随着Rubin平台等对PCB加工精度要求提升，30-40倍径钻针占比会大幅提升。这不仅是消耗量增加，更是产品均价的结构性上移。在手订单毛利率接近50%，意味着利润增速将远超收入增速。客户拓展从日资、台资客户为主，转向深南、胜宏等内资大客户占比超60%。这不仅意味着更大的订单规模，更意味着融入了国产AI算力PCB的供应大本营，战略地位质变。
[申万宏源家电/机械】民爆光电策略会交流情况更新:持续强烈推荐，扩产稳步推进，客户、产品结构改善拐点将至，公司仍有较大空间
扩产节奏:5月底扩产至1700万支，后续扩产速度逐月提升，年底达到4000万支，27年底1亿支，我们预计27年厦芝净利润有望达到7亿+。
客户拓展:此前台、日资客户占比超60%，随着公司扩产，胜宏、深南景旺、方正等客户份额快速提升，东山、鹏鼎等客户测试验证中，预计26年底内资客户占比将超60%，其中胜宏预计占比20%，客户结构显著改善。
产品结构:目前公司钻针出货以25-30倍径为主(最大达63倍)，出货均价预计约1.6元+;随着Q3英伟达VeraRubin平台开始量产，预计30-40倍径出货占比将大幅提升，出货均价也将显著增长，当前在手订单毛利率接近
50%(25年毛利率约30%)【zx机械】PCB之外，载板钻针的需求当前市场还没有充分认知。明年载板钻针的缺货确定性很高，有望复制AIPCB的量价利齐升态势！日本佑能uniontool（日股上市公司）深耕载板微钻多年，中国的金洲精工（中钨高新旗下孙公司）是载板钻针国产替代先锋，民爆光电收购的厦芝精密则拥有微钻领域深厚积累，东莞头部大厂也有相当的客户需求及出货规划。
二、火炬电子（硅电容）市场可能认为硅电容只是高端MLCC的补充。但在AI芯片3D堆叠和超高频去耦场景下，MLCC物理极限已至，硅电容是唯一解。这不是升级，是替换。摩根士丹利模型指出2026年缺口达57%，三星电机已锁定约10亿美元订单。这意味着，天极科技一旦验证通过并量产，不是在和国产对手抢份额，而是在争夺巨量的空白市场。A股没有纯正硅电容标的。目前火炬电子估值可能仍由军工/MLCC业务主导，天极科技的价值几乎是被“赠送”的。一旦后者独立融资或成为业绩主要驱动力，其估值将向全球唯一的矽电容寡头看齐，空间极具想象力。火炬电子传统MLCC在AI芯片高频、高温、高功耗环境下性能衰减明显，而硅电容采用半导体工艺，具备超薄（可降至100μm以下）、可在高频下提供极低阻抗、寿命可达传统MLCC的20倍等核心优势，且在3D先进封装集成方面天然适配，已成为英伟达和苹果率先验证应用的先进被动元件。三星电机已拿下约10亿美元硅电容大单（2027年起交付），摩根士丹利供需模型推演显示，扣除台积电自产自用体系后，2026年国际市场硅电容短缺率恐高达57%，未来三年结构性紧缺预计将持续。天极科技已实现6寸量产、8寸中试，产品已应用于AI服务器GPU、800G/1.6T光模块及军工微波等领域并实现批量供货，目前火炬电子持有其约51.58%股权并纳入合并报表。
三、永兴材料（钽精矿）公司提锂产生的钽铌锡精矿是副产品，成本几乎为零（已计入锂盐成本）。钽价从80美元/磅涨至257美元/磅，这部分将成为净利润的直接加项。钽是AI芯片电容、高温合金的不可或缺元素，全球供给一半依赖刚果金，当地矿区塌方导致约15%的全球供给中断，缺口延续刚性。公司手握国内一个稳定的新钽源，其战略价值不应只按采矿成本估值。永兴材料1、公司为国内低成本云母提锂龙头，远期产能翻倍至5万吨LCE，已形成3万吨采选冶一体化产能，花山石瓷石矿年载规模900万吨/年（原300万吨），矿山改扩建项目推进中，1万吨旧线智能技改26年全面达产，量增弹性接近翻倍；26-27年锂矿行业迎来确定性供需缺口，锂价开启上涨周期，储能需求高叠加供给端资本开支大幅缩减，矿企扩产更高锂价刺激，公司作为成本曲线左侧龙头将充分受益量价共振。2、钽精矿当前面临显著的供需缺口，价格从80美元/磅飙升至257.5美元/磅，成为有色金属中涨价弹性最突出的品种之一；需求端：受益于新兴产业加速拉动，AI芯片的高功耗要求推动了聚合物钽电容的大量应用，新型高温合金的钽单耗也呈稳定上升趋势；供给端：受到海外产区停产扰动，刚果金占据全球约52%的钽供应，当地矿区塌方导致约15%的全球供给中断，缺口延续刚性。3、基于江西白市化山瓷石矿的丰富资源储备，公司在锂云母选矿环节可回收高附加值副产品，180万吨选矿综合利用项目达产后，钽精矿产出将成规模，预计每年可产出钽铌锡混合精矿约540吨，折合含30%五氧化二钽的标准矿约110吨；作为副产品，其资源综合利用成本较低，有望带来稳定的业绩增量，预计公司26-28年归母净利润分别25.91、29.86、40.72亿元。
四、江南新材（铜粉/液冷）铜粉产线已满产三个季度，这是极强的涨价信号。它实际上是高精度球粉，供应格局极好（近乎寡头），在PCB需用量暴增时，加工费上涨的弹性会非常可观。公司从供应铜粉（原材料），延展到为CoolerMaster提供液冷板直至CNC精加工段。这意味着其角色从“金属材料商”转变为“精密热管理组件方案商”，客户粘性、单位价值量发生了数量级的飞跃。公司远期规划液冷百亿营收，市场对此几乎毫无计价。【天风电新】PCB上游再更新1、铜冠铜箔——关键词：HVLP4良率超预期目前正处于快速准备HVLP4产线中，向上趋势已现。我们预计随着Rubin上量，HVLP4出货有望提升。继续看好公司HVLP4绝佳卡位和领先出货进展。2、天承科技——关键词：TGV药水被低估TGV药水预期差较大。公司是稀缺玻璃基板【填实电镀】药水供应商，目前产业多家玻璃基板公司开始将保型电镀切填实电镀，预计28年有望大规模应用。公司和大客户JDF也在加紧推进填实电镀工艺验证中。此外，公司近期调整较多，实际基本面无明显变化，相反二季报业绩趋势良好，业绩有望beat。3、江南新材——关键词：铜粉涨价+后续看液冷铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为涨价是必然趋势。液冷加速上量。25年收入3亿收入，26Q11.5亿，预计全年15亿+，27年有望迎来更大增长，未来远期目标不低于铜球/粉收入体量（百亿）。其他：铜冠为什么最近不交流，还有人造谣说国企不扩产云云，实在懒得解释，不交流只有一个原因【优秀公司进异动】，类似还有宝鼎、泰金。欢迎交流：孙潇雅/张童童重要！【天风电新&汽车】近期调研的几个产业趋势-06111、PCB——三季度关注两个升级，和一个涨价趋势✅产业趋势一：rubin放量——hvlp3-4超预期。这里我们看到三个公司变化最大：第一，【铜冠铜箔】预计hvlp4良率从原来2-3成提高至5成，且二季度正式进入批产阶段，我们预计三季度良率能再上台阶。第二，❗【海亮股份】之前PCB只有标箔，预计26Q3hvlp正式对台光、台耀小批量。更重要的是27年40亿+利润确定性增强，当前11XPE。后续还将关注：海亮海外基地对胜宏科技等头部客户的赋能。第三，在调研这些企业时，同步发现国产化表处理加速（太卡脖子），【泰金新能】，后续还将关注：国内头部高端铜箔和表处理供应商的长期合作。✅产业趋势二：随着mSAP，载体铜箔正式开启国产化。【方邦股份】：目前终端客户订单接不过来，包括华为、海思、长信、光模块（头部），预计年底再加速扩产。✅产业趋势三：铜粉格局足够优，预计即将开启加工费上涨。【江南新材】：除了关注铜粉供不应求加工费上涨的弹性，下半年更关注对coolermaster液冷板（一直做到cnc段）超预期。往后看液冷规划百亿收入。2、DrMOS——AI联动，被忽略的涨价品种，第一，强现实：我们把26Q1板块收入进行总结，同比高增、环比增长，是拐点；存货大幅增加，是拐点。我们认为随着收入超预期和规模效应，接下来这些模拟公司人均产值有望大幅超预期，进而拉动巨大利润弹性。第二，强预期：企业都比二级有信心，原话“我们认为这轮紧张会持续至少3年”。我们看好价格弹性，当前市场预期不充分。✅重点标的：晶丰明源、杰华特、芯朋微❗总结:以上各细分龙头看好（只搞龙头，不搞补涨）；考虑股票的赔率和确定性双层因素（同时不能在异动），再将【海亮股份】、【江南新材】推荐排序提升，同时强调【DrMOS板块性】机会。欢迎交流：孙潇雅
五、润建股份（Token出海）（下跌趋势，等待反转）它的Token工厂模式，本质是利用国内算力+海外客户套利。但更深层的是其“绿电+算力”的绑定——用广西便宜的绿电解决智算中心最大的成本项（电费），形成结构性的成本优势，而非简单赚取差价。这使它有可能成为全球Token制造的“低成本产能中心”。
作为“东盟出海”的算力服务商，享受的是人民币算力成本计价，换回的是美金收入。这种地缘套利和合规屏障，本身就有稀缺价值，且能规避部分海外制裁风险。再call润建古份：深度回调带来绝佳抄底机会Token工厂与算电协同，构筑核心壁垒润建古份作为Token出海的东盟霸主，古价从100元直接回落至50+，为看好Token新消费的投资者提供绝佳抄底机会。公司深度绑定阿里百度中移动华为将传统算力租赁升级为“按Token计费”的运营模式，迎来估值重塑。依托自身新能源开发能力，润建为智算中心提供配套绿电，形成独特的“绿算协同”效应，有效降低算力成本，构筑了极高的竞争壁垒。技术优势包括：广西绿电和液冷技术使PUE低至1.08，算力成本比同行低30%+，GPU利用率达95%+，毛利率50%-70%，净利率约40%。2026年目标建成4个万卡集群，营收8-12亿元；2027年20万卡，营收40-60亿元。估值方面：按2026年10亿元Token营收（利润4亿元）该业务估值200亿元，，2027年20亿净利润，合理市值1000亿，对应古价300元；考虑到产能爬坡时间及客户签约进度，取50%完成率，公司合理估值500亿，仍有三倍空间，安全系数极高。总结润建古份不仅是一只具备困境反转潜力的转型古，更是一只拥有“Token工厂”与“物理AI”硬核落地场景的AI算力新贵。在充裕在手订单（2026Q1230亿）的支撑下，其向AI算力服务商的战略跃迁，或将成为开启第二增长曲线的关键引擎。
六、南大光电；
它也是做电子特气的：氢类和氟类；
氢类有两个：高纯砷烷，全球第一，高纯磷烷，全球第二，这两个东西属于典型的寡头垄断市场，全球就那么三四家，供给端的定价能力极强；在芯片半导体里面卡脖子的材料，没有替代品。
中国高纯砷烷和磷烷约占全球产能的90%，已具备全球定价权，暂时还没有对外管控，估计也是怕影响太大，这东西要是限制出口，全球芯片产业链直接凉凉；
南大光电的核心营收主要是三氟化氮，属于基本盘，今年也涨价了，主要刺激是日本的工厂爆炸了，短期内也没办法恢复，但涨价比较温和，刺激有限，跟六氟化钨没办法比；
南大光电唯一的缺陷就是缺一点催化，华特气体有中东的催化，而中船特气有出口管制的催化，南大光电暂时没看到；另外，江丰电子，也是芯片半导体上游材料涨价的逻辑，国内第一，也是全球领先的逻辑，卡不了别人的脖子，但也完成了国产替代。七、巨化股份1）超纯 FPA、FFKM 全氟醚橡胶国内唯一量产，FFKM 单价 400-1100 万 / 吨，壁垒极高，同行 3-5 年无法追赶；2）数据中心液冷氟化液新品即将放量，数万吨远期空间；3）制冷剂 2028 年供需大缺口提前定价，当前估值仅反映传统业务，高端氟材料完全折价。🔥🔥巨化股份：被极度低估的“高盈利、高现金、高成长”公司，将迎短、中、长期持续催化🌹高端氟材料：瓶颈高端瓶颈、需求高增的成长赛道【超纯FPA】：已导入半导体产业链并出货，今年依然广泛验证为主，品质已ok，主要测试批次间稳定性。超纯FPA发布会中sm、bfhc、pxw等出席，实际合作方不止于此。壁垒高、大量KnowHow同行多年内难追赶。下游晶圆厂扩建+结构升级催化需求高增长，当前需求2-3wt，未来4-5wt，公司分50%以上份额，现在1wt产能不够，要达到2-3wt规模。价格若30w/t，不算折旧等费用，20w利润看得到。超纯FPA难度最大，其他高端氟材料可一通百通将全面突破。【半导体FKM/FFKM（全氟醚橡胶）】：国内FFKM唯一实现半导体级量产，价格400-1100w/t。【半导体PVDF】：全球半导体PVDF主要索尔维供，价格几十万。超纯PFA攻克，超纯PVDF可搞定。【电子级氟化液】：氢氟醚、PFPE（全氟聚醚），还有一款新品。全系列布局，技术和项目储备充足，等待下游爆发。新品进数据中心即将上市，有推广可能。数据中心功率到了临界点，需求自然切换来，前景估计数万吨规模。半导体应用出货接近千吨级，单价不到百万，下游做配方。【电子级PTFE】：难度不如半导体这种级别，技术产能都具备的，还是看需求。【电子化学品】早已导入半导体头部企业，剥离至“中巨芯”单独上市，成熟稳定供应，公司为大股东。可协同其他半导体材料加速导入产业链。🌹制冷剂：具有认知误区的、兼具高现金流和长期成长的行业空调需求稳健，海峡卡点可以解决，中东等地需求迫切。全球库存低位，下半年某个节点，通航+全球补库+扩大配额基线共振，导致需求阶段性爆发的可能性很大。制冷剂是长期成长产品：(1)2029年二代、三代制冷剂共同削减，会有缺口，四代无法弥补，三代价格弹性大且价格不设上限，预计2028就会演绎。(2)四代趋势以R32混配为主，三代需求可当做永续存在。(3)R134a需求受益于新能源汽车、数据中心冷水机组需求等，供给非常紧张。🌹公司价值：成长路径非常清晰，当下极度低估公司“制冷剂基本稳定增长+高端氟材料第二增长曲线逐步放量”的成长逻辑明确。成长路径：(1)2026H2制冷剂有望超预期，高端材料验证达重要节点；(2)2027制冷剂行情稳健上行，高端材料开始放量确认前景；(3)2028-2029制冷剂演绎宏大行情，高端材料扩大全球份额，国际氟化工巨头地位确认，业绩、估值均极大提升。当下极其低估，是最好的布局时间窗口。
九、金富科技：
收购的子公司是NV和谷歌服务器的液冷（冷板）核心供应商。Q2即开始并表，预计贡献6000万+净利润。在多数液冷概念股仍在描绘蓝图时，它即将成为A股极少数率先出业绩的服务器液冷公司。胜蓝股份： 成为国内唯一获得莫仕授权代工224G背板连接器的厂商。这解决了国内互联网大厂建设超节点服务器时，既要用海外成熟方案，又要保障供应安全的双重痛点。订单量已从预期的400柜上修至600柜+，随着其他大厂跟进，该业务有望贡献每年数亿的确定性高利润。【天风电新】AIDC液冷调研超预期：金富科技、胜蓝股份更新-0611金富科技-Q2首个出业绩服务器液冷公司收购卓晖金属、联益热能各51%股权，后续100%收购，26年4月开始并表。标的公司产品包括冷板、波纹管等；直接客户AVC、宝德等，终端客户NV、谷歌。当前公司月产能约1亿元，满产满销、快速扩产中，我们预计Q2收购公司收入3亿元、净利润8000万元+，考虑并表后预计Q2公司净利润6000万元+，同比翻倍以上增长。增量1：产能快速扩张，预计6-7月开始产能翻倍、至年底再翻一倍，即年底月产能有望达约4亿元，支撑下游客户需求。增量2：谷歌订单从来料加工（钎焊）到包工包料（CNC+钎焊），公司CNC设备落地后将开始以包工包料方式出货，ASP数倍增长，即26H2收入及利润规模将进一步放大。目标市值：预计26Q2开始报表端将明显体现液冷利润，26H2扩产+ASP提升，利润逐季向上。27年公司液冷100%控股后+主业约1亿元，净利润有望达10亿元，给予30X，看翻倍空间。胜蓝股份-卡位莫仕国内独家授权，背板连接器订单上修公司近期获得A公司背板连接器订单，从预期400柜上修至600柜+（35-40%份额），单柜价值量约80万，净利率20%，预计26Q4-27Q1完成发货。国内互联网厂商超节点服务器第一代预计均将采用莫仕方案，为保证供应链安全要求莫仕找合作方授权代工生产，因而成为国内莫仕独家授权的224G背板连接器厂商。预计A公司产品Q4稳定出货后，其他互联网公司订单将跟进。预计27年A公司5000柜+需求，假设公司维持40%份额，对应16亿收入、3.2亿利润。叠加其余大厂订单，中期利润有望达10亿+。液冷方面，产品包括冷板、UQD、Manifold，已陆续通过除台湾头部两家液冷公司（主因排他协议）以外的其他公司认证，预计26年收入规模几千万元。看好公司背板连接器卡位（考虑盈利能力，预计莫仕不会再授权其他代工厂），预计公司27年净利润约6.5-7亿元（主业1.5-2亿+背板连接器5亿），合计当前估值约20X。目标市值：以背板连接器28年10亿利润+主业2亿+液冷期权定价，目标市值300亿，看翻倍空间。———————————欢迎交流：孙潇雅/吴佩琳其他
科翔股份布局 AI 陶瓷基板研发打样，定增扩产高端服务器 PCB，产品结构升级拐点。【浙商电子】科翔股份：AI高算力散热核心，稀缺性价值重塑基板切AI散热赛道，研发打样稳步推进。公司聚焦陶瓷印制电路板研发，前正在研发可于AI领域的陶瓷基板，该产品旨在解决功率芯散热痛点，前处于研发打样阶段，若后续顺利通过验证并实现量产，有望为公司打开附加值增量空间。传统主业向端算板升级，定增扩产夯实技术底座。公司在HDI领域具备余年技术积累，前服务器PCB产品已覆盖6-8阶HDI。为把握AI产业红利，公司正推进定增项，计划在智恩电建成10万㎡/年的端服务器PCB产能，进步提升多层、阶HDI的制造能。积极优化产品结构，静待经营效益改善。对前期经营压，公司正通过拓展端定位订单、逐步剥离低附加值业务来改善盈利结构。伴随陶瓷基板业务及端服务器PCB产线的逐步落地，公司综合利率有望企稳回升，建议关注其端产能释放节奏及海外客导进展。风险提示：研发进度不及预期持续推荐！！强一股份：公司探针卡位列全球第一梯队、国内遥遥领先。今年国产算力需求旺盛，公司在H、HWJ、HG等均有布局，放量在即；2.5DMEMS探针卡在两存积极验证，打造第二增长曲线；光相关产品在布局，实现国产算力+存储+光全链条卡位。国机精工：完全市场盲区，静电卡盘、陶瓷吸盘、晶圆载板长期日本京瓷垄断，海外断供、涨价预期明确；依托三磨所金刚石技术叠加精密陶瓷，半导体前道 + 后道设备刚需零部件，0-1 国产替代赛道，无对标标的。调研公告中提及的精密陶瓷制品，属于半导体设备的核心零部件（Components）。这些精密陶瓷零部件技术壁垒极高，长期被日本京瓷（Kyocera）、NGK、美国CoorsTek等海外巨头垄断。国机精工的精密陶瓷，主要是在推动这几类关键零部件的国产替代，直接对接国内的半导体前道及后道设备厂商。产品系列作为半导体制造核心设备（如光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶圆键合机等）中的“高精度、高刚性、耐腐蚀、耐高温”的关键结构件和承载部件。陶瓷载板：在晶圆制造（特别是高温外延生长、CVD化学气相沉积或PVD物理气相沉积工艺）中，用来承载和固定硅晶圆的托盘或基座。陶瓷吸盘：用于晶圆检测、光刻、传输等工序中，通过真空负压将晶圆平整、牢固地吸附并固定在工作台上。真空卡盘：与陶瓷吸盘类似，主要用于晶圆划片、减薄、或后道封装（如DieBonding晶圆键合/固晶）过程中，用于精准抓取、固定或转移芯片和晶圆的零部件。静电卡盘：半导体设备（尤其是刻蚀机（Etch）和离子注入机（IonImplantation））中技术壁垒极高的核心晶圆承载零部件。它利用静电吸附原理，在真空环境下把晶圆牢牢吸附在基座上。以上这些品类，很快日本企业也会断供或者提价，所以国产替代迫在眉睫。另外，当然要加上它在（三磨所顶级实力加持下）的金刚石实力。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。