1、低位的硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片
金时科技参股国内领先的硅光子薄膜铌酸锂异质集成龙头-苏州易缆微2.0408%
2、低位的磷化铟外延片
金时科技参股国内领先的磷化铟外延片生产商江苏华兴激光科技有限公司1.8179%
3、硅光芯片设计与销售
成立金时硅基重构（深圳）技术有限公司，公司董事长李海坚亲自挂帅负责硅光芯片设计与产品销售。
硅基重构（深圳）技术有限公司的项目《MicroLED外延衬底重构》已完成备案立项登记，量产可期
项目主要生产：MicroLED外延衬底（外延片）
外延层生长的氮化镓（GaN）基发光结构，是光信号产生的物理基础
微米级芯片阵列（≤50μm），完美适配 CPO 高密度集成需求
高响应速度（ns 级），满足高速数据传输（≥10Gb/s）
业务协同：
苏州易缆微提供硅光异质集成薄膜铌酸锂芯片技术
江苏华兴激光提供磷化铟外延片（高端光芯片核心材料）
金时硅基重构负责硅光芯片设计与产品销售，形成完整产业链闭环
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