一、主营业务
公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括 DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
公司自设立起即聚焦于军工电子应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点，目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系，可提供丰富的解决方案，在军工电子电源管理芯片领域具有较为突出的市场地位，在国内军工电子民营配套企业中市场份额位居前列。
公司是国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省电源学会副理事长单位，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定。公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求，公司自主设计产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。报告期内公司已向超过 1,600 家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。
2、主要产品或服务的基本情况
公司自主进行芯片设计和封装设计，主要产品包括模拟集成电路和微模块两大类，同时公司还向客户配套提供分立器件产品。公司产品系供电系统电路中的基础组成部分，用于实现升降压调节、保护、开关控制等功能，公司产品矩阵已覆盖从分立设计到高集成度设计的多种设计方案，可满足客户不同层次设计需求。公司主要细分产品、功能介绍及应用场景情况如下表所示：
公司下游客户主要为组件、微系统级配套单位，使用发行人的元器件及微模块产品，制造组件及分系统产品后供应给其下游客户。公司及下游客户配套层级关系、下游应用关系如下图所示：
发行人的高可靠集成电路产品作为电能转换中不可或缺的基础性产品，广泛用于弹载、机载、舰载、地面等各类武器装备平台。公司主要产品的应用示意图如下所示：
（1）集成电路产品
公司集成电路产品以电源管理芯片为主，主要包括 DC-DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等，其他集成电路产品包括信号链芯片、LED 驱动芯片，广泛应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。
1）DC-DC 转换芯片
DC-DC 转换芯片用于直流-直流电源的电压变换，根据拓扑结构及功能的不同，主要包括升压（Boost）、降压（Buck）、升降压（Buck-Boost）等产品。
公司的 DC-DC 转换芯片采用环路稳定性设计技术，相关产品具有低 MOS内阻，大输出电流、宽结温范围等优势特性。公司还利用带隙基准电源抑制比设计技术，在中低频段通过引入自偏置共源共栅结构作为负载来屏蔽电源变化的影响；在高频段通过引入电容滤波效果，从而实现全频段电源抑制比（PSRR）的提升，增强了输出基准电压的稳定性。公司代表性 DC/DC 转换芯片如下：
2）低压差线性稳压器
低压差线性稳压器（LDO）可在供电电压和输出电压非常接近时调节输出电压水平，用于减少噪音，输出稳定、低噪音电压至负载。
公司的 LDO 产品具备宽输入电压范围、宽输出电压范围和高集成度等优势特性，采用带隙基准优化技术，设计了一种由 PNP、电阻和运放组成的带隙基准结构，可满足超低输入电源（1V 以下）的应用场合，还通过提高电源抑制比（PSRR）降低电源电压对基准电压的影响，提升了产品可靠性。
3）负载及限流开关
负载及限流开关芯片系集成了开关器件的电源管理芯片，可实现电路开关控制功能，具有产品电压宽、低导通阻抗等优点。
公司负载及限流开关产品采用带隙基准源噪声的优化技术、环路稳定性设计技术，输出电流大，还可集成过流保护、输入过压保护等功能。以公司开发的XC3283 固态开关为例，该款产品输入电压可满足 3.3V 和 5V 母线应用，具有过流保护和输入过压保护功能，在输出电流、内置 FET 导通阻抗、结温范围方面具有较强竞争优势。
4）漏极调制芯片
漏极调制芯片可快速响应外部的数字调制信号，实现输出电压的快速上升和下降。其电路内部增加了泄放通路，可加快输出电压下降，其内置了多种保护功能，提高系统可靠性。以公司代表性产品 XC6106 漏极调制芯片为例，该产品集成了负压保护功能，可工作于连续波和调制波模式，上升和下降沿时间小于 50ns，内置 MOS 的阻抗仅有 15mΩ，可输出高达 7A 的峰值电流。芯片尺寸仅有 3×3mm，占板面积仅为传统分立器件方案的 20%，大大提高了系统的集成度，其产品性能参数情况如下：
（2）微模块产品
在当今世界军事变革的浪潮中，信息化、智能化已成为决定未来战场格局的核心力量。现代战争对装备的机动性、隐蔽性要求日益提升，这紧密依赖于电子系统在极致空间内实现功能最大化、信号极致纯净、能源高效转换的能力。面对新型作战理念对硬件平台提出的严苛要求，传统分散式、板级集成的电路设计已渐难以满足需求；系统设计单位在繁重紧迫的研制任务下，愈发迫切地寻求一种能够化繁为简、兼具卓越性能与高可靠性的集成化解决方案。在此需求下，模块化产品尤其是微模块、微系统集成技术，以其“即插即用”的便捷性与“积木化”构建的灵活性，已成为推动军工电子向小型化、智能化演进的重要里程碑。
公司为此建立了一支深刻理解封装工艺的封装设计团队，凭借对扇出型封装（Fan-Out）、三维堆叠（3D Integration）等前沿技术的深刻理解和多年深耕，创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件通过微米级重布线层（RDL）和模塑通孔（TMV）等尖端互连技术进行多层集成，该产品较传统军用微电路模块具备尺寸小、集成度高、功率密度高、散热好等性能优势，支持降压转换、负压转换、隔离式转换等多种功能，其外围电路简易，便于客户简化方案设计的同时保证方案可靠性，极大降低了系统设计的复杂性与元器件选型风险，已广泛应用于弹载、机载、船舶、地面等武器装备平台，有力推动武器装备平台向小型化、智能化、高性能化升级。
公司的微模块是一种采用扇出型封装工艺，采用多芯片高功率密度小型化三维堆叠封装技术，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件进行集成的高集成度封装模块产品，该产品与军工电子领域常见的微电路模块在功能上具有一定相似性，但在产品技术指标和工艺路线方面具有显著差异，具体如下：
（3）分立器件产品
为满足客户一站式需求，提升客户粘性，基于客户设计方案实际需求，公司向客户提供分立器件产品，可作为外围器件与公司的集成电路配套使用，公司分立器件产品主要包括晶闸管、MOSFET 和二极管等。公司分立器件产品聚焦客户在特种领域的参数需求，具有耐高压、大电流、宽结温等特性，主要产品介绍如下：
3、主营业务收入构成及特征
报告期内，公司主营业务收入主要由集成电路和微模块及配套产品构成，具体收入构成如下：
二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况
（一）所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为高可靠模拟芯片及微模块的研发设计、测试及销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.4 集成电路制造”。
三、行业情况
1、军工及军工电子产业链概述
（1）军工电子产业链概述
目前我国军工行业的基本分类包括核工业、航空工业、航天工业、船舶工业、兵器工业、军工电子六大类别。我国军工电子体系的建立探索始于 60 年代，初期我国军事科研工作者自行设计开发，借鉴和研究国外先进标准，以美国军用规范为技术依据，进行自主试验，确定技术主攻方向。由于国内工艺水平、设备能力与基础以及各项条件的限制，没有实现突破性的进展；70 年代末，围绕我国航天重点工程配套的需要以及军用电子元器件自身发展的需要，开展了“七专”管理模式（即“专人、专机、专料、专批、专检、专筛、专卡”）提高质量与可靠性水平，瞄准美国军用规范的水平进行技术改造和技术引进，参照美国军用规范制定我国军用电子元器件的标准。经过 80 年代的不断发展和探索，国家军用标准逐步建立，相关行业管理经验不断积累提升，为我国军工电子元器件及其质量体系建立奠定了基础。
军工电子行业主要承担着武器装备配套的重要作用，是国家国防现代化建设的重要支撑。军工电子产业链自上而下包括电子元器件、功能组件/模块、分系统、装备/整机等环节。发行人模拟芯片属于产业链上游环节，模块类产品部分涉及中游环节。电子元器件主要在军工电子产业中起到基础性作用，其产品通用性和兼容性较强，不同功能和型号众多，市场参与者数量也较下游环节更多；中游环节的功能组件/模块、分系统的市场参与者主要为整机和装备整体单位的配套供应商，直接面向总体单位的需求进行配套研发及供应，其产品定制化属性相较元器件产品更强；下游整机和装备为具体的军工装备生产单位，该环节参与主体的资质门槛极高，主要为各大军工集团。
根据《新时代的中国国防》，国防费用支出按用途划分，主要包括人员生活费、训练维持费和装备费，2017 年装备费占比已超 40%，是国防费用支出中占比最高的部分。2025 年全国一般公共预算安排国防支出 1.81 万亿元，据此推算2025 年用于武器装备的支出约 7,200 亿元。
军工电源管理芯片作为军工电子最上游的基础电子元器件，应用于所有需要用电的武器装备中，因此其自主可控对于军工电子乃至 7,200 亿元的武器装备市场具有重要意义。
（2）军工电子行业发展情况及市场规模
近年来，受益于国家大力发展国防事业建设和相关政策支持，我国军工电子行业迎来快速发展期。《“十四五”规划》提出要在推进智能化进程中发展高度发达的机械化和更高水平的信息化，引领国防和军队现代化转型升级，坚定了国防和军队现代化的总体思路和目标任务；《党的二十大报告》提出要“如期实现建军一百年奋斗目标，加快把人民军队建成世界一流军队”；新时代中国国防和军队建设的战略目标是到 2020 年基本实现机械化，信息化建设取得重大进展，战略能力有大的提升。同国家现代化进程相一致，全面推进军事理论现代化、军队组织形态现代化、军事人员现代化、武器装备现代化，力争到 2035 年基本实现国防和军队现代化，到本世纪中叶把人民军队全面建成世界一流军队。加之近年来外部国际形势变动，国际军事竞争日益激烈。在国家政策支持和国际形势变动的背景下，我国国防现代化与军队信息化建设的步伐不断加速。
军工电子行业市场规模近年来呈现稳步增长趋势，根据中商产业研究院数据，2022 年我国军工电子行业市场规模预计达到 3,842 亿元，2021-2025 年年均复合增长率将达到 9.33%。
（3）军工电源管理芯片与民用产品的区别
军品和民品电源管理芯片企业在研发、生产、销售环节存在较大的差异，目前国内几乎不存在主要业务既覆盖军又覆盖民的模拟芯片企业。相关差异总结如下：
1）研发端差异
① 背景：模拟集成电路核心为对功能的实现
集成电路通常可划分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，两者的核心差别在于处理信号的类型不同。模拟集成电路核心是实现某种功能，数字集成电路核心是运算性能。具体而言，信号在完整的电子系统中一般将经历“模拟信号→数字信号→模拟信号”的整体变化过程，对应的是信号采集及输入、处理及存储、信号输出及控制等多个环节。在信号的整体传输与处理过程中，不同的电路及器件间的信号传输和通信将通过接口电路实现，同时电源管理芯片将保障整体系统的用电稳定并实现不同部分间的电压转换与调节功能，进一步提升整体系统的可靠性。
基于二进制进行较为复杂的逻辑判断与计算存储的数字芯片，其运算性能为产品的核心；而在信号的整体传输与处理过程中，模拟芯片主要实现某种特定的功能。因此，实现功能是模拟芯片的核心。
② 武器装备特殊的应用场景决定了其对于特殊功能模拟集成电路的需求
如前所述，不同的应用场景决定了模拟芯片的不同功能。在武器装备层面存在诸多特有的应用场景。例如机载电源、导弹导引头、雷达等应用场景，均存在完全不同于民用领域的功能要求。
又如，民用产品领域一般为 20V 以下，如个人电脑中常用的是 12V、5V、3.3V。军工产品的输入电压通常可达 28V、48V、60V 等高电压范围。电源芯片由于采用 BCD 工艺，MOS 和控制电路集成在一个硅片上，芯片承受高压和流过大电流的时候，维持芯片的稳定有较高的挑战。通常而言，电压 40V、电流大于10A 的电源管理芯片对于工艺设计水准有较高的要求，而军用级别集成电路产品需要承受高压、大电流的同时在可靠性、稳定性等方面满足严苛的技术标准，具有较高的工艺设计门槛。
此外，军品和民品在芯片工艺、设计、测试方面等均存在较大差异，具体如下：
综上所述，在电源管理芯片领域，军品有明显区别于民用产品的功能、参数需求。尽管在民用电源管理芯片领域已经形成激烈竞争的态势，但在军工电源管理芯片领域，有实力的市场参与者数量有限。
由于模拟集成电路的核心是功能的实现；而武器装备存在一定的特殊性，即存在大量特有的应用场景和功能需求；由于门槛较高，过去我国电源管理芯片企业主要为面向民用领域开展业务，专门面向军工市场电源管理芯片设计企业较为稀缺；公司基于自定义产品的设计，开发出专用于军工应用场景的模拟集成电路，相关产品均为应用于军口的特殊场景，不适用于民用场景。因此，从功能需求出发，军与民在产品研发端不互通，差异巨大。
③ 封装设计在军工模拟集成电路研发端的重要性
对于行业内多数大部分 Fabless 模式的模拟芯片设计公司而言，尤其是面向消费电子领域的芯片设计企业，其客户需求特点是追求高性价比，其市场需求决定其更多会采用封装厂的通用封装结构，例如 QFN，SOT 等，而无需将进行专门的复杂封装设计。公司所在的军工电子领域的需求则完全不同，客户对于单片Die 的裸芯成本和封装的材料成本不敏感，而高度追求产品高可靠性、小型化、高性能，因此需要通过先进封装工艺不断提升产品集成度，这对公司封装设计能力提出了更高的要求。
同时，基于国军标质量标准对产品可靠性的严格要求，封装环节作为可靠性控制的重要风险控制点，需要从源头上避免可靠性风险引入，因此通过封装设计层面保障产品的高可靠性变得尤为关键。
基于上述原因，公司在设立之初便专门建立了封装设计团队，相关研发人员具备对封装工艺的深度理解，通过研究复杂封装设计来实现产品高集成度和小型化，具备封装架构设计、仿真验证、封装工艺协同、封装材料验证等多项综合能力，有力保证产品可靠性。
2、集成电路行业概述
（1）全球集成电路行业概述
全球集成电路行业的发展始于 20 世纪 60 年代，经历了 60 余年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石，已广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、医疗等领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球集成电路 IC 市场规模由 2015 年的 2,744 亿美元增长至 2024 年的 5,395 亿美元，年均复合增长率达 7.80%；受存储芯片和逻辑芯片的终端需求大幅增长影响，WSTS 预测 2025 年全球集成电路 IC 市场规模为 7,009 亿美元，较 2024 年增长 30%。
（2）中国集成电路行业概述
亚太地区是全球最大的集成电路市场，中国作为亚太地区的主要市场，在全球集成电路市场中占据重要地位。随着中国经济的快速发展和信息化进程的加速推进，政府出台多项政策鼓励和支持集成电路行业的发展。根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据，中国集成电路市场规模已经连续多年保持高速增长，由 2017 年的 5,411 亿元人民币增长至 2024 年的 14,464 亿元人民币，年均复合增长率为 15.08%，预计 2025 年将达 1.69 万亿元人民币。
3、模拟芯片行业概述
（1）模拟芯片简介
集成电路可以分为数字芯片和模拟芯片两大类。数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件、存储器和逻辑芯片；模拟芯片指由电阻、电容、晶体管等组成的用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路，是连接现实世界和数字世界的桥梁，现实世界中的声音、光线、温度、压力等信息通过传感器处理后形成模拟信号，由模拟芯片进行信号处理，发行人主力产品电源管理芯片即属于模拟芯片。
相较于数字芯片，模拟芯片具有不依赖先进制程、产品生命周期长、设计门槛高、产品种类多等特点，更强调产品设计实践和行业经验的积累；模拟芯片需通过长期的优化和调试，达到产品设计与制造工艺的协同，才可研制出参数一致性佳、产品可靠性强的高性能产品。模拟芯片和数字芯片的主要差异如下表所示：
（2）市场规模情况
模拟芯片是集成电路的重要组成部分，占集成电路市场规模的 15%左右，根据 WSTS 数据，2025 年全球模拟芯片市场规模达 865 亿美元，同比增长 8.7%。模拟芯片与全球半导体行业景气度保持一致，呈现螺旋式上升发展态势，但其波动幅度小于半导体行业整体水平，增长更为稳健。根据中商产业研究院数据，2024年中国模拟芯片市场规模为 3,250 亿元人民币，2020 年至 2024 年复合增长率为6.74%，预计 2025 年将突破 3,400 亿元人民币。
4、电源管理芯片行业概述
模拟芯片包括电源管理芯片和信号链芯片两大类，其中电源管理芯片的市场规模较信号链芯片更大。电源管理及电压控制类芯片在模拟芯片中占比约 60%，占比最高1。电源管理芯片在电路中主要起到直流/交流变换、升降压变换、稳压、驱动等功能，用于满足电源供电的各种需要，既可单独使用，也可与外围无源器件集成为微电路或模组使用。
（1）电源管理芯片市场规模
根据弗若斯特沙利文的研究报告数据，全球电源管理芯片市场 2020 年已达到 329 亿美元，预计 2025 年将增长至 526 亿美元，2020 年-2025 年的年化复合增长率为 9.84%。
中国电源管理芯片市场作为全球主要市场之一，约占全球电源管理芯片市场规模的 1/3。根据弗若斯特沙利文市场数据，2020 年中国电源管理芯片市场规模已达 118 亿美元，预计 2025 年将增长至 235 亿美元，2020 年-2025 年的年化复合增长率为 14.72%，高于全球增速。
（2）电源管理芯片市场竞争格局
从全球市场来看，海外龙头企业成立时间较早，凭借强大的研发能力、全面的产品布局、过硬的质量体系和稳定的产品工艺等，稳固占据了全球电源管理芯片市场，根据 Tech Insights 数据，2024 年全球模拟芯片市场占有率前五名分别为德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌、意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）。
而从发行人所属军工电子领域模拟集成电路市场来看，全球市场中海外龙头企业仍占据较高市场份额，如 ADI 设立初期即涉足航天防务业务，电源集成模块在军工领域的应用亦最早由其提出；从国内军工电子模拟集成电路市场来看，随着近年来国产化自主可控要求的提高，国内市场主要由包括发行人在内的国内公司及配套单位占据，主要包括振华风光、臻镭科技、成都华微、鸿远电子等。
（3）军工电源管理芯片市场规模及公司市场地位
由于军工行业的保密特性，公司难以获取军工电子领域细分市场占有率。根据弗若斯特沙利文数据，模拟芯片在军工装备采购中的占比约 2-3%；根据《新时代的中国国防》白皮书，2017 年装备费占比已超 40%，是国防费用支出中占比最高的部分，以此结合 2025 年军费支出 17,846.65 亿元估算，其中约 7,138 亿元属于军备费，军工模拟芯片约 143-214 亿元。模拟芯片中电源管理芯片占比约为 60%，以此推算 2025 年国内军规级电源管理芯片市场规模约为 80-120 亿元。取 80 亿元测算，结合公开披露业绩数据的同行业竞争对手情况，公司及同行业主要竞争对手市场占有率信息如下：
由上表可知，根据振华风光（688439.SH）、臻镭科技（688270.SH）、成都华微（688709.SH）、鸿远电子（603267.SH）披露数据，发行人的军工电源管理芯片市占率位居民营军工配套企业前列。
5、电源管理芯片细分产品行业概况
（1）市场规模和国产化进程
电源管理芯片主要包括多种细分产品，发行人报告期内主要涉及细分产品类别包括 DC/DC 转换芯片、线性稳压器、负载及限流开关和漏极调制芯片四类。各细分产品简要介绍如下：
（2）市场规模
DC/DC 转换芯片、线性稳压器、负载及限流开关和漏极调制芯片四类细分产品的市场规模如下：
（3）发展趋势
电源管理芯片细分产品的发展趋势遵循电源管理芯片整体发展趋势，包括芯片国产化、小型化、集成化趋势等，从细分产品发展驱动因素来看，各类产品由不同产业化应用场景牵引，具体如下：
6、微模块行业概述
（1）微模块的定义
微模块属于广义电源模块下的一类分支。电源模块是一种集成电路（IC）组件，旨在将输入电源转换为适合电子设备运行所需的稳定输出电压。电源模块通常集成了多项功能，如电压转换、稳压、滤波、过载保护等，以确保稳定的电源供应，从而保障系统的正常运作。根据具体应用需求，电源模块可分为不同类型，包括 DC/DC 模块、AC/DC 模块等，具有高度集成、紧凑及可靠的特点，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子以及特种应用等领域。
（2）不同类型电源模块对比情况
从封装工艺路径来看，电源模块可根据其封装形式与集成方式的不同，主要划分为板级模块、灌封模块、金属气密封装模块及微模块等类型。板级模块通常以 PCB 作为载体，通过传统贴装方式实现器件集成，工艺成熟、适用范围广；灌封模块在板级集成基础上引入灌封工艺，以提升抗振动、防潮及环境适应能力；金属气密封装模块则通过金属壳体实现气密封装，主要面向对可靠性和稳定性要求较高的应用场景。相比之下，微模块基于先进封装工艺与系统级集成理念，通过高密度互连与多芯片集成，在更小体积内实现更高功率密度与功能集成度，代表了电源模块向高集成化、小型化方向发展的重要趋势。
公司的微模块是一种基于先进扇出型封装工艺，采用多芯片高功率密度小型化三维堆叠封装技术，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件进行集成的高集成度封装模块产品，该产品与军工电子领域常见的开板电源模块或灌封电源模块在功能上具有一定相似性，但在产品技术指标和工艺路线方面具有显著差异。
具体而言，微模块在封装工艺上更接近于单片集成电路，属于单芯片集成电路在封装工艺上的延伸与拓展，公司的微模块工艺亦可用于单芯片集成电路，而传统电源模块属于混合集成电路的范畴，其产品工艺路径与公司的多芯片封装模块完全不同，产品形态方面也存在显著差异。
（3）微模块的市场竞争格局和公司市场地位
微模块属于电源模块下采用先进封装的一类先进细分品类，目前国内主营相关产品的厂商较少，全球市场主要参与者以德州仪器、ADI、Vicor 等业内龙头集成电路及电源模块厂商为主；国内厂商方面，根据公开信息检索，国内涉及该产品的厂商包括江苏展芯、臻镭科技、金升阳、新雷能等厂商，除金升阳为非上市公司，财务数据不可获取外，其他竞争对手微模块收入规模均小于发行人，具体分析如下：
由上表可知，结合竞争对手披露数据，发行人的军工电源微模块市占率亦位居民营军工配套企业前列。
7、分立器件行业概述
分立器件主要起功率控制、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，是电力电子应用装备的基础及核心器件，广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制等，新能源汽车等领域。按照控制电路信号对器件的控制程度，半导体分立器件可分为不可控型、半控型和全控型。按照器件结构，功率半导体分立器件可分为肖特基二极管、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）、晶闸管和其他结构类型功率半导体分立器件。
分立器件在国防装备中有着广泛应用，部分核心器件对于装备的作战性能发挥着极其关键的作用，如 MCT（MOS 场控晶闸管）是一种结合 MOSFET 与晶闸管特性的高压大功率器件，具有高阻断电压、正反向脉冲峰值电流能力强、驱动简单和防误触发等能力，特别适合电容放电等高 di/dt 的脉冲功率应用场合，在制导武器引信系统中发挥着核心功能。
我国分立器件市场处于蓬勃发展阶段，根据半导体行业协会和中商产业研究院数据，2024 年我国分立器件市场规模达 3,227 亿元，2020-2024 年年化增长率为 3.96%。
8、公司产品下游应用领域概况
我国国防费用支出从 2010 年的 5,321.15 亿元增长至 2025 年的 17,846.65 亿元，呈现稳步增长态势。根据《新时代的中国国防》，国防费用支出按用途划分，主要包括人员生活费、训练维持费和装备费，2017 年装备费占比已超 40%，是国防费用支出中占比最高的部分。
9、行业周期性特点
军工电子装备的终端采购量一般具有较强计划性，与我国军队国防建设紧密相关。近年来，我国国防武器装备现代化建设蓬勃发展，各类武器装备需求有望进一步增加，行业不存在明显的周期性。
（五）发行人所属行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
发行人属于元器件层级配套单位，所属细分行业位于军工电子产业链的上游，下游客户主要为组件、分系统级配套单位，具体主要包括各大央企军工集团下属科研院所及企业和部分民营军工配套单位。发行人主营的高可靠模拟芯片产品作为军工电子元器件中的重要组成部分，元器件产品的性能和可靠性很大程度影响下游客户设计方案的系统可靠性和性能表现，并最终影响着终端装备的性能和稳定性，因此电子元器件对下游行业具有重要基础性作用。
四、竞争对手
1、军工电子产业链竞争格局
军工电子产业链具有较高的准入门槛，故行业内市场参与者先发优势较为明显。整体单位、分系统商、模块和元器件供应商相互之间的业务层级较为明确，各个层级之间依次传递产品需求并逐级交付合格产品。随着配套层级的提升，产品定制化属性不断提高，市场集中度也更高。以往各大军工集团主要采用“元器件-模块-子系统-整机”全链条的研制生产体系，随着军工电子供应体系改革不断深化，整个供应体系向着市场化方向不断发展，优势民营企业不断参与军品科研生产，积极参与国防体系建设。
2、公司市场地位
由于军工电子行业的特殊性，目前尚无公开的第三方军工电子集成电路厂商的市场份额数据。公司深耕高可靠军用电源管理芯片领域，根据客户需求研制出数百款高性能的集成电路及模块系列产品。从收入规模而言，与同行业可比公司相比，公司军用电源管理芯片及微电路产品的收入规模位居前列；从产品性能角度来看，公司产品性能指标已达到国外品牌竞品的同等水平；从客户覆盖来看，公司产品凭借可靠性高、参数一致性好等优势特性，已向中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团下属公司及科研院所形成销售，报告期内公司已向超 1,600 家客户供货，实现了广泛的客户覆盖。综上，公司在军工电子电源管理芯片细分领域中处于较为领先的市场地位。
公司基于“COTS”（货架产品）的研发思路理念，在深度理解客户需求的基础上，推出通用性强的高可靠性模拟芯片系列产品；同时公司基于自主开发的芯片产品和客户的特定需求，研发高集成度电源模块系列产品。公司产品矩阵有效兼顾了产品泛用性和定制性两个维度，公司从客户进行设计之初即深度参与该过程，通过与客户沟通和密切交流为客户提供产品选型建议，协助客户采用公司产品完成小型化、低功耗、高可靠性的系统设计方案。通过技术交流，一方面有利于提升公司对客户需求的理解，另一方面也有利于培养客户设计习惯，使之愿意以公司产品为选型基础进行方案设计，提升客户黏性。
3、行业内主要竞争对手介绍
由于公司下游客户对于特种领域资质和特种领域质量体系的严格要求，消费级芯片设计公司一般难以与公司进行直接竞争。公司主要竞争对手以国内聚焦军工电子领域的知名科研院所及企业为主，主要企业包括臻镭科技、振华风光、成都华微、北京七星华创精密电子科技有限责任公司，科研院所主要包括中国电科58 所、中国电科 24 所。
① 臻镭科技
臻镭科技成立于 2015 年，已于上交所科创板上市（688270.SH），臻镭科技主要从事集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务，主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案，产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域。臻镭科技 2025 年营业收入为 43,170.30万元，净利润为 13,298.60 万元。
② 振华风光
振华风光成立于 2005 年，已于上交所科创板上市（688439.SH），振华风光主营高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，已形成信号链及电源管理器两大类别共计 160 余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等领域。振华风光 2025 年营业收入为 77,162.30 万元，净利润为 15,714.98 万元。
③ 成都华微
成都华微成立于 2015 年，已于上交所科创板上市（688709.SH），主要从事特种集成电路的研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。成都华微 2025 年营业收入为75,998.73 万元，净利润为 16,355.77 万元。
④ 北京七星华创精密电子科技有限责任公司
北京七星华创精密电子科技有限责任公司成立于 2016 年，是深交所主板上市北方华创（002371.SZ）之全资子公司，主营电子元器件业务的控股公司，其主要产品包括电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。
⑤ 中科芯集成电路有限公司（中国电科 58 所）
中科芯集成电路有限公司主要从事超大规模集成电路的研发和生产，具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要研发CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系统等十大类 1000 多种产品。
⑥ 中国电科 24 所
中国电科 24 所主要从事半导体模拟集成电路、混合集成电路、微模块、电子部件的开发和生产，主要产品包括 AD/DA 转换器、高性能放大器、射频集成电路、驱动器等，广泛应用于航空航天、卫星定位、雷达导航、自动控制、汽车和通讯等领域。
4、同行业可比公司情况
公司主要产品包括模拟芯片及微模块两大类，鉴于目前尚无主营微模块产品的上市公司，故选取可比公司时，公司在主营模拟芯片产品的上市公司中进行选择。公司结合主营业务相似性、产品可比性、产品下游应用领域、财务数据可获取性等多种因素，选择振华风光、臻镭科技、成都华微、铖昌科技（主要产品与发行人产品同属模拟芯片大类，且同样应用于军工领域，且部分公司亦有模块类产品）作为同行业可比公司，公司与同行业可比公司对比情况如下：
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年1季度
2025年度
营业总收入(元)
1.30亿
6.39亿
净利润(元)
4964.67万
2.28亿
扣非净利润(元)
4862.93万
2.18亿
发行股数 不超过量4,112.00 万股。
发行后总股本不超过过于41,118.9930 万股。
行业市盈率:74.97倍(2026.7.19数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(振华股份)、-(成都华微)、28.20(鸿远电子)、-(新雷能)去除极值28.20
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):46.55(振华股份)、97.85(成都华微)、43.47(鸿远电子)、-(新雷能)去除极值45.01
公司EPS静态不扣非:0.55
公司EPS静态扣非:0.53
公司EPS动态不扣非:0.48
公司EPS动态不扣非:0.47
公司EPSTTM不扣非:0.61
公司EPSTTM扣非:-
拟募集资金88,950.09万元,募集资金需要发行价:21.63元，实际募集资金:9.64亿元。
募集资金用途:1高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目 2总部基地及研发中心建设项目3测试中心建设项目4补充流动资金
7月发行新股数量6支。6月发行新股数量4支。今年总共发行51支。
国防军工 -- 军工电子Ⅱ -- 军工电子Ⅲ
所属地域：江苏省
主营业务：高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
产品名称：DC-DC转换芯片、低压差线性稳压器、负载及限流开关、漏极调制芯片、隔离模块、调制模块、DC/DC微模块、保护开关模块、场控晶闸管、金属氧化物半导体场效应管、二极管
控股股东：实际控制人：是否有战略配售:最终战略配售数量为 12,336,000 股，占本次发行数量的 30.00%。
股是否有保荐公司跟投:
(创业板)
行业市盈率预估发行价:39.73元，可比公司预估市盈率发行价静态:14.95元，可比公司预估市盈率发行价动态:23.86元。
实际发行价:23.45元发行流通市值:9.64亿,发行总市值:亿
价格区间:21.60元,最高:22.34元,最低:20.87元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:35.99元。
上市首日市盈率:48.85(动)、38.44(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:0.48公司EPSTTM不扣非:0.61
EPSPE
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:军工及军工电子行业、集成电路行业、模拟芯片行业。
关键字:公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括 DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等；微模块产品可实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
①模拟集成电路(DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片、其他)
②微模块
③分立器件
（1）集成电路产品1）DC-DC 转换芯片2）低压差线性稳压器3）负载及限流开关4）漏极调制芯片
（2）微模块产品
（3）分立器件产品
军工电子模拟集成电路领域竞争对手：展芯股份、振华风光、臻镭科技、成都华微、鸿远电子。
发行公告可比公司:展芯股份、振华风光、臻镭科技、成都华微、鸿远电子、新雷能。
DrMOS:展芯股份
发行价:23.45元，溢价率-7.86%，TTM17.09%，实际开盘%
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