【高测股份 688556】｜布局半导体硬脆材料专用切割设备，覆盖磷化铟 / 碳化硅 / 12 寸大硅片三大高景气赛道
#CPO 光模块、车载 SiC、大硅片国产替代同步爆发，衬底加工设备需求紧缺，公司多品类半导体设备均落地头部客户，设备业务打开第二增长曲线。
核心逻辑：
AI 算力拉动磷化铟衬底紧缺、新能源车推动碳化硅扩产、国内 12 英寸硅片产线集中落地，硬脆衬底切割设备长期依赖进口，国产替代空间广阔。公司将光伏金刚线精密加工技术平移至半导体领域，三大产品线同步突破，绑定行业头部厂商。
三大半导体设备增量看点：
1、磷化铟衬底切割：切片、倒角、减薄全套设备成熟，单台切片机价值 300-350 万元，对接国内三家头部衬底厂测试，头部客户独家上机，竞争优势明显，适配 1.6T/CPO 光芯片扩产需求。
2、碳化硅一体化设备：切片、减薄、CMP 切磨抛全套方案成型，已对头部衬底企业实现批量销售，受益 800V 车载功率芯片放量。
3、12 英寸大硅片切割：国内头部晶圆厂独家供货，订单持续放量，直接增厚 2026 年半导体板块营收。
双重业务壁垒共振：
1、技术壁垒：国内少数同时覆盖磷化铟、碳化硅、硅片三类硬脆材料加工设备企业，低损伤切割工艺解决衬底崩边、损耗高痛点；
2、现金流托底：光伏切片设备、金刚线主业稳定盈利，支撑半导体设备研发，头部客户深度绑定，设备认证后客户粘性极强。
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