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我来推下一个翻倍票—盛合晶微
2026年7月23日盘后讯，流出的DeepSeek投资者交流会内部谈话中，DeepSeek创始人梁文锋阐述了对国产AI算力产业与生态发展的核心观点，他透露DeepSeek已与华为合作，拿到一万六干张950卡用于跑通生态，华为的950超节点在性能和价格上可完全平替英伟达GB200、GB300，其对国产算力产业发展持乐观态度。
盛合晶微与华为昇腾950卡的关系极为紧密，它是华为昇腾950系列AI芯片最核心、且几乎不可替代的先进封装供应商。
两者的关系可以从以下几个层面理解：
技术核心（独家供应）：昇腾950采用Chiplet（芯粒）架构并集成HBM，必须依赖2.5D硅中介层先进封装。盛合晶微目前是中国大陆唯一能大规模量产此工艺的公司，独家负责950系列的2.5D核心封装。
· 🏭 产能与份额（占据大头）：在昇腾950的封测中，盛合晶微占据绝大部分份额。有数据显示其与另一供应商的份额比约为8.2:7.3，市场预期其在2.5D封装环节份额高达80%。
· 🤝 战略绑定（深度合作）：华为不仅是其第一大客户（贡献约74.4% 营收），旗下哈勃投资还持有其股份。双方不仅签有3年排他性合约，华为还派驻工程师团队联合研发，是“技术+订单+资本”的全方位绑定。
· 📈 规模与增量（业绩引擎）：盛合晶微的业绩与950销量直接挂钩。2026年昇腾950规划产量巨大（如PR版约80万片），直接决定了盛合晶微的订单量。同时，华为“韬定律”新架构带来的3D堆叠等需求，也为盛合晶微打开了长期增长空间。
总的来说，盛合晶微之于昇腾950，就如同台积电的CoWoS封装之于英伟达GPU，是决定芯片能否成功量产并发挥性能的“最后一道关卡”。
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