AI趋势本身没有问题、没有泡沫，波动都是宏观因素的影响。
1、6.10美国5月CPI数据公布，6.11世界杯开幕、欧央行加息，6.12SpaceX上市，6.16日本央行加息，6.18美联储议息。
2、Trump：取消了原定的空袭。
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汇总一下这几天更新：
1.27年资本开支上调；2.谷歌加单；3.国产算力发力；4.半导体设备与材料【卡别人脖子+国产替代】；5.【光+电】新技术分歧；
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一、高盛：2027年实际Capex大概率能冲到1.1万亿美元(45%增速)
1、宏观因素压制估值为主要颠簸原因。
2、Capex：
参照历史科技周期(如铁路、电力、90年代互联网，增量投资占GDP的2-3%)，2027年实际Capex大概率能冲到1.1万亿美元(45%增速)，极端乐观甚至可达1.4万亿美元。而保守的市场预期为9200亿美元(增速大幅放缓至22%)。
3、企业应用：
AI在企业端的落地依然处于“雷声大雨点小”的极早期。
（Q1财报季数据）54%的公司在电话会上大谈AI提效，但只有11%能量化具体应用场景，仅2%能量化对盈利的实际贡献。
接下来的应用/软件阶段将是残酷的“赢家通吃+输家出局”，分化会极其严重。
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二、谷歌TPU需求大幅上调，产能问题正被积极解决：
1、需求端预测：
2026年：约470~500万颗
2027年：约1000~1500万颗
2028年：约3000~3500万颗
2029年：4000万颗以上
2、此前市场最担心的是供给端（台积电产能能否支撑），但近期谷歌已向英特尔下单300万颗TPU，表明谷歌正在积极协调多样化产能来源，台积电之外也在寻求其他产能支持，供需匹配可以更加乐观。
3、TPU上调的推动因素：
Anthropic在2026年Q2实现盈利，AI正循环效应显著，未来将需要更多算力，谷歌TPU是其核心供应方之一。
谷歌自研Gemini模型同样极度消耗算力。
综合判断TPU需求将持续爆发式增长。
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三、国产算力供需：
1、需求：
2025年国产AI芯片需求约400万颗，但受交付能力限制实际交付约300万颗；
2026年需求预计600~800万颗，交付500~600万颗；
2027年需求超1000万颗，交付800万颗以上。
供应缺口持续存在，主要受制于国内先进制程产能不足。
2、供给：【产能：中芯、华虹、芯原股份（三星）】
总体产能稀缺，拿到产能成为竞争关键。国内先进制程产能紧张。
华虹产能更小。
海外转向三星，月产能约5万片（8~5nm），良率参差不齐，流片周期长（约三年）。
3、竞争格局：
头部三强（H.W、寒武纪、海光）占据约70%市场份额；互联网背景芯片公司（平头哥、昆仑芯、字节AI芯片）占约20%；剩余10%属于初创公司。
H.W一家占实际交付量的近半。未来格局将出现“老大吃肉、老二喝汤、老三饥一顿饱一顿”，小厂商被迫走向行业专用芯片（“村霸”模式）。
4、昇腾950DT原计划Q4上线，现提前至今年8月上线H.W云。
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四、【光+电】新技术涨涨跌跌
新技术元年：2026（CPO、NPO、OCS、物理AI）、2027（CoPoS、TGV玻璃基板、800V、SST）、2028（CowoP）、2029（6G、AGI）。
（一）英伟达高管：下半年CPO供货不会延期，自研Spectrum-X CPO交换机今年下半年照常量产，2027年顺利大规模放量，Rubin机柜光互联整体规划也完全没有变动。
（二）大摩回应SemiAnalysis 小作文【光+电】
1、关于 CPO：（大摩认同）
（1）大摩测算2027 年光引擎出货量为600万—700万台，低于市场预期的2000万—3000万台，行业放量节奏不及投资者预判。
（2）台积电计划2027年第一季度将光子集成电路（PIC）产能扩充至每月10000片，但系统集成芯片（SoIC）良率仅维持在50%—60%，成为影响出货的核心变量。
（2）制造端瓶颈突出：目前下游组装良率仅20%—50%，是制约CPO相关产品最终出货的另一关键因素。
（3）行业拐点判断：CPO将从2028年起迎来爆发式增长，短期预期调整不改长期成长逻辑，中长期催化因素持续存在。
结合本次跟踪测算，2027年包含规模化量产及拓展类方案在内，全球光引擎出货量预计仅600万—700万台。尽管台积电已确定在2027年一季度将光子集成电路产能提升至每月10000片，但“系统集成芯片良率”（50%—60%）与“下游组装良率（20%—50%）”两大短板，依旧大幅限制最终出货规模。
当前市场对光引擎出货量的预期高达2000万—3000万台，预期差或将导致CPO板块短期情绪持续走弱。
另一方面大摩判断，2026—2028年将是可插拔光模块、光学方案（CPO/NPO）与铜互连方案并存的阶段：当前行业主流仍为1.6T/3.2T产品，CPO尚需时间逐步渗透，其真正的高速增长周期将从2028年开启。
2、关于 800V（大摩反对）
MS 观点：该消息与我们在台北国际电脑展期间调研获得的产业链信息不符。
正如此前展后解读报告所述，英伟达在台北全球人工智能技术大会（GTC）上明确表示，800V直流技术研发工作仍在稳步推进，800V直流电源机柜将于2026年第三季度实现量产。目前各大超大规模云厂商均已将研发重心从±400V直流方案转向800V直流方案。
同时了解到，台达电子有望成为首家在2026年第四季度实现800V直流独立电源机柜量产的厂商，产品将供应北美某头部超大规模云服务商。现阶段首批出货量规模有限，且800V直流防护器件的研发、UL（美国保险商实验室）及各类主流行业安全标准的制定仍需一定时间落地。但综合判断，800V直流技术的整体推进节奏并未中断。
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五、半导体设备与材料：卡别人脖子+国产替代
（一）卡别人脖子：中国管控关键材料出口，AI军备竞赛触及原材料层
磷化铟卡的是AI数据中心的光互联，六氟化钨卡的是先进制程沉积。
（1）磷化铟（InP）——AI数据中心高速光互联直接卡脖子材料
InP是800G/1.6T硅光模块的核心衬底，数据中心光互联的增速已经超出硅光芯片产能的释放节奏，InP衬底供给本身就偏紧；叠加管制预期，将系统性推升备货需求与价格预期。光模块产业链中材料端的弹性，当前定价远不充分——中际旭创、新易盛、源杰科技等整链受益；InP衬底环节国内布局稀缺。
（2）六氟化钨（WF₆）——先进制程CVD沉积不可替代的工艺气体
WF₆是7nm以下节点钨栓塞（W-plug）沉积的核心前驱体，台积电、三星、英特尔先进制程每片晶圆都要消耗。中国已是WF₆主要生产国，一旦管制范围扩大，全球先进制程产能将直接承压。
【中船特气、昊华科技、凯美特气、雅克科技、中巨芯】中船特气(SH688146)
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（二）去日化、国产替代：
产业本身国内外半导体扩产，材料设备涨价。
加上“去日化”：中日关系+日韩供应链的脆弱性。（稀土限制也严重影响日本高端电子材料）。
1、涂胶显影设备（东京电子）：芯源微
4、六氟化钨（关东电话KDDI、中央硝子）：中船特气（718）、昊华、中巨芯、和远气体
5、石英件（大和）：凯德石英
7、探针台（东京电子、东京精密）：矽电股份
9、掩膜版（凸版印刷、DNP）：聚合材料、冠石科技、路维光电、清溢光电
11、硅零部件/硅材料（SKC、三菱电机）：神工股份
12、划片机（东京电子、东京精密）：光力科技
13、氮化铝陶瓷基板（日本京瓷）：科翔股份
15、HVLP铜箔（三井金属）：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子
15、其它电子元器件
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