以光模块陶瓷「刚开始」为基准 1 倍，对比未来27-28年，翻了多少倍：
一、26-28未来预期：相比基准能到多少倍？
未来核心看：1.6T + 硅光 + CPO/NPO
1. 单模块陶瓷用量还会涨
800G → 1.6T：
散热压力更大，氮化铝陶瓷、高频陶瓷基板、陶瓷管壳更多
硅光模块：
对陶瓷绝缘、高频、散热要求更高，陶瓷用量比传统光模块再增。
CPO 共封装：
陶瓷从“配角”变“核心结构件”，用量继续上台阶
2. 放到最开始的基准上看
刚开始：1 倍
2027–2028：20～30 倍
二、简要总结：
1. 刚开始：基准 = 1 倍
2. 未来2～3年：
相比刚开始：达到 20～30 倍，光模块陶瓷基板市场规模呈现指数级膨胀
三：全球光模块高端外壳/基板：双寡头格局
全球仅两家能做 800G/1.6T/3.2T 高端氮化铝陶瓷，合计市占 >90%
1. 日本京瓷（Kyocera）
历史地位：30年龙头，曾全球垄断
当前份额：50%–55%
2026现状：
3月起以“春季检修”名义，高端线 实际减产 25～30%
真实原因：中国重稀土（氧化钇/镝/铽）出口管制，93%原料依赖中国、审批停滞、库存仅10–15天
交期从1–2个月 → 拉长至6个月+，1.6T/CPO优先断供
官方不承认减产，只称“设备维护、优化排产”
2. 中瓷电子（中国）
地位：国内唯一、全球唯二高端玩家
当前份额：35%–40%（国内800G外壳 80%+，1.6T独家量产，国内＋海外客户）
优势：
稀土供应链自主可控、不受管制
良率更高（95%+）、成本低10%–15%、交期稳
五、总结
高端光模块陶瓷 = 京瓷 + 中瓷 = 双寡头垄断（>90%）
2026拐点：京瓷因稀土卡脖子+春季检修实质减产，中瓷快速替代抢单，份额或从35%→50%+
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