东北计算机
此前我们路演中提到，供需再平衡的过程或许是新一轮反弹的起点，可能不一定对，但是代表周期中的拐点。
11月伴随前期对于诸多利空的消化，预期的修复&筹码修复构成本轮反弹的主要，全球核心资产目前仍然较为便宜，核心观察27年新应用的是否突破、28年边际增速表现。
🐟1️⃣#AI硬件端仍然最看好PCB&存储： 明年Q1斜率&明年mSAP放量【景旺电子、深南电路、红板科技】，【华正新材、生益电子】，【德福科技、东材科技、凌玮科技】，【海力士、闪迪、大普微】
其次新技术方向，包括我们此前反复强调的#散热新材料： 金刚石 【国机精工】、N绑定较强的【远东股份】，氮化铝【旭光电子、瑞晨环保】；#VPD垂直供电 【晶丰明源、铂科新材】；#玻璃基板 【奥来德、海目星】
🐟2️⃣#AI应用看好物理AI： 本质原因在于模型侧的更新值得期待，场景足够多和大。看好内容生成（例如短剧、互动影游等），看好具身智能，看好端侧AI。
#内容生成： 【春光科技】。
#具身： 【#传感器&电子皮肤： 峰岹科技、福莱新材、润阳科技、泛亚微透，#机器人大脑： 经纬恒润、智微智能，#数采服务&设备： 凡拓数创、开普云、创维数字、宝通科技， #本体： 宇树科技、杭州柯林，#垂类： 江顺科技、能科科技、华锐精密】。
#端侧： 【歌尔股份、瑞芯微、恒玄科技】。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。