8月7日，超颖电子公告持续扩产以及增加资本开支计划：①拟投资20.9亿元建设高多层及HDI印刷电路板P3项目；②计划公司及子公司进一步合计发生约19.16亿元资本性支出，具体包括设备等固定资产采购与改良。除超颖电子外，鹏鼎、红板、胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。我们认为2028年AI PCB总市场空间有望持续超预期，主要系除服务器内PCB规格持续升级与服务器出货持续增长以外，光模块、NPO、交换机等场景同样需要配套高端PCB，总市场空间有望伴随算力建设加速与工艺升级持续扩张。现阶段板厂扩产主要方向均为mSAP工艺类载板或HDI板，专门贴合AI算力建设需求场景。PCB工艺升级对设备端提出更高要求：①钻孔设备：孔径进一步缩小，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。另外HDI板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。
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