### 一、技术突破：攻克玻璃基量产核心难题1. **COG+氧化物TFT直显技术**
- 联合华南理工大学推出**P0.4玻璃基TFT驱动Micro LED直显屏**，采用COG（Chip on Glass）方案，一次性点亮并进入小批量试产。
- 显示性能显著优于PCB基板：**墨色一致性、对比度、低灰阶表现**大幅提升，适合高端商用/专业显示。
2. **巨量转移与良率控制**
- 掌握**460mm×1100mm大尺寸玻璃基板封装能力**，巨量转移良率**>99.99%**，解决行业量产痛点。
- 开发**专用印刷技术**，彻底解决玻璃基板压伤问题，提升量产稳定性。
3. **芯片微缩与封装创新**
- 2025年完成**40×60μm超小尺寸芯片**的Micro LED模组开发，进入客户端验证，支撑更高分辨率产品。
- 子公司斯迈得持有“**用于玻璃基板的芯片及其制作方法**”发明专利，形成COG封装自主知识产权。
### 二、产品落地：四大场景实现商业化1. **高端Mini LED背光（已批量量产）**
- 应用于**高端笔电、车载显示、VR头显**（如Meta Quest Pro采用其玻璃基背光灯板）。
- 玻璃基板替代传统PCB，实现**更薄、更平、散热更好、寿命更长**，适配高功耗、高稳定性需求。
2. **车载显示（主力出货领域）**
- 玻璃基产品已**批量供货车载客户**，受益于车载对高可靠性、高对比度、宽温区的严苛要求。
3. **VR/AR（标杆案例）**
- Meta Quest Pro采用其玻璃基背光，验证**消费级VR**的商业化可行性，推动行业从PCB向玻璃基升级。
4. **小间距直显（技术领先）**
- 覆盖**P0.6–P1.2全系列**玻璃基Micro LED封装，P0.4为当前国内领先水平，服务高端商用/指挥中心市场。
### 三、产能与生态：构建产业支撑1. **产能建设**
- 广州花都“**LED新型背光显示项目**”扩产，新增玻璃基Mini/Micro LED及TGV多层线路板产能；一期已投产，二期规划**年产值40亿元**。
2. **产业合作**
- 与**TCL、京东方、华星光电**等头部显示企业技术对接，通过OEM模式交付多款玻璃基模组样品。
- 联合高校攻克**氧化物TFT驱动**技术，解决硅基背板成本高、难以大尺寸化的瓶颈。
### 四、行业价值：推动玻璃基板成为主流- **打破PCB基垄断**：证明玻璃基板在Mini/Micro LED的**技术与成本可行性**，带动产业链向玻璃基迁移。- **降本增效**：大尺寸、高良率方案**降低单位成本**，加速Micro LED商业化进程。- **标准引领**：P0.4直显屏与车载/VR标杆案例，**树立行业技术与应用标准**。
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