以下超微钻）。
- 全球唯二（对标日本住友）能量产0.2μm纳米晶+螺旋内冷孔棒材，寿命是普通合金钻3倍。
- 已绑定深南电路、生益科技等头部PCB厂，市占率40%+。
四、电接触复合材料（数据中心熔断器/高压触点）
- 进入施耐德、伊顿供应链，间接绑定英伟达AI服务器电源生态。
17.问：请问，公司电接触材料板块的主要下游客户结构如何？新能源汽车、智能电网客户占比是多少？2026 年订单能见度如何？答：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问。公司电接触材料板块的国内下游客户主要为正泰电器、德力西电气、中熔电气、银轮股份、
苏州天脉等，国际销售客户主要为施耐德、森萨塔、西门子、ABB、伊顿电气等知名电器生产厂商。公司新能源汽车、智能电网相关销售业务稳步增长，2026 年，公司将坚守稳健发展，紧密跟踪电力新基建、AI 数据中心、储能、高端装备等下游领域发展趋势，稳步拓展市场应用场景，不断开拓市场，争取更多订单，聚焦优质客户，持续优化客户结构与市场布局，实现平稳可持续发展
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