- With high-end PCB orders rising on expanding AI infrastructure demand, new bottlenecks are emerging in the upstream CCL supply chain; following T-glass fiberglass cloth, HVLP4 copper foil is expected to become the key constraint from 2H onward随着人工智能基础设施需求的不断增长，高端 PCB 订单量也随之增加，上游 CCL 供应链中出现了新的瓶颈；继 T 型玻璃纤维布之后，HVLP4 铜箔预计将从下半年开始成为关键制约因素。
- According to industry sources, NVIDIA and its major customers are once again directly intervening in material supply coordination to keep next-generation AI server mass production and shipment schedules on track据业内人士透露，英伟达及其主要客户再次直接介入物料供应协调，以确保下一代 AI 服务器的量产和出货计划按时完成。
- PCB material demand is shifting from upgrades centered on consumer electronics and traditional networking equipment toward high-value AI/HPC applications, with high-end CCL demand advancing from M6 to M7, M8, and on to M9- PCB 材料需求正从以消费电子产品和传统网络设备为中心的升级转向高价值的 AI/HPC 应用，高端 CCL 需求正从 M6 发展到 M7、M8，再到 M9。
第二、AI驱动高频高速覆铜板技术迭代，M6级以上高速覆铜板需导入直燃法或化学合成法制备的球形硅微粉，而SLP与IC载板依赖纯度近100%的化学法球形硅。
填料厂商技术节点：
联瑞新材突破HDI与IC载板用功能填料，2025年高性能覆铜板用球形二氧化硅等产品营收占比呈上升趋势；
凌玮科技收购江苏辉迈100%股权以获取纳米球形硅微粉量产能力；雅克科技成都子公司已有9条产线转入批量生产，供应半成品球形硅微粉；
第三、凌玮科技收购江苏辉迈控制权公告（2025-12-23 公告编号：2025-129）
凌玮科技收购江苏辉迈 70% 股权，分步获取 100% 控制权，获得国内稀缺的化学合成法球形硅微粉产业化能力
布局：收购江苏辉迈切入球形硅微粉，A 股少数掌握化学合成法纳米级球硅（粒径≤0.5μm）产品：适配 M9 高频覆铜板、HBM 先进封装，纯度 99.99%+现状：产品处于头部 CCL 客户小试验证阶段，长期弹性大，硅微粉是第二增长曲线作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。