一、主营业务
公司为业内领先、具有行业变革意义的电子产业基础设施综合服务提供商，以“助力全球硬件创新”为使命，以工业软件赋能研发创新、以数字化技术赋能柔性制造、以产业互联网赋能产品流通，聚焦产品研发及硬件创新场景，满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产过程中“快交付、高品质、定制化、一站式”的需求。凭借强大的自主研发能力，通过自建的下单网站和自有的生产仓储基地，公司提供覆盖 EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务，年交付订单量超两千万笔。
通过跨条线的业务协同，公司打造出涵盖硬件、软件、服务和内容的电子产业完整服务生态系统，各业务板块可以实现技术资源、信息资源和客户资源的共享，最大程度优化客户体验。公司的主营业务包括：（1）印制电路板业务，可满足客户“样板→小批量→中大批量”的 PCB 制造需求；（2）电子元器件业务，主要通过全品类现货模式满足客户样品、小批量电子元器件的采购需求；（3）电子装联业务，通过对工程管理及生产环节等流程的高效组织，公司能够快速响应样品、小批量客户的 PCBA 订单需求；（4）其他主营业务，包含 EDA/CAM工业软件、激光钢网等电子产业配套服务和与电子产业链服务具有“客户同源”特点的 3D 打印、CNC 制造、FA 机械零部件商城等机械产业服务。
数以万计的传统工厂在服务长尾需求的客户时广泛存在成本高、交期不稳定、质量参差不齐、服务单一等问题。嘉立创颠覆了传统工厂服务长尾需求的模式，开创了针对电子产业客户样品、小批量需求的创新型解决方案，以信息化和数字化技术为驱动，为“小批量、多样化、快交付”的长尾需求提供“一站式、定制化、高效率、高品质”的产品与服务。
经过十余年的沉淀与发展，公司陆续在广东省内的珠海、惠州、韶关及江西吉安、江苏淮安等地建立了占地约百万平方米的五大现代化数字生产基地和两大智能电子元器件仓储基地，实现了业务条线的垂直化整合和产业链的纵向延伸。截至 2025 年末，公司在线自助下单网站注册用户数超 950 万，2025 年度，公司付费用户超 130 万，处理订单数量超 2,100 万单。客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构。
公司长期专注于以数字信息技术对传统业务模式和生产方式进行深度赋能，从业务运营、自动化生产、供应链管理、营销推广与服务等多维度展开数字化系统建设，同时注重研发投入和技术人才储备，构建了以市场需求为导向的核心技术体系。截至 2025 年末，公司已取得 26 项发明专利、161 项实用新型专利、293 项软件著作权，获得了“中国产业互联网百强企业”、“新财富半导体独角兽 Top50”、“中国产业数字化百强榜”、“集成电路独角兽企业 TOP50”、“中国工业数字化转型领航企业 50 强”、“杰出电子商务平台奖”、“胡润全球独角兽”、“年度数智化标杆企业”等多项行业内荣誉称号。
（二）公司主要产品情况
通过业务条线的垂直化整合和产业链的纵向延伸，公司可以为客户提供覆盖EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。报告期内，印制电路板业务、电子元器件业务和电子装联业务是公司收入的主要来源，具体情况如下：
1、印制电路板业务
公司聚焦于服务 PCB 样板、小批量板制造需求，同时也具备 PCB 中大批量板的生产能力，通过独特的业务模式创新与持续完善的产业链配套，公司可快速满足客户“样板→小批量→中大批量”的 PCB 制造需求，为客户提供一站式的专业 PCB 快速制造服务。公司主要依托官方网站、下单助手客户端等渠道实现线上销售，使客户可以在线上完成工艺配置、在线实时计价、订单生成、款项支付、生产稿三维仿真图确认、生产及物流进度追踪、收货确认、售后服务等全部流程；对于有深度服务需求的大客户，公司也会指定业务人员为客户提供个性化、定制化的专业服务。印制电路板业务的具体服务形式如下：
由于主要面向长尾需求，公司的 PCB 订单具有高度分散化的特点，2025 年度，公司 PCB 业务出货订单量近 1,200 万单，付费用户超 100 万。针对“小批量、多样化、快交付”的订单特点，公司持续加大信息化、数字化及智能化系统建设方面的投入，通过对算力、数据、算法等软件的合理使用赋能硬件设备，构筑了高度柔性化、智能化和自动化的工程管理及生产制造体系。报告期内，基于自主研发的 PCB 智能拼板算法，公司可完成对日均数万份不同尺寸、要求各异的 PCB 订单拼板组合，平均订单面积小于 1 平方米，最快 12 小时即可完成出货。
报告期内，公司印制电路板业务的主要产品具体情况如下所示：
2、电子元器件业务
公司是国内领先的样品、小批量电子元器件线上服务商。电子产业上下游客户可在公司自营自建的立创商城（www.szlcsc.com）上完成电子元器件选型、BOM 配单、支付、订单追踪等采购全流程。此外，通过立创商城展示的电子元器件品牌、库存、价格、参数规格、使用说明等信息，客户可以清晰了解所需电子元器件的技术资料并及时获取供需行情信息。
立创商城目前主要通过现货模式满足客户的样品、小批量电子元器件采购需求。凭借专业稳定的电子元器件供应渠道、庞大的现货 SKU 库存、智能的仓储分拣体系和高效的数字化管理手段，公司能够快速、高效地满足海量长尾客户“小批量、多样化、快交付”的订单需求。截至 2025 年末，公司电子元器件现货库存 SKU 超 76 万，累计覆盖超 14,000 家电子元器件品牌，已获得 750 家国内外优质供应商的产品授权，年出货订单量近 430 万单、工作日日均出货 SKU 超 19万。
立创商城销售的产品可分为主动元器件类、被动元器件类、电子模块等多个品类，立创商城在售的主要产品种类及部分产品图示如下：
3、电子装联业务
公司的电子装联业务衍生于印制电路板业务和电子元器件业务，是公司围绕电子产业客户基础设施综合服务需求而进行的业务延伸。客户在下达 PCB 订单后可选择是否需要 PCBA 服务，所需电子元器件也可在立创商城一并配齐。通过对订单管理、工程文件处理、物料准备、生产安排等流程的高效组织，公司能够快速响应客户“小批量、多样化、快交付”的订单需求。2025 年，公司已生产超 140 万 PCBA 订单，最快可以实现 15 小时交货，公司 PCBA 业务呈现持续快速增长态势。
公司的电子装联业务与 PCB 业务、电子元器件业务具有“客户同源”的特点。电子产品的功能实现主要依赖电子元器件，PCB 是电子元器件的载体，电子装联则是实现电子元器件在 PCB 上装配和电气连通的重要过程，三类需求相伴而生，因此面向的客户群高度重叠。公司已实现“PCB+电子元器件+PCBA”的垂直一体化布局，有利于充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应，大大满足了客户一站式便捷采购需求，进一步增强了客户黏性。
4、其他主营业务
为持续满足行业内客户在产品研发及硬件创新过程中的一站式技术支持及生产制造需求。公司陆续培育了激光钢网、EDA/CAM 软件、3D 打印、CNC 制造、FA 机械零部件商城等其他主营业务，按所属大类，可分为电子产业配套服务与机械产业服务两部分，具体情况如下：
（1）电子产业配套服务
1）激光钢网
公司向客户提供激光钢网等辅助治具的定制化服务，客户可在线对产品的品类、规格、工艺等参数进行个性化选择，上传资料后即可实现自助下单。
2）EDA/CAM 工业软件
EDA/CAM 软件指公司为客户提供的辅助产品设计研发、生产制造的专业工业软件及相关服务，主要包括嘉立创 EDA 软件和嘉立创 CAM 软件。目前，除嘉立创 EDA 部分版本和功能需向客户收取一定费用外，上述软件均免费向用户开放。
在工业软件领域“国产替代、自主研发”的背景和趋势下，嘉立创 EDA 基于云端开发，支持云端数据存储，数据安全性高，支持团队协作且无需安装，受到了越来越多用户的认可。至 2025 年末，嘉立创 EDA 集成超过百万的免费封装库，全球累计注册用户已突破 658 万人，设计硬件项目超 5,200 万个。作为国产工业软件代表之一，嘉立创 EDA 在用户规模、功能设计和研发投入等方面，处于国内板级 EDA 领域领先位置。
（2）机械产业服务
基于成熟的“一站式产业互联智造”运营经验，公司进一步布局了“客户同源、服务同质”的机械产业链，截至目前，已陆续拓展了 3D 打印、CNC 制造、FA 机械零部件商城等多项业务，具体情况如下：
（三）主营业务收入构成及特征情况
二、公司所处行业基本情况
（一）公司所属行业及确定依据
根据统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“电子电路制造 C3982”。
根据上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”。
三、行业情况
电子产业作为国民经济的重要支柱型产业，在推动科技创新、提高生产效率、改善人民生活质量等方面发挥着关键作用，现如今已成为经济增长和社会进步的重要驱动力。电子产业下游应用领域广泛，覆盖消费电子、汽车电子、工控医疗、通信、航空航天等社会经济各个领域。公司系业内领先的电子产业综合服务提供商，致力于为海内外企业、科研机构及电子工程师等客户提供覆盖 EDA/CAM 软件、PCB 制造、电子元器件、电子装联等全产业链一体化服务。
电子产品作为电子产业发展的具体产品形态，通常可以视作由多个电子模块、机械结构、软件、其他组件及材料等部分组成。其中，电子模块是由一个或多个器件组成的可独立使用的电路，通常具有特定的功能，是电子产品的重要组成部分，其性能会直接影响到电子产品整机的品质和使用。
电子模块的制造通常需要经过方案设计、PCB 设计、PCB 制造、BOM 配单、电子装联和检验测试等多个环节。各环节基本情况介绍及公司对应可提供的服务情况如下：
1、PCB 行业
（1）印制电路板行业简介
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称印制线路板或印刷线路板，其主要功能是使各种电子元器件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。绝大多数电子设备都需要印制电路板为其提供装配电子元器件所需的机械支撑，实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体功能和市场竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了所在国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
（2）印制电路板行业发展概况
1）全球印制电路板市场概况
在云技术、5G 技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业 4.0 及物联网等产业加速发展的背景下，全球 PCB 行业产值稳步增长。根据 Prismark统计，2025 年，全球 PCB 行业产值增长迅猛，达到 851.52 亿美元，增幅为15.75%。全球印制电路板市场的行业产值及预测情况如下所示：
未来，随着新能源汽车、AI、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等下游应用领域的蓬勃发展，预计 PCB 行业将迎来新一轮发展周期。根据 Prismark预测，到 2030 年，全球 PCB 行业产值将达到 1,233.48 亿美元左右，2025 年至2030 年复合增长率约为 7.7%。
据 Prismark 统计，PCB 市场中大批量板、小批量板和样板的产值规模占比分别为 80%-85%、10%-15%和 5%，据此估算，2025 年全球小批量板的市场规模约为 85.15 亿美元至 127.73 亿美元，预计 2030 年市场规模将达到 123.35 亿美元至 185.02 亿美元；2025 年全球样板的市场规模约为 42.58 亿美元，预计2030 年市场规模将达到 61.67 亿美元。
2）中国大陆印制电路板市场概况
受益于中国电子信息产业的不断发展以及全球 PCB 产能转移，中国大陆PCB 行业整体呈现出较快的发展趋势，2006 年，中国大陆的 PCB 产值超过日本，成为全球第一大 PCB 制造基地。2025 年，中国大陆 PCB 市场规模同比增长迅猛，达到 489.69 亿美元，增幅达 18.82%；2030 年，中国大陆 PCB 产值将达到 685.35 亿美元；2025 年至 2030 年复合增长率为 7.0%。中国印制电路板市场的行业产值及预测情况如下所示：
根据 Prismark 数据估算，2025 年，中国 PCB 小批量板的市场规模约 48.97亿美元至 73.45 亿美元，预计于 2030 年将达到 68.54 亿美元至 102.80 亿美元，PCB 样板产业 2025 年市场规模约为 24.48 亿美元，预计在 2030 年将达到 34.27亿美元。
（3）样板、小批量行业特点
1）样板、小批量板与中大批量板存在显著差异
样板、小批量板及中大批量板在应用领域、订单量及产品型号、工程处理、生产管理、交付周期、客户维护及毛利率等方面存在一定的差异，具体如下：
样板、小批量板订单具有“小批量、多样化、快交付”的特点，对生产制造的计划、实施、控制和管理的要求极高。企业需要具备柔性化生产能力，高效组织生产要素之间的协作，快速响应客户的多样化需求。样板、小批量板在订单数量、生产管理、客户维护等方面相似度较高，专注样板的 PCB 企业通常具备同时承接小批量板订单的能力。而中大批量板订单可以通过提高自动化水平进行规模化生产，更关注自身的产能、良率和成本管控等因素。
2）产业互联网模式崛起
电子行业中不断涌现出来自中小微企业客户、科研单位、个体工程师等群体的海量个性化需求，但传统样板、小批量企业的服务模式及服务能力已无法满足新业态下的客户需求。随着信息化技术和数字化技术的发展，行业内部分样板、小批量企业开始进行信息化、数字化升级转型，PCB 产业互联网服务模式应运而生，其将新一代信息技术与传统制造模式深度融合，为样板、小批量板客户提供了更为智能化、柔性化的解决方案。传统的样板、小批量企业服务模式与产业互联网服务模式的差异如下所示：
2、电子元器件行业
（1）电子元器件简介
所有电子产品的功能实现均依赖于电子元器件所提供的基础功能支撑。电子元器件行业是电子信息产业的基石，其广泛应用于航空航天、通信、能源、医疗、家电、交通等各个领域，影响着国民经济与社会生活的方方面面，是现代电子工业的基础。
按产品类型划分，电子元器件一般可以分为主动元器件和被动元器件两大类。其中，主动元器件，也称有源器件，需要电源来实现其特定功能的电子元件，一般用于信号放大、转换等；被动元器件，也称无源器件，不需要外加电源即可显示其特性的电子元件，一般用来进行信号传输或者通过方向性进行“信号放大”等。由于电子元器件行业应用场景十分广泛，产品迭代速度快，上述不同类别的电子元器件，根据应用场景与参数的差异，又可分为数千万种细分品类。
（2）电子元器件市场概况
1）全球通用电子元器件市场概况
根据 The Business Research Company 研究报告，2022 年至 2024 年，全球通用电子元器件行业市场规模从 4,104.11 亿美元增长至 4,823.57 亿美元，年均复合增长率为 8.41%。2025 年至 2030 年全球通用电子元器件行业年均复合增长率为 7.95%左右，预计 2030 年市场规模将达 7,668.80 亿美元。全球通用电子元器件市场的行业产值及预测情况如下所示：
2）中国大陆通用电子元器件市场概况
根据 The Business Research Company 研究报告，2022 年至 2024 年，中国通用电子元器件行业市场规模从 530.31 亿美元增长至 609.80 亿美元，年均复合增长率为 7.23%。2025 年至 2030 年中国通用电子元器件行业年均复合增长率为 6.70%左右，预计 2030 年市场规模将达 913.36 亿美元。中国通用电子元器件市场的行业产值及预测情况如下所示：
（3）电子元器件分销行业特点
电子元器件产业链主要由上游的原厂、中游的电子元器件分销商及下游电子产品制造商三个环节构成。在电子元器件领域里，不足整体电子产品制造商总数1%的超级客户主要直接向原厂采购，采购金额为总体市场份额的 44%左右，而其余 99%以上的制造商主要通过分销商渠道采购约 56%的市场份额。在电子元器件上游原厂与下游需求方之间存在一个规模巨大的流通市场，分销商在其中发挥了重要作用。电子元器件分销行业具有以下特点：
1）小批量与中大批量订单技术服务需求的差异
电子元器件产品的下游应用领域广泛，涵盖通信、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，因此其市场需求呈现类别众多、技术支持服务需求复杂的特点。不同类型客户、不同类型订单的需求差异显著，具体如下：
小批量订单/中小型客户需求一般具有“小批量、多样化、快交付”的特点，对分销商的技术服务提出了更高要求。能够提供品类齐全、质量可靠、快速交付服务的分销商才能持续获得较高的市场份额。2）产业互联网模式提供了创新型解决方案
随着物联网、云计算、大数据等技术的推广与应用，电子元器件分销行业开始进行信息化、数字化转型，以发行人为代表的企业率先利用信息技术、数字化技术进行模式创新，自主开发信息化系统及数字化自助下单网站，链接产业链上下游供需双方，实现交易效率及客户服务水平的提升，开创产业互联网服务模式。相较于传统分销服务模式，产业互联网服务模式的特点如下：
产业互联网服务模式有效解决了长尾采购需求零散高频、交期管理难、采购效率低下、品质不可控、货源渠道缺乏、采购流程繁复等行业痛点，大幅拓宽了采购渠道、保障产品品质并提升交付效率，为“小批量、多样化、快交付”的长尾需求提供了创新型的解决方案。
3、电子装联行业
（1）电子装联行业简介
电子装联（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）是指依据设计方案将各类电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上，实现装配和电气连通的制造过程，系 PCB 制造的下游环节。PCBA 服务属于电子制造服务（EMS）行业，为 EMS 服务的主要组成部分之一。
EMS 行业系从集成电路表面贴装技术发展而来，随着电子产品的不断升级，其经过持续革新已逐渐成为全球电子产业垂直分工体系的重要一环。EMS 服务通常包含原材料采购、NPI、PCBA、成品组装、仓储物流等环节，通常围绕 PCB产业展开。EMS 行业发展初期主要为品牌商提供 SMT 服务，随着产业链分工的进一步细化以及上下游合作模式的不断完善，品牌商逐渐将产品设计、工程开发、物料采购与管理、生产制造、物流运输、测试与售后服务等环节委托给 EMS 厂商，使得 EMS 行业的业务范围已全面覆盖整个产品生命周期的服务，行业市场规模逐渐增大。
（2）EMS 行业发展概况
1）全球 EMS 市场概况
随着 EMS 行业模式的日益成熟以及行业内企业服务能力的持续提升，全球EMS 行业呈现出服务范围日益广泛、业务总量整体上升的发展趋势，根据 NewVenture Research 的报告显示，2016 至 2021 年，全球 EMS 行业市场规模从3,292 亿美元增长至 6,827 亿美元，年均复合增长率约为 15.71%，总体呈稳定增长态势。随着电子产品的更迭换代与技术创新步伐的加快，EMS 行业市场规模将持续稳步增长，预计 2026 年全球 EMS 市场规模有望达到 9,465 亿美元，2021-2026 年复合增长率约为 6.75%。全球 EMS 行业的市场规模及预测情况如下所示：
2）中国 EMS 市场概况
随着全球电子制造产能向中国转移，众多 EMS 厂商在我国投资建厂，全球EMS 行业逐渐向中国大陆转移，国内 EMS 企业迎来蓬勃发展。此外，国内众多电子产品品牌商如华为、中兴、小米等在国际市场逐步崛起，其对产品质量、功能和性能的高标准要求和订单需求，进一步带动了国内 EMS 服务水平的迅速提升。在国内良好的政策、完善的产业链、充足的劳动力、雄厚的资本及庞大消费市场的支持和推动下，中国 EMS 行业迎来良好发展机遇，在长三角、珠三角和环渤海地区率先形成相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、网络通信、工控医疗以及计算机等行业的上下游配套需求实现产业集聚。
目前国内的 EMS 服务需求主要可分为两类：一类是中大批量订单需求，主要面向大型品牌商或者终端电子产品制造商等；另一类是样品、小批量订单需求，主要面向中小型企业、科研院所及工程师等。截至目前，国内中大批量 EMS 服务领域的竞争已相对饱和，既有富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等全球主要 EMS 公司进驻，也有比亚迪、环旭电子、深科技、光弘科技等本土 EMS 厂商强势崛起。而国内样品及小批量 EMS 服务领域的参与者相对较少，其主要服务于客户的产品技术研发及硬件创新阶段，下游应用领域涵盖消费电子、汽车电子、通信、工控医疗等，随着未来电子产品的不断创新与迭代升级，来自于产品技术研发及硬件创新的需求将持续增加，未来市场前景广阔。
相较于中大批量 EMS 服务，样品及小批量 EMS 服务的产品类型更为丰富、工艺迭代速度更快、个性化需求更多，具有明显的“小批量、多样化、快交付”特点，对生产企业的计划、实施、控制和管理的要求较高。截至目前，国内主营样品、小批量 EMS 服务的企业较为分散且规模普遍较小、技术能力和装备水平参差不齐，缺乏品牌知名度与市场占有率较高的优质企业。未来，具备柔性化制造服务能力，业务范围涵盖产品生命周期更长，能够贴近客户需求并快速响应的EMS 服务企业将拥有更广阔的市场空间。
四、竞争对手
1、公司所处行业在产业链中的地位和作用
公司为业内领先的电子产业基础设施综合服务提供商，可以提供覆盖EDA/CAM 工业软件、PCB 制造、电子元器件购销、电子装联、CNC 制造、3D打印及 FA 零部件商城等全产业链一体化服务。
公司的上游主要包含 PCB 生产过程中使用的原材料供应商及电子元器件供应商。公司的下游应用领域覆盖广泛，包括工业控制、消费电子、仪器仪表、网络通信及汽车电子等诸多领域，涵盖了多数国民经济行业。公司所处行业的上下游产业链情况如下图：
2、公司与上、下游行业之间的关联性
（1）公司与上游行业之间的关联性
PCB 生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、铜球、锡等。目前我国PCB 的上游配套产业发展成熟，竞争较为充分，相应配套服务能够满足 PCB 行业的发展需求。原材料关系到 PCB 的性能和成本，合适的原材料不仅要为产品可靠性提供有效保障，还要在保证性能的情况下获得成本的竞争优势。覆铜板作为 PCB 制造最主要的材料，约占印制电路板材料成本的 50%，其价格变化对印制电路板的成本影响最大，而且会对 PCB 的信号传输速度、机械强度、导电性等性能产生重要影响。
电子元器件供应商主要包含原厂、授权分销商和独立分销商三类。公司与上游电子元器件供应商有较强的相互依存关系，多元化的电子元器件供应商渠道是保障公司电子元器件业务有稳定、高品质、丰富货源的基础，公司也为上游电子元器件供应商提供了重要的销售渠道与营销途径。与电子元器件供应商维持良好、稳定的合作关系是公司快速响应客户需求的重要保障，也是公司保持成本优势的基础。
（2）公司与下游行业之间的关联性
电子制造行业和电子终端应用的各行业的发展密切相关、相互促进。公司能够为下游行业的创新提供一体化的硬件支持服务，有利于设计创新理念和技术应用成为现实，提高下游产品的综合竞争力；终端电子产品的技术进步和产品革新一定程度上为公司提供了新的产品研发方向，也创造了更广阔的市场前景。
公司聚焦服务样品、小批量需求，下游应用场景广泛，面向消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备、航空航天等多个领域，某一领域的周期性波动对公司业务的影响程度较小。
1、公司所处行业竞争格局、主要企业及公司产品的市场地位
（1）行业竞争格局
1）印制电路板业务
①PCB 行业竞争格局
全球印制电路板行业厂商众多，市场集中度不高，竞争较为激烈。当前全球共有近 3,000 家 PCB 企业，根据 Prismark 数据，预计 2025 年全球 PCB 行业前十大厂商营收合计为 324.26 亿美元，市占率达到 38.08%。虽然目前 PCB 行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。
国内 PCB 行业集中度不高，总体上形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。外资企业普遍投资规模大，生产技术有优势；而内资企业则数量多、分布广，但企业规模与技术水平与外资相比有一定差距。根据 CPCA 数据，2024 年国内前十大 PCB 厂商合计营收 1,609.95 亿元，市占率合计 54.34%。
②样板、小批量行业竞争格局
样板、小批量行业参与者众多，市场竞争格局呈现多元化态势。传统模式下，样板、小批量 PCB 市场内主要有两类参与者：分别是以获取大批量订单为目的从事 PCB 样板、小批量板制造的大批量 PCB 厂商和专门提供 PCB 样板、小批量板的厂商。其中，专门提供样板、小批量 PCB 的厂商又可以分为综合实力强、客户覆盖广泛的专业样板、小批量 PCB 企业和综合实力较弱、服务范围较局限的区域性样板、小批量 PCB 工厂。中小型企业客户及个人消费者蓬勃又个性化的需求对传统样板、小批量 PCB 厂商的服务能力提出了更高的要求，产业互联网模式 PCB 企业应运而生。
2）电子元器件业务
在电子元器件分销领域，参与者包括原厂、授权分销商、独立分销商以及产业互联网线上服务商等，不同类型分销商形成差异化竞争的格局。原厂、授权分销商主要服务来自大批量订单或大型客户的需求，“小批量、多样化、快交付”的长尾需求主要由独立分销商及产业互联网线上服务商满足。
（2）行业内的主要企业
1）印制电路板业务
公司聚焦于满足客户样板、小批量的需求，系印制电路板行业的产业互联网领先企业。样板、小批量行业内的企业有两类服务模式，即传统的线下服务模式和产业互联网服务模式。国内主要采用传统线下服务模式的样板、小批量 PCB公司有兴森科技、金百泽、迅捷兴等，主要采用产业互联网服务模式的多数企业规模较小，暂无上市公司或拟上市公司。
2）电子元器件业务
（3）公司的市场地位
1）客户资源与品牌知名度
公司为业内领先、具有行业变革意义的电子产业基础设施综合服务提供商，自成立以来保持业务规模的快速发展。基于全面的服务体系、高效的响应速度和优质的服务质量，公司在行业内树立了良好的企业声誉和品牌形象，在线自助下单网站的累计注册用户、付费用户数量、订单数量居行业前列。公司及同行业公司的用户及订单数量对比情况如下所示：
公司的客户涵盖众多领域的知名企业、超千所国内外高校和科研机构。具体情况如下所示：
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年1季度
2025年度
营业总收入(元)
30.29亿
102.32亿
净利润(元)
3.76亿
13.06亿
扣非净利润(元)
3.54亿
12.29亿
发行股数 不超过量6,200.00万股。
发行后总股本不超过过于56,200.00万股。
行业市盈率:74.97倍(2026.7.18数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):772.10(兴森科技)、-(金百泽)、-(迅捷兴)、55.60(四会富仕)、60.93(强达电路)、50.25(云汉芯城)去除极值55.59
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):428.99(兴森科技)、115.99(金百泽)、-(迅捷兴)、51.15(四会富仕)、45.62(强达电路)、104.93(云汉芯城)去除极值48.39
公司EPS静态不扣非:2.32
公司EPS静态扣非:2.19
公司EPS动态不扣非:2.68
公司EPS动态不扣非:2.52
公司EPSTTM不扣非:2.55
公司EPSTTM扣非:2.41
拟募集资金420,000.00万元,募集资金需要发行价:67.74元，实际募集资金:52.37亿元。
募集资金用途:1高多层印制线路板产线建设项目 2PCBA 智能产线建设项目 3其中：韶关 PCBA 智能产线建设项目
珠海 PCBA 智能产线建设项目3研发中心及信息化升级项目
其中：总部研发中心及信息化升级项目立创软件研发中心及信息化升级项目
4 智能电子元器件中心及产品线扩充项目5 机械产业链产线建设项目
7月发行新股数量4支。6月发行新股数量4支。今年总共发行49支。
电子 -- 元件 -- 印制电路板
所属地域：广东省
主营业务：提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。
产品名称：单/双面板、多层板、金属基板、高频板、厚铜板、挠性板、模拟芯片、数字芯片、阻容感类元器件、机电元件类元器件、晶体管类元器件、晶振类元器件、电路保护类元器件、电磁兼容类元器件、电子模块、其他类元器件、电子装联业务、电子产业配套服务、机械产业服务
控股股东：实际控制人：是否有战略配售:参与战略配售的投资者最终获配数量为994.5531万股，约占本次发行数量的17.90%。
股是否有保荐公司跟投:
(深圳主板)
行业市盈率预估发行价:164.18元，可比公司预估市盈率发行价静态:121.74元，可比公司预估市盈率发行价动态:105.97元。
实际发行价:84.46元发行流通市值:52.37亿,发行总市值:474.67亿
价格区间:129.69元,最高:137.08元,最低:122.26元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:200.92元。
上市首日市盈率:31.51(动)、33.12(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:2.68公司EPSTTM不扣非:2.55
EPSPE
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:PCB 行业、电子元器件行业、电子装联行业。
关键字:公司提供覆盖 EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务，年交付订单量超两千万笔。
1、印制电路板业务①单/双面板②多层板③特殊工艺、特殊基材(金属基板、高频板、厚铜板、挠性板)
2、电子元器件业务①主动元器件(主动元器件、数字芯片)②被动元器件(阻容感类、机电元件类、晶体管类、晶振类、电路保护与电磁兼容类)③电子模块④其他类
3、电子装联业务
4、其他主营业务（1）电子产业配套服务1）激光钢网2）EDA/CAM 工业软件（2）机械产业服务
印制电路板领域竞争对手:境外主要企业(DDi Corp. 、KSG、庆生电子)、境内主要企业(兴森科技、金百泽、迅捷兴、四会富仕、强达电路)
电子元器件分销领域竞争对手:境外主要企业(Digi-Key、Mouser)、境内主要企业(电子网、云汉芯城)
发行公告可比公司:兴森科技、金百泽、迅捷兴、四会富仕、强达电路、云汉芯城。
发行价:84.46元，溢价率53.57%，TTM46.11%，实际开盘%
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