端侧:模型催化+利空触底+筹码结构三重共振,持续看好AI2C

2026-11-10 15:36:351℃

【国联民生电子】


1️⃣催化端,模型带动硬件:
📍OAI-dot和硬件的组合拳,dot智能硬件产品有望在q4拉货27q1发货
📍字节q4发布pico新vr和世界模型;
📍每年Q1 CES大会(27.1.6-9)往往会带动端侧关注度。


2️⃣成本端,存储逐渐松绑:TrendForce 预测,26Q4 dram合约价格将环比+10%-15%,预期涨幅小于Q3;nand价格环比上涨15-20%,且明年nand市场供应压力会缓解。


🤔市场对于Q3业绩的交易和对于端侧个股的悲观预期已经比较充分,且个股位置都在底部,此前我们也在muse等催化事件中提示过底部关注端侧的β行情,AI2C有望成为新的AI下游应用场景。


#建议关注
①品牌与整机:传音控股、立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、领益智造、华勤技术、龙旗科技、漫步者、国光电器
②SoC:瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、炬芯科技
③端侧IC:艾为电子、汇顶科技等
④视觉感知:豪威集团、思特威、水晶光电
⑤电池:豪鹏科技、珠海冠宇


风险提示:终端销量不及预期,原材料压力持续上行等


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