光互联板块国内外底层逻辑一致：需求端来自算力中心的资本开支，算力建设持续高景气，光互联需求持续释放。
海外线核心跟踪北美头部CSP（云厂商）资本开支：2025、2026年头部CSP资本开支增长斜率非常快，预期2027年仍将维持较好涨幅。归根到底是算力芯片驱动：英伟达GPU、谷歌TPU、各CSP自研ASIC均在快速上量，三季度开始英伟达Rubin等新GPU持续上量，配套光互联需求持续释放；下一代产品如英伟达Rubin Ultra、谷歌TPU v8甚至v9，可能明年开始商用上量，配套光互联全链条需求有望迎来爆发式增长。
结论：光互联投资最大催化就是跟踪北美头部CSP资本开支指引与释放节奏，这是最底层驱动。二、产业两大成长特点
1. 带宽持续扩大（约一年或一年半一个代际）
Scale-out网络（端口为主）：今年800G为主，1.6T开始逐步释放；明年1.6T成为主流，800G平稳略增；后年2.4T、3.2T逐步成为主流。
Scale-up网络：明年开始逐步落地，带宽比同代Scale-out高3-5倍，明年可能跃升到3.2T、6.4T，部分定制化产品到7.2T。Scale-up需求包括：配套英伟达GPU的NVLink连接、各CSP自研ASIC互联（如谷歌TPU的互联）等。
2. 新技术落地节奏加快
OCS：核心驱动是谷歌TPU的应用表现，且更多非谷歌客户传出OCS需求；第三方分析机构上修OCS后续增长斜率；配套OCS的光模块从1.6T光源向2.4T“氢酸甘（CW激光器相关）”模块演进，可能明年下半年配套TPU v9推出。
CPO/NPO/OIO等进封装/共封装产品广泛应用：CPO在交换机（Switch）层面今年明显从零到一，2027年可能延伸到Scale-up架构；NPO有可能明年先在GPU层面（原文疑为“Graph/GPU”）得到应用。
三、三大产业近期催化催化一：2027年需求持续明确，并向2028年延伸
800G、1.6T传统光模块明年持续增长：头部光模块公司公开交流预计明年800G、1.6T分别达到约1亿只需求——800G同比小幅增长，1.6T是几倍增长，上下游拉货节奏和预期进一步清晰。CPO：今年交换机层面开始释放，明年Scale-out CPO交换机有更大放量，配套光互联产品上量。
NPO：明年下半年可能有商用体量；今年下半年到明年上半年会有更多产业化进展和催化（本次光博会大量公司展出NPO，以传统光器件/硅光芯片公司为主）。
2.4T：今年年底可能出产品，明年年底开始上量落地。
2028年需求：部分头部光模块公司已能从下游CSP获得较准确的2028年需求指引，部分量和价已明确；若年底/明年初产业链反馈更清晰的2028年需求，市场对相关标的业绩预期有进一步上修可能。
催化二：更多企业切入海外供应链（“小光/新光”逻辑）
多速率：2026年起800G、1.6T、2.4T、3.2T、6.4T、7.2T乃至12.8T（XPO等）产品陆续成熟。多产品形态：传统DR8/FR系列光模块、AOC、ACC/铜互联（AEC）、CPO、NPO模组等，从2026年起“百花齐放”。
多客户：从早期800G主要客户（英伟达、谷歌）扩展到AWS、Meta、微软、xAI等新客户直接释放采购需求。快则今年三、四季度，慢则明年Q1，将释放新供应链切入带来的业绩增长催化——建议重点挖掘。催化三：新技术落地应用
CPO：英伟达Spectrum系列已全面量产；上游无源（尤其FAU）及ELS（外资光源）相关公司已开始拉货放量，产能与订单预期明确。建议三、四季度重点关注。NPO：供应链反馈CSP对NPO接受度可能更高；虽然原本是光模块与CPO之间的过渡方案，但可能长期扮演重要角色；或比CPO更早放量，供应链承接度更高，供应商能更快拿出成熟产品。
2.4T：配套谷歌OCS场景，需求确定；技术门槛和竞争门槛高、盈利空间充足。若下半年硅光方案vs薄膜铌酸锂方案实现技术收敛，将是重大催化。
OCS：TPU快速上量+更多客户验证导入；应用场景从交换机层面向Scale-out拓宽；多种方案（Polatis/Matrix、腾讯方案、IPhonic硅光方案等）持续成熟、端口数提升，将有大量里程碑催化。四、四大投资方向
核心观点：不是一种技术方案打败另一种，所有光互联方案（光模块、CPO、NPO等）都有长期广阔且可持续的发展机会——反对年初“炒CPO踩光模块”的观点。各路线是差异化定位，呈现不同成长兑现曲线。网络连接方向多元：Scale-in、Scale-out、Scale-up、Scale-cross等驱动充足，行业空间高速扩张。
仅作资料整理，不做个股及行业推荐
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。