🔥核心观点：英特尔、康宁持续推动玻璃技术创新，AI先进封装迎来材料升级！玻璃基板正从技术验证迈向客户导入，重点看好TGV设备、玻璃基线路板、金属化材料三大方向！
🌹全球产业链最新进展：
1）英特尔：2026年展示EMIB＋玻璃芯基板封装样品，7月宣布与蓝思科技合作，加速玻璃基先进封装技术开发。
2）康宁：携手格芯探索GlassBridge玻璃光波导，布局下一代光电互联，仍处早期研发阶段。
3）SKC/Absolics：持续推进客户可靠性验证；三星电机玻璃基板生产目标由2027年推迟至2028年，全球产业化进入关键攻坚期。
☀️建议重点关注四大核心方向：
① 沃格光电（603773）：玻璃基板核心标的！ 通格微TGV线路板实现小批量交付，携手华工科技拓展光通信应用，重点关注客户认证及规模化量产。
② 帝尔激光（300776）：TGV激光设备核心！ 海外客户已实现设备复购，布局激光改质、刻蚀及检测，有望率先受益全球产线建设。
③ 东威科技（688700）：玻璃基板电镀设备核心！ PVD、TGV填孔电镀、RDL图形电镀设备均已交付验收，关注后续订单扩张。
④ 天承科技（688603）：先进封装电镀药水核心！ TGV、TSV及RDL相关电镀添加剂持续推进客户导入，具备高端湿电子化学品国产替代逻辑。
☎️策略结论：2027年重点观察客户认证和设备订单，2028年重点观察量产爬坡！优先跟踪设备先行、材料突破、基板放量三条主线。
风险提示：客户认证延期、量产良率及需求不及预期。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。