赛英电子:功率半导体第一大客户英飞凌,IGBT无数专利。还受益京瓷减产.

2026-06-30 17:52:477
1. 第一大客户英飞凌:公司顺应晶闸管封装由焊接式向压接式结构转型的技术趋势,开发压接式封装电极超精细表面技术,进一步提升封装可靠性,成为全球功率半导体器件龙头企业英飞凌、ABB 的主要陶瓷管壳供应商之一。



2. 公司IGBT项目专利:

“柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、

工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、

科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式 IGBT 多模架陶瓷管壳研发及产业化”、

“平板全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管(IGCT)用精密外壳”、

江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、

江苏省科技支撑计划项目“千安级 IGBT 陶瓷封装结构研究”等。

2. 日本京瓷唯一替代:

1) 唯一替代日本京瓷的A股公司:

在赛英电子主攻的功率半导体陶瓷管壳领域,两者全球市场份额已非常接近(赛英电子30% vs 京瓷37%),形成了实质性的竞争与替代关系。

2). 供货英伟达

公司封装散热基板供货英飞凌,而英飞凌供货英伟达GPU,赛英电子是北交所唯一供货(间接)英伟达的公司

早在2024年英伟达GB200就新增供应商TI、英飞凌!


3) 凌供货英特尔

第一层:赛英电子 → 英飞凌

赛英电子给英飞凌供应的核心产品:

1. IGBT / MOSFET 陶瓷管壳、封装基板

2. 功率半导体封装外壳、散热基板


2. 第二层:英飞凌 → 英特尔

英飞凌是英特尔长期、核心的功率器件供应商,主要给英特尔CPU平台配套。

配套方向(全部围绕“英特尔CPU平台”)

1. 服务器CPU平台(Xeon 至强)

◦ 服务器主板 VRM 供电模块

◦ 英飞凌 多相PWM控制器、DrMOS、功率MOSFET


2. 数据中心 / AI 加速卡配套

◦ 高功率供电、碳化硅器件

→ 用于英特尔CPU+加速器的整体供电方案


4)供货SpaceX:

赛英电子 →(提供陶瓷封装部件)→ 英飞凌 →(生产抗辐射太空级芯片)→ SpaceX


1. 英飞凌与SpaceX的合作:


英飞凌与SpaceX合作开发抗辐射收发器(radiation‑tolerant transceivers),用于SpaceX的卫星星座(如Starlink)。


该合作帮助SpaceX降低组件成本约22%,并支持其快速部署卫星网络。


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