公司承担广东省重点研发计划 “玻璃基封装基板关键技术” 专项，主攻高深径比（AR>30:1）TGV 金属化填充，攻克通孔空洞控制与表面形貌调控核心难题，为 AI 芯片玻璃基封装提供高可靠互连工艺基础。TGV 是后摩尔时代先进封装核心方向，适配英伟达 GB300 等高端载板需求，公司为国内唯一通过专项验收、进入产业化阶段的企业，技术对标国际顶尖水平，绑定头部载板厂商，订单加速落地。PCB 铜箔化学品：高频高速刚需，国产替代绝对受益。
公司不直接产铜箔，但为HVLP4 低损耗铜箔配套核心电镀化学品，适配 AI 服务器 PCB 低粗糙度、低信号损耗要求，性能比肩日韩、部分指标更优。电子级氧化铜市占率领先，深度绑定斗山电子、生益电子等龙头，随 AI 服务器渗透率提升，业绩弹性持续释放。基本面扎实，高增确认。
2026 年一季报净利同比 + 112.58%，高端 PCB 化学品营收占比超 68%，研发投入高增。TGV 商业化 + 铜箔国产替代 + 业绩高增三重共振，光华科技价值重估在即，先进封装隐形龙头加速起飞！
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