1、PTFE以前就有，这次重回视野，不是新技术，是改良版本。背后是CCL/PCB企业材料升级、竞争份额。
2、容易混淆几个概念
1）纯PTFE方案，已下桌，太理想化、无法量产，CTE和机械强度不达标，热稳定性差，加工难度大。
2）混压方案，有可能、正在测 --30%PTFE+70%其他M9等材料。
3）混压方案中的PTFE基层，分为有玻布和无玻布2个方案：有玻布用E布就行（普通布）；无玻布分为2类，一类是“压饼干”，即添加碎玻纤，将玻璃纤维剪碎后混入PTFE树脂中，电性能高，另一类是ABF类膜材方案。推动PTFE无玻纤布的原因是，当通讯速率达到50G以上时，传统带完整玻布的材料存在经纬向差异，不同位置的介电常数（DK）差别会被高频信号放大，影响信号传输稳定性，因此催生无玻布方案的需求。
验证中 √ 混压，ptfe30%+M9等其他占 70%——其中，混压方案里的PTFE基板，分为无玻布（分为压饼干+abf 膜两类）和有玻布（E布），都在测。
3、PTFE优点：聚四氟乙烯具备极致惰性，高频下信号传输稳定性强，抗氧化性能优异，且成本低于M9搭配Q布的方案，没有材料本身的产能瓶颈。
4、PTFE缺点：材料模量小、质软，结构不稳定易出现弯曲、尺寸变化，且PCB加工过程中易出现压痕、刮伤等不可修复的不良问题，对PCB加工商的技术能力和经验要求高。
5、改良了哪里：钻孔工艺，之前PTFE作为热塑型材料，钻孔时遇高温容易产生大量毛刺，现有方案已经可以较好地降低毛刺出现的概率。
6、还没解决的问题： 一是镀铜难度大，PTFE耐化学性极强，无法采用常规化学沉铜的方法，需要采用离子溅射方式形成铜层，工艺难度很高；二是多次压合易变形，PTFE作为热塑型材料，高温下会熔融变形，PCB生产中需要十几次到二十几次压合，中间层的PTFE会随着压合次数、受热次数增加被压得越来越薄。简单来说，量产良率有不确定性。
7、多少层使用PTFE有分歧：有说30%、30层、6-8层，3个说法。多层使用良率更低。
8、节奏：预计2026年6月底-7月初会明确方案信息（决定能否小批量），7月中旬有望正式确定，可能是2-3种方案对应不同产品，也可能指定单一方案，目前PTFE加碎玻纤的方案、PTFE+普通布的方案，都认为有推进可能。
9、core层肯定会保留（铜箔做的硬基板），不影响铜箔。
10、以前是core+pp半固化片，新方案是，core+PTFE基板，而pp原料是树脂+玻纤布，PTFE基板原料主要为聚四氟乙烯悬浮液、玻璃布（有or无）。
结论：完全不用电子布、不可能、是曲解。混压方案大部分还是M9（搭配高端电子布），少部分PTFE层（用E布或者碎玻纤）。
生益科技：国内PTFE覆铜板龙头，已实现量产，突破玻璃布增强PTFE技术，深度受益AI服务器升级
肯特股份：PTFE薄膜产品直接供应生益科技，间接切入英伟达背板供应链，适配新一代高密度互联需求
沃特股份：可为高频高速PCB提供PTFE薄膜材料，产品已获得头部客户认可，是下一代PCB的备选方案
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