近期热点事件概括:事件一:海外光通信龙头 Lumentum订单排满至2028年,获大厂天价注资。
分析:随着AI算力集群从千卡级向十万卡级迈进,传统铜线互连已达物理极限,“光互连”正式取代单纯的算力卡,成为 AI 扩容的“卡脖子”环节。Lumentum等核心上游产能告急,标志着光通信产业链正复刻“存储芯片”的高景气外溢逻辑。产业内800G/1.6T光模块及EML光电器件面临长期供需错配,行业基本面迎来极高确定性的“量价齐升”。事件二:1.6T光模块迎来规模化放量元年,CPO技术进入实质性落地期。
分析:AI 单卡功耗的剧增迫使网络设备向1.6T速率全面跃升。传统可插拔光模块面临散热与能耗瓶颈,硅光技术与CPO(共封装光学)逐步由试点走向规模化应用。国内深度绑定北美云厂商及英伟达算力链的核心设备与模块企业,随着新技术红利与产品高溢价的兑现,进入业绩大幅释放的超级风口。

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。