我将围绕世运电路5月10日重磅会议，结合公司核心业务、产能、业绩及赛道布局，还原机构、投资者与公司高管的现场问答场景，完整呈现会议核心看点与公司发展规划。
世运电路（603920）5月10日重磅会议现场问答实录
会议主题：战略升级与产能落地发布会，共启公司估值重构与千亿成长新征程
参会嘉宾：公司董事长、总经理、财务总监、董事会秘书、核心技术负责人
参会对象：机构投资者、券商分析师、个人股东代表
一、赛道布局相关问答
问题1（券商分析师）
公司目前同时布局汽车电子、AI算力、储能、人形机器人、商业航天五大赛道，请问各业务板块的战略优先级如何？如何实现多赛道协同发展？
公司高管答：
公司始终坚持“核心主业引领，新兴赛道赋能”的战略布局，汽车电子是公司长期发展的压舱石，2025年营收占比已超50%，是全球Tier1供应商、特斯拉核心PCB合作伙伴，未来将持续深耕，稳固行业龙头地位；AI算力是公司业绩爆发的核心增长极，当前已切入英伟达、AMD、Google全球顶级供应链，高毛利订单持续落地，是公司短期业绩弹性最大的业务；储能、人形机器人、商业航天三大新兴赛道，是公司打开中长期成长空间、打造第二增长曲线的关键，三者技术同源、客户资源互通，与汽车电子、AI算力业务形成高效协同。
公司将统筹研发、产能、客户资源，针对不同赛道配置专项研发团队，聚焦高端PCB、HDI、埋芯PCB等核心技术，实现技术成果跨赛道复用，避免资源分散。预计2026-2028年，汽车电子业务保持35%以上稳健增长，AI算力业务营收占比快速提升至25%以上，新兴赛道逐步实现批量交付，五大赛道形成共振，全面释放成长潜力。
问题2（机构投资者）
公司作为特斯拉最大PCB供应商，在汽车电子领域的单车价值量提升逻辑是什么？未来新能车客户拓展还有哪些空间？
公司高管答：
单车PCB价值量提升核心源于新能源汽车技术升级，800V高压平台普及、域控制器规模化应用、三电系统HDI化，直接推动单车PCB价值量从传统3000元跃升至8000-10000元，3年实现翻倍增长。公司深度绑定特斯拉Cybertruck、Robotaxi、FSD等全球爆款车型，产品供应份额持续提升，伴随特斯拉全球产能扩张，公司汽车电子订单将同步放量。
客户层面，公司已覆盖比亚迪、小鹏、理想、吉利等国内全部头部新能源车企，同时积极拓展欧洲、日韩主流车企供应链，客户矩阵持续完善。2026年公司汽车业务营收目标45亿以上，增速维持35%+，核心依托单车价值量提升与客户份额双增长，行业龙头优势将进一步巩固。
问题3（个人投资者）
公司AI算力业务目前进展如何？相比传统PCB业务，盈利优势体现在哪里？
公司高管答：
AI算力业务已进入爆发临界点，公司通过OEM模式正式进入NVIDIA、AMD、Google全球AI算力供应链，28层AI服务器PCB、5阶HDI产品实现批量供货，订单量持续攀升。
盈利优势十分显著，AI服务器PCB单价达5000元以上，是传统服务器PCB的8-10倍，毛利率超30%，近乎传统业务的2倍，高毛利特性将直接拉动公司整体盈利水平提升。产能方面，泰国工厂专供海外AI客户，2026年Q1试产、H2满产；鹤山二期聚焦国内高端AI订单，2026年年中投产，两大产能落地将保障AI业务快速放量，助力业务占比从5%提升至25%以上。
问题4（机构投资者）
人形机器人、商业航天业务目前处于什么阶段？何时能实现规模化营收贡献？
公司高管答：
人形机器人业务，公司已获得全球龙头F公司定点，产品进入量产准备阶段，国内头部客户认证全部通过，2026年实现小批量交付，2027年迎来大规模放量，有望成为公司业绩新的增长点。
商业航天领域，公司已切入星链关联企业供应链，完成航天级PCB技术布局与客户认证，目前相关产品处于研发打样阶段，2026年下半年实现小批量供货，后续随着航天产业快速发展，业务规模将持续扩大。
两大新兴赛道技术壁垒高、市场空间大，公司提前卡位布局，将充分享受行业发展红利，进一步打开公司成长天花板。
二、产能扩张相关问答
问题1（券商分析师）
公司泰国、鹤山、芯创智载三大基地建设进度如何？满产后对公司营收、利润的贡献预期是多少？
公司高管答：
三大基地均按计划稳步推进，产能密集释放将驱动公司2026年总产能较2025年翻倍，业绩弹性爆表。
1. 泰国基地：总产能120万㎡/年，2026年Q1已顺利试产，H2实现满产，主要生产AI服务器、汽车电子、储能高端PCB，毛利率高于国内3-5个百分点，同时规避海外贸易壁垒，关税成本降低8-12%，满产后年营收贡献超30亿；
2. 鹤山二期基地：总产能70万㎡/年，2026年年中投产、年底满产，聚焦AI+汽车高阶PCB产品，适配英伟达、特斯拉高端订单，满产后年营收贡献超18亿；
3. 芯创智载基地：总产能66万㎡/年，中试线已建成，2026年H2实现量产，主打国内独家芯片内嵌式PCB（埋芯技术），产品单价是传统PCB的3-5倍，毛利率超40%，同时突破IC载板技术，适配AI芯片、车载芯片，2027年预计贡献利润5亿以上。
2026年底公司总产能将超250万㎡，2026-2027年产能释放将驱动营收复合增速超40%，带动业绩持续高增长。
问题2（个人投资者）
芯创智载基地的埋芯技术和IC载板业务，核心技术壁垒是什么？公司在该领域的竞争优势有哪些？
公司高管答：
芯片内嵌式PCB（埋芯技术）属于行业顶尖技术，研发难度大、生产工艺复杂，国内仅公司实现技术突破并布局量产，技术壁垒极高。该技术可大幅提升产品集成度、稳定性，适配高端汽车、AI芯片、先进封装等场景，产品附加值远超传统PCB。
公司优势主要体现在三方面：一是技术独家性，国内率先掌握埋芯技术，与小鹏汽车联合开发，拥有核心专利；二是产能先发优势，中试线建成，2026年快速量产，抢占市场先机；三是客户协同优势，依托现有汽车、AI客户资源，快速实现产品导入，形成技术+客户+产能三重壁垒，保障业务盈利性。
三、业绩与估值相关问答
问题1（机构投资者）
公司近期短期业绩承压，市场担忧后续盈利表现，请问业绩拐点何时到来？未来三年业绩增长预期如何？
公司高管答：
公司短期业绩承压属于阶段性、暂时性现象，是产能建设投入、研发费用增加、原材料价格波动等因素导致的黄金坑，不改公司长期高增长趋势。
随着2026年Q1泰国工厂试产、鹤山二期即将投产，高端高毛利订单持续落地，2026年Q2起公司业绩将迎来明确拐点，营收、净利润环比持续改善。盈利预测方面，2026-2028年公司净利润复合增速超50%，业绩进入高速增长通道。
当前公司估值水平与高成长属性严重不匹配，处于深度低估状态，本次5月10日会议释放的产能落地、赛道升级、订单爆发等核心利好，将成为公司估值重构的引爆点，长期成长价值将逐步被市场认可。
问题2（券商分析师）
基于公司业绩增长预期，本次会议后公司估值重构逻辑是什么？目标价75元+的测算依据是什么？
公司高管答：
估值重构核心逻辑在于业务结构升级+业绩高增确定性+赛道估值溢价三重驱动。一是公司从传统PCB企业，转型为覆盖汽车电子、AI算力、高端制造等高景气赛道的综合性高端电子元器件企业，赛道估值水平大幅提升；二是2026-2028年净利润CAGR超50%，业绩高增长确定性极强，估值有望迎来业绩+估值双击；三是顶级客户（特斯拉、英伟达）背书、独家技术壁垒、三大产能释放，进一步提升公司估值溢价。
目标价75元+，是结合公司未来三年业绩增速、行业可比公司估值水平、公司稀缺性优势综合测算得出，当前股价上涨空间超40%，中长期千亿市值成长空间已完全打开。
问题3（个人投资者）
公司未来在利润分配、投资者回报方面有哪些规划？
公司高管答：
公司始终重视投资者回报，将持续完善利润分配机制，在保证公司正常经营和长期发展的前提下，保持现金分红的稳定性和连续性，提升股东回报水平。同时，公司将通过高效经营、产能释放、业务升级，实现业绩持续高质量增长，以股价上涨回馈广大投资者，也会持续加强投资者沟通，及时披露公司经营进展，保障投资者知情权。
四、会议总结
公司高管最后表示，5月10日重磅会议是公司发展历程中的重要里程碑，标志着公司正式进入五大高景气赛道共振、三大产能密集释放、业绩拐点确立、估值全面重构的全新发展阶段。公司将紧抓行业发展机遇，聚焦高端产能建设、核心技术研发、优质客户拓展，全力实现业绩高速增长，不负全体投资者的信任与期待，共同开启千亿市值成长新征程。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。