AI 终端（AI 手机、AIPC）、高速光模块、算力服务器功耗持续上行，VC 均热板从可选配件升级为高功耗硬件刚需，超薄 VC、大尺寸一体化 VC 模组价值量显著提升。
中石科技：热管理材料平台龙头，具备VC 核心吸液芯材料‑VC 组件‑一体化 VC 模组全链条能力，消费电子基本盘稳固，已经实现光模块、算力端 VC 模组批量交付，业绩已经兑现，石墨、TIM 导热材料为基本盘，VC 为重要增量业务。
智动力：消费电子精密结构件起家，横向拓展热管理赛道，超薄 VC 均热板处于下游客户打样验证阶段，依托谷歌、三星、联想等终端客户资源切入 AIPC、AI 手机散热，同步布局算力热控新材料项目，VC 业务尚处在 0‑1 突破阶段，尚未大规模贡献营收。
二者同为布局 VC 均热板的 A 股公司，但发展阶段、技术路线、营收结构、下游落地节奏差异明显。本报告从产品、技术、客户、产能、财务、成长逻辑、风险点多维度对标。
一、行业背景：VC 均热板赛道机遇VC 均热板依靠真空腔体内部工质相变，实现二维高效均温散热，是 AI 手机、AIPC、800G/1.6T 光模块的核心散热器件。
端侧：AI 手机、AIPC 算力提升，单机 VC 价值量提升，超薄化（0.3‑0.4mm）成为技术比拼关键点；
算力通信侧：1.6T 光模块功耗大幅抬升，一体化 VC 模组解决光器件热点问题，成为高速光模块重要方案；
能力要求：VC 壁垒集中在吸液芯烧结工艺、真空焊接、注液密封、良率管控，同时需要和 TIM 导热垫片、石墨材料协同配套，完整热管理方案能力是竞争关键。
二、两家公司 VC 业务与产品矩阵对标2.1 中石科技（300684）
产品矩阵
完整热管理平台：人工合成石墨、TIM 导热界面材料、热管、超薄 VC、3D‑VC、一体化 VC 散热模组；同时布局服务器 GPU 冷板、液冷模组，打通 “导热材料‑VC 组件‑液冷模组” 完整链条。
VC 核心技术
重点掌握VC 吸液芯核心材料自研自制，这是 VC 均热板最核心壁垒；具备超薄 VC、大尺寸 VC、3D 异形 VC、一体化 VC 模组设计制造能力，具备从材料研发、结构设计到量产全流程能力。
落地场景
消费电子：手机、平板、笔记本，服务北美大客户、三星、谷歌等；
算力通信：800G/1.6T 高速光模块一体化 VC 模组已经头部客户认证，批量供货；服务器端 TIM、热模组零部件批量交付，液冷模组持续导入算力客户。
业务成熟度：已大规模量产，已经贡献业绩增量。
2.2 智动力（300686）
产品矩阵
传统主业：消费电子精密功能件、绝缘缓冲、导电胶；热管理新产品：超薄 VC 均热板、不锈钢散热件，布局算力热控材料，尚未形成石墨、TIM 导热界面材料完整材料矩阵，以 VC 组件产品为主。
VC 核心技术
主打超薄 VC，适配轻薄 AIPC、AI 手机，尺寸设计灵活，适配异构算力 CPU+GPU+NPU 散热需求；公开披露产品处于下游客户测试打样阶段，吸液芯材料外购为主，暂未披露核心材料自研产能。
落地场景规划
目标下游：AI 手机、AIPC 笔记本、平板；同时规划布局算力、光通信热控材料（云南蒙自 3 亿算力热控项目），面向算力硬件拓展散热品类，服务器、光模块 VC 尚在前期布局阶段，暂无批量供货公告信息。
业务成熟度：0‑1 阶段，打样验证，暂未大规模贡献营收。
核心产品对比简表
对比维度中石科技智动力VC 业务阶段批量量产，光模块已经出货客户打样验证，未大规模量产VC 核心材料自研自制 VC 吸液芯吸液芯以外购为主配套热管理产品石墨、TIM、热管、液冷冷板完整配套以 VC 组件为主，缺少上游导热材料自研产能VC 产品形态超薄 VC、3D‑VC、大尺寸一体化 VC 模组主打超薄 VC，适配端侧轻薄设备算力 / 光模块 VC1.6T 光模块 VC 模组批量供货规划布局，暂无批量交付三、客户资源对标中石科技消费电子：苹果、三星、谷歌、微软、荣耀、小米等；
算力通信：头部光模块厂商（中际旭创战略入股协同）、国内外服务器厂商；
特点：同时覆盖消费电子 + 算力通信两大赛道，算力端已经实现商业化落地，海外大客户占比高，外销毛利率更高。智动力消费电子：谷歌、三星、OPPO、联想、戴尔；谷歌为一级供应商；
算力通信：云南项目规划切入算力、光通信热控，尚处于拓展期，暂无算力端大规模订单披露；
特点：AIPC、消费电子终端客户资源优质，但算力、光通信产业链尚在导入阶段，主要优势集中端侧 AI 硬件供应链。
关键差异：中石科技消费电子与算力通信双线兑现；智动力 VC 业务突破口优先在 AIPC/AI 手机端侧，算力硬件尚处于布局阶段。
四、产能布局对标
中石科技
国内产线 + 泰国海外产能，VC、石墨、TIM 同步扩产；并购补齐液冷模组制造能力；面向光模块、服务器的一体化 VC 模组产能释放，支撑海外大客户交付，满足算力散热增量需求。
智动力
现有产线支撑消费电子精密器件；3 亿元投资云南蒙自算力热控及电子材料项目，一期 2026 年底附近投产，规划算力热控相关材料产能，为 VC 向算力硬件拓展做产能储备，VC 产线以现有改造为主，暂无大规模 VC 专项扩产公告。
五、财务与盈利对标中石科技
2025 年营收 18.35 亿元，归母净利润 3.39 亿元，毛利率 36.26%；导热材料占总营收 97% 以上，石墨、TIM 材料是盈利基本盘，VC、液冷模组作为增量业务拉动业绩，海外业务占比提升带动毛利率上行，现金流稳健。
VC 业务目前属于增量业务，整体盈利依靠上游导热材料高毛利基本盘。
智动力
传统主业消费电子功能件毛利率水平偏低；VC 业务尚在打样阶段，未贡献营收；未来 VC 量产之后的良率、成本、毛利率水平尚未经过大规模订单验证；公司利润仍然依靠传统精密器件业务。
盈利模式差异：中石科技是上游材料 + 下游组件双轮驱动，材料业务提供高毛利安全垫；智动力 VC 业务以组件制造为主，缺少上游核心材料，盈利水平取决于量产之后良率与客户定价。
六、成长逻辑对比中石科技成长逻辑
基本盘：北美大客户石墨、导热材料订单稳健增长；
增量一：高速光模块 800G‑1.6T 迭代，一体化 VC 模组放量；
增量二：AI 服务器 TIM、VC、液冷模组逐步导入头部算力厂商；
壁垒：VC 吸液芯自研、石墨材料龙头，全链条热管理解决方案能力，中际旭创入股强化光模块协同优势。
智动力成长逻辑
基本盘：消费电子精密器件维持稳定；
增量一：AIPC、AI 手机渗透率提升，超薄 VC 完成客户验证，实现大规模量产，切入谷歌、联想、戴尔 AIPC 供应链；
增量二：云南算力热控项目落地，尝试把 VC 散热能力复制到算力、光通信硬件；
不确定性：VC 良率爬坡、客户认证进度、下游客户订单落地均存在不确定性。
七、核心风险对比中石科技
消费电子大客户集中度较高，消费电子周期波动风险；
AI 算力散热业务占整体营收比重仍然不高；
VC 行业竞争加剧带来价格下行压力；
海外地缘、关税风险。
智动力
最大风险：VC 均热板尚处于打样阶段，能否顺利通过验证、实现大规模量产存在不确定性；
缺少上游核心导热材料自研，VC 业务盈利受上游零部件采购成本影响；
算力热控新项目投产进度不及预期；
消费电子行业下行压力；
VC 行业竞争激烈，量产之后面临价格竞争。
八、对标总结
业务成熟度：中石科技显著领先。中石科技 VC 已经实现消费电子 + 光模块算力端批量出货，具备从核心吸液芯材料到 VC 模组全链条能力；智动力 VC 处于 0‑1 打样验证，尚未贡献业绩，缺少上游核心材料自研能力。
赛道侧重：中石科技双线并行（消费电子 + 算力光通信）；智动力优先突破 AIPC、AI 手机端侧硬件，算力硬件尚在布局。
客户优势：智动力 AIPC 终端客户资源亮眼，但算力产业链尚待突破；中石科技同时手握消费电子与算力通信产业链客户，已经兑现订单。
投资观察指标
中石科技：光模块 VC 模组出货量、液冷模组客户拓展、海外业务占比；
智动力：VC 业务客户验证结果、量产时点、单机价值、VC 业务营收占比、云南项目投产进度。
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