先进封装行业全景深度拆解

请各位大佬帮忙看看，我用AI分析的行业报告，水平如何？是否可以作为选择加入股票池？谢！

谁在真正生产？谁在概念？

数据截至 2026年8月21日 | 行情来源：腾讯自选股/NeoData | 检索来源：500+篇行业研报与新闻

核心结论

行业本质：先进封装是"超越摩尔定律"的核心路径，AI算力需求驱动2.5D/3D/Chiplet技术爆发，全球市场2025年约475亿美元，2030年预计达794亿美元（CAGR 9.5%）。

全球格局：台积电（CoWoS）占据AI芯片封装超60%份额，CR5约71%。中国大陆OSAT三强（长电、通富、华天）合计全球市占率约28%，但2.5D/3D高端封装合计份额不足5%。

供需缺口：2026年CoWoS供需缺口约20%，月产能13-14万片仍不够，英伟达独占50%+产能。ABF载板缺口2027年将扩大至21%。

真正量产短名单（第一档）：长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）— 三家均已实现2.5D/3D量产，2026H1净利润分别增长79%/288-337%/231-275%。

卖水者（第二档）：深南电路（002916）ABF载板、拓荆科技（688072）键合设备、盛美上海（688082）电镀设备
— 扩产资本开支确定性强，订单能见度高。

投资排序（五星级评价）：通富微电★★★★★ > 长电科技★★★★☆ > 深南电路★★★★☆ > 华天科技★★★☆☆ > 拓荆科技★★★☆☆ > 盛美上海★★★☆☆。

一、正本清源：先进封装的定义、逻辑与应用场景1.1 什么是先进封装？

先进封装是指超越传统引线键合（Wire Bonding）和单芯片塑封，能够提升互连密度或实现多芯片/异质集成的封装技术。核心包括：Flip-Chip（倒装）、WLCSP（晶圆级封装）、Fan-out（扇出型）、SiP（系统级封装）、2.5D/3D封装、TSV（硅通孔）、Chiplet（芯粒）、混合键合（Hybrid Bonding）等。

1.2 核心逻辑：为什么"封装"突然变得这么重要？

逻辑维度

说明

制程经济性触顶

台积电 2nm 晶圆报价 3 万美元， 3nm Full Mask 超 6000 万美元。从 28nm 到 2nm ，单位晶体管成本不降反升 —— 摩尔定律的经济红利终结

AI算力指数增长

AI 大模型训练对算力需求每 3-4 个月翻倍。单颗 GPU die 面积已逼近光罩极限（约 858mm² ），只能靠多 die 封装集成

Chiplet降本增效

将大 SoC 拆为小芯粒分别最优制程制造，单 die 面积小 → 良率高 → 成本低。 4 芯粒方案整体良率 93.75% ，单芯良率仅 50%

HBM需求爆发

HBM 通过 3D 堆叠提升带宽，必须搭配 2.5D 封装（ CoWoS ）才能与 GPU 高密度互连。 HBM+CoWoS 已成 AI 芯片 " 标配 "

价值量跃升

传统封装毛利率 15-20% ，先进封装毛利率可达 30-40% 。封装 BOM 成本占比从 5% 升至 15-25%

1.3 主流技术路线一览

技术路线

代表技术

核心特征

典型应用

成熟度

2.5D封装

CoWoS( 台积电 ) 、 EMIB( 英特尔 ) 、 I-Cube( 三星 )

硅中介层 / 硅桥横向连接多芯片，带宽提升 15 倍

NVIDIA H100/H200 、 AMD MI300

大规模量产

3D封装

SoIC( 台积电 ) 、 Foveros( 英特尔 ) 、 X-Cube( 三星 )

芯片垂直堆叠， TSV/ 混合键合，存储密度提升 8 倍

HBM 内存、 3D NAND 、逻辑堆叠

HBM大规模量产

Fan-out扇出型

InFO( 台积电 ) 、 eWLB( 长电 )

无基板 / 减少基板，薄型化，成本降低 25-40%

手机 AP 、射频芯片

成熟量产

Chiplet芯粒

UCIe 标准、 XDFOI( 长电 )

大芯片拆分 → 各芯粒最优制程 → 封装集成

超大规模 AI 芯片、服务器 CPU

快速渗透

混合键合

Foveros Direct 、 SoIC

铜 - 铜直接键合，间距 ≤1μm ， I/O 密度 1.15M/mm²

下一代 HBM 、高密度逻辑堆叠

量产爬坡

CPO光电共封装

台积电 COUPE

光引擎集成至封装边缘，功耗降低 70%

AI 数据中心交换机

导入期

玻璃基板/TGV

Intel 玻璃基板、沃格光电

尺寸稳定性优于有机基板，支持超大封装

下一代 GPU+HBM 组合封装

研发验证

1.4 应用场景拆解

应用场景

封装方案

驱动逻辑

代表芯片

AI训练/GPU

CoWoS + HBM 3D 堆叠

算力指数增长， GPU+ 多堆 HBM 需高密度互连

NVIDIA H100/H200/B200 、 AMD MI300X

AI推理/ASIC

EMIB + Chiplet

灵活组合算力芯粒，成本优化

Google TPU 、 Broadcom 定制 ASIC

数据中心交换

CPO 共封装光学

网络通信功耗占 60% ，需光电融合

800G/1.6T 交换芯片

高性能CPU

Foveros 3D + EMIB

异构集成计算核 + 缓存 +I/O

Intel Ponte Vecchio(47 芯粒 )

自动驾驶

SiP + Fan-out

体积小、功能全、可靠性高

特斯拉 HW4 、 NVIDIA Orin

移动终端

InFO + WLCSP

超薄、低成本

苹果 A 系列处理器

存储器

TSV 3D 堆叠

HBM 带宽需求， 12 层堆叠

SK 海力士 HBM3E 、三星 HBM3

二、全球供给格局：谁真量产、谁在概念边缘2.1 梯队排序与全球市占率

梯队

企业

2025 全球市占率

核心产品 / 技术

核心客户

关键事实

第一梯队
晶圆代工
自建封装

台积电(TSMC)

~33% （产能维度 58% ）

CoWoS-S/R/L 、 InFO 、 SoIC

NVIDIA 、 AMD 、 Apple 、 Broadcom

CoWoS 市占率超 85% ，订单排至 2027 年。月产能 7 万片 →14 万片 (2026)→20 万片 (2027)

英特尔(Intel)

~15%

EMIB 、 Foveros

自研 CPU/GPU ，拓展苹果 / 高通

EMIB 量产 2017 年，美国本土封装产能

三星(Samsung)

~19% （含 HBM 封装）

I-Cube 、 X-Cube 、 SAINT

AMD 、特斯拉 (165 亿美元代工 )

SAINT-D 实现 12 层 HBM 垂直堆叠， SoP 面板级封装布局

第二梯队
OSAT
独立封测

日月光(ASE)

~26%

VIPack 、 FOCoS 、 2.5D TSV

全球头部 IC 设计公司

2026 年先进封装涨超 20% ，资本开支 85 亿美元，承接台积电 CoW 外包

安靠(Amkor)

~13%

2.5D TSV 、 S-Connect 、 WL3D

全球客户 + 存储封测

越南 / 美国扩产， 2026Q1 营收创历史新高

长电科技(600584)

~12.2%

XDFOI Chiplet 平台、 WLP 、 2.5D/3D 、 SiP

华为、海思、长鑫存储

全球第三 / 中国大陆第一， XDFOI 已量产， 4nm 多芯片集成

通富微电(002156)

~8%

大尺寸 FCBGA 、 VisionS 异构集成

AMD（占其70%+封装订单）

AMD 全球核心封测伙伴， CoWoS-S/L 均有布局

第三梯队
追赶者

华天科技(002185)

~5%

FCBGA 、 Fan-out 、 2.5D/3D 、存储堆叠

长鑫存储、多家车企

2.5D/3D 产线已通线，车规 FCBGA 通过认证

其他OSAT

合计 ~6%

各有特色

—

晶方科技 (CIS WLP) 、甬矽电子 ( 新锐 ) 、盛合晶微 (2.5D)

关键判断：全球先进封装市场CR5约71%，高度集中。台积电在AI芯片封装领域形成事实垄断（CoWoS市占率超85%）。中国大陆OSAT三强（长电+通富+华天）合计全球市占率约25%，但在2.5D/3D高端封装领域合计份额不足5%——国产厂商目前主要在中端市场并跑，高端仍差3年。

第一档：真正量产本体的（制造层）— 核心追踪对象

筛选标准：已实现2.5D/3D先进封装产线通线且规模量产，先进封装收入占比>15%，2026H1业绩已验证增长。

长电科技600584.SH全球第三/国内第一

纯度：
90%

最新价78.97元

总市值1413亿

PE(TTM)72.9x

PB4.88x

年初至今+115%

1. 市场地位

全球OSAT第三、中国大陆第一，2025年全球市占率12.2%。与安靠市占率差距仅1.6-2个百分点，具备冲击全球第二的潜力。在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地。

2. 逻辑亮点与优势

核心逻辑：买的是"AI算力封装国产替代的最大受益者"
① 自研XDFOI®芯粒高密度异构集成平台已规模量产，实现4nm多芯片集成；
② HBM3e量产良率98.5%，具备32层堆叠、25μm超薄芯片加工能力；
③ CPO硅光引擎完成客户样品交付并通过验证；
④ 收入结构向高毛利方向倾斜：2026H1运算电子占比30.1%（同比+40.4%）、汽车电子11.1%（+25.0%）。

3. 核心技术壁垒

同时掌握2.5D+3D全层级封装技术（国内唯一）；XDFOI平台支持50μm以下中介层+40μm微凸点间距；大颗FCBGA封装测试积累十余年；2025年研发投入20.86亿元（同比+21.37%）。

4. 产品覆盖

WLP、2.5D/3D、SiP、倒装芯片、引线键合全覆盖。2026H1收入结构：运算电子30.1%、通讯27.4%、消费23.2%、汽车11.1%、工业医疗8.2%。

5. 产能情况

2026年固定资产投资预算约100亿元（去年85亿），重点投向2.5D/3D先进封装产线。拟投78亿元在上海临港建高端先进封测工厂（一期2028H2完成）。Q1产能利用率超80%。

6. 主要客户与认证

深度绑定华为/海思生态，配套长鑫存储；CPO光引擎已交付头部客户验证。国际客户方面，通过韩国/新加坡基地服务全球客户。

7. 业绩验证

期间

营收 ( 亿 )

同比

归母净利 ( 亿 )

同比

2025 年报

388.71

+8.09%

15.65

-2.75%

2026H1

195.27

+4.96%

8.45

+79.41%

2026Q1

91.71

-1.76%

2.90

+42.74%

来源：公司公告/NeoData，2026-08-21

8. 不足与风险

① 毛利率14.55%与国际龙头差距大（日月光约20%+）；
② 2025年"增收不增利"——新建产能折旧增加+贵金属涨价+财务费用上升；
③ PE(TTM) 72.9倍，年初至今涨幅+115%，估值已偏高；
④ 客户集中度风险，对华为生态依赖较大。

通富微电002156.SZAMD核心伙伴

纯度：
88%

最新价64.60元

总市值980亿

PE(TTM)67.8x

PB6.31x

年初至今+71.7%

1. 市场地位

全球第四大封测厂，AMD全球核心封测合作伙伴，承接AMD超70%算力GPU封装订单。通过服务AMD积累了5nm及以下制程Chiplet封装经验——国内其他封测厂不具备。

2. 逻辑亮点与优势

核心逻辑：买的是"AMD AI芯片放量+HBM封测扩产的最大弹性"
① 深度绑定AMD，直接受益于MI300/MI325/MI350系列放量；
② 在CoWoS-S和CoWoS-L均有布局，自研VisionS异构集成平台对标CoWoS；
③ 5nm芯粒堆叠良率接近满产；
④ 合肥44亿定增扩产HBM封测，存储芯片封装产能持续释放。

3. 核心技术壁垒

大尺寸FCBGA已量产，超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段（解决翘曲和散热问题）；Chiplet+先进测试能力与国内头部芯片设计公司深度协同实现CPU与AI加速芯粒互联；玻璃基板封装通过可靠性测试。

4. 产品覆盖

集成电路封装测试97.59%+模具材料销售2.41%。境外收入66.59%（AMD为主），境内33.41%。

5. 产能情况

合肥44亿定增重点扩产HBM封测和存储芯片封装。2026年围绕供应链及上下游布局产业投资。

6. 主要客户与认证

AMD（核心客户，占大客户业务80%+）。与国内头部芯片设计公司深度协同，实现CPU与AI加速芯粒互联。今年新获专利授权18个（同比+28.57%）。

7. 业绩验证

期间

营收 ( 亿 )

同比

归母净利 ( 亿 )

同比

2025 年报

279.21

+19.03%

12.19

+79.86%

2026H1 预告

—

—

16-18

+288%~337%

2026Q1

74.82

+22.8%

3.29

+224.55%

来源：公司公告/NeoData，2026-08-21

8. 不足与风险

① 客户集中度极高——AMD依赖度超80%，AMD周期波动直接传导；
② 毛利率14.59%偏低，利润弹性主要来自规模效应而非定价权；
③ PE(TTM) 67.8倍，PB 6.31倍（行业最高），估值偏高；
④ 资产负债率63%，有息负债率62%，财务杠杆较高。

华天科技002185.SZ增速最快

纯度：
75%

最新价17.39元

总市值578亿

PE(TTM)70.8x

PB3.24x

年初至今+58.8%

1. 市场地位

国内封测三强之一，全球OSAT第六。主业集成电路封测+LED。2026Q1归母净利同比+568%（三大封测龙头中增速最快），先进封装收入占比约45%。

2. 逻辑亮点与优势

核心逻辑：买的是"先进封装产能释放+存储复苏双周期弹性"
① 2.5D/3D产线已通线，FCBGA车规级通过多家车企认证；
② 存储3D堆叠技术行业领先，配套长鑫存储；
③ 收购华羿微电形成"封测+功率器件"双主业；
④ 南京华天先进封装子公司主营2.5D/3D等先进封测。

3. 核心技术壁垒

完整覆盖Fan-out、WLP、TSV、SiP、2.5D/3D全品类；ePoP/PoPt高密度存储器封装；车规级FCBGA通过认证；CPO封装关键单元工艺开发中。

4. 产品覆盖

集成电路封测99.98%，LED 0.02%。国内销售63.49%，国外36.51%。

5. 产能情况

南京先进封装子公司扩产FCBGA/FCCSP。收购华羿微电后功率器件产能整合。

6. 主要客户与认证

配套长鑫存储（存储3D堆叠）；多家车企车规级FCBGA认证通过；CIS客户配套。

7. 业绩验证

期间

营收 ( 亿 )

同比

归母净利 ( 亿 )

同比

2025 年报

172.14

+15.3%

7.11

+15.3%

2026H1 预告

—

—

7.5-8.5

+231%~275%

2026Q1

48.00

+34.49%

0.87

+568.39%

来源：公司公告/NeoData，2026-08-21。注：H1利润含约4.6亿非经常性损益（公允价值变动+投资收益）

8. 不足与风险

① H1利润含约4.6亿非经常性损益，扣非仅2-2.8亿，业绩含金量需甄别；
② 毛利率13.26%为三强中最低；
③ 先进封装技术布局和产能规模与长电存在差距；
④ 2025年扣非净利润仅2亿，盈利质量偏弱。

其他值得关注的第一档公司

公司

代码

定位

2025/26Q1 营收

纯度

关键事实

晶方科技

603005.SH

全球 CIS 晶圆级封装龙头， WLCSP/TSV 市占率第二

14.74 亿 (+30%)

高(80%)

Q1 毛利率 47.4% （全行业最高），布局 HBM 配套封装，车规 CIS 需求爆发受益

甬矽电子

688362.SH

先进封装新锐，专注中高端（ Chiplet/ 射频 /SiP/Fan-out/2.5D ）

Q1:11.72 亿 (+24%)

中(60%)

FH-BSAP R2.5D 异构集成良率 98%+ ，负债率 74% 处于高投入扩张期， PE 354x

盛合晶微

688820.SH

国内唯一硅中介层批量量产企业， 2.5D 硅基封装国内市占率 85%

—

高(85%)

2026 年 4 月科创板上市， 2.5D 封装领域全球领先

第二档：核心材料/耗材/核心设备/卖水者 — 高确定性

筛选标准：不造封装本体，但先进封装扩产绕不开的上游材料和设备供应商，订单确定性强。

深南电路002916.SZABF载板龙头

纯度：
85%

最新价356.61元

总市值2429亿

PE(TTM)66.8x

2025营收236.47亿

2025净利32.76亿

为什么重要？

ABF载板是先进封装的核心卡脖子材料——全球供需缺口2027年将扩大至21%，味之素垄断95%ABF膜供应，高端FC-BGA载板被日台韩企业垄断。深南电路是国内稀缺的ABF载板供应商，国产替代空间极大。

1. 市场地位

国内高端FCBGA/ABF载板绝对龙头、PCB国家队。具备20层及以下FCBGA载板量产能力，22-26层产品送样阶段。已导入AMD MI300供应链，是华为昇腾核心供应商。正在推进英伟达GB200/Rubin平台认证。

2. 逻辑亮点与优势

① "3-In-One"布局（PCB+封装基板+电子装联），客户和工艺交叉验证；
② 财务承载能力强：2025年营收236.47亿、净利32.76亿、ROE 20.79%，可用BT和AI PCB利润覆盖ABF前期投入；
③ 广州ABF工厂乐观预计2026年实现盈亏平衡（较此前指引提前约一年），满产后年收入可超10亿元；
④ mSAP光模块PCB（1.6T）供不应求，客户提前锁定6-12个月产能。

3. 核心技术壁垒

20层及以下ABF载板量产能力（国内仅2-3家具备）；mSAP工艺行业份额领先；高多层PCB技术领先。无锡基地ABF载板月产能2万片，高阶AI载板产线预计2027Q2投产。无锡新项目总投资46亿元，目标2027H1量产。

4-5. 产品覆盖与产能

业务

2025 收入 ( 亿 )

占比

说明

印制电路板 (PCB)

143.59

60.72%

AI 服务器 / 交换机 / 光模块 PCB 持续放量

封装基板

41.48

17.54%

BT 载板满产 +ABF 载板爬坡

电子装联

30.75

13.00%

汽车客户为主

6. 主要客户与认证

已导入AMD MI300供应链，是华为昇腾核心供应商。正在推进英伟达GB200/Rubin平台供应链认证。G客户UBB及交换机主板主供，2025年相关收入超10亿元。

7. 业绩验证

期间

营收 ( 亿 )

同比

归母净利 ( 亿 )

同比

2025 年报

236.47

+32.05%

32.76

+74.47%

2026Q1

65.96

—

8.50

+73.01%

来源：公司公告/NeoData，2026-08-21

8. 不足与风险

① ABF载板仍处产能爬坡期，2025年ABF收入仅约1亿多元，短期业绩贡献有限；
② 高端ABF载板（22层以上、大尺寸）与海外龙头仍有技术差距；
③ PE(TTM) 66.8倍，估值不低；
④ 上游T-Glass/Low CTE玻纤布短缺可能影响扩产进度。

拓荆科技688072.SH键合设备龙头

纯度：
80%

总市值1986亿

PE(TTM)91.3x

2026Q1营收11.12亿

Q1毛利率41.7%

为什么重要？

键合机是Chiplet/3D堆叠的刚需设备。PECVD薄膜沉积设备是先进封装中介质层沉积的关键。2026年公司订单预计超120亿元，存储业务敞口60%+。

1-3. 市场地位/逻辑/壁垒

① 国内PECVD沉积设备绝对龙头，在3D堆叠技术普及下薄膜沉积需求弹性极大；
② 键合机是Chiplet及3D堆叠工艺刚需设备，国产替代空间大；
③ Q1毛利率41.7%，盈利能力远超封测厂；
④ 存储业务敞口60%+，受益于HBM扩产。

8. 不足与风险

① PE(TTM) 91.3倍，估值极高；
② 高端键合设备仍面临Applied Materials等海外巨头竞争；
③ 订单转化为收入的周期较长，存在执行风险。

盛美上海688082.SH电镀设备唯一量产

纯度：
82%

总市值1462亿

PE(TTM)86.6x

2026Q1营收14.76亿

Q1毛利率46.9%

为什么重要？

国内先进封装电镀设备唯一量产厂商。电镀是面板级封装量产能力的关键核心环节。客户覆盖长电、通富，深度受益CoWoS扩产。面板级电镀设备2026年已获2台订单（510×515mm量产+310×310mm评估）。

核心优势

① 电镀设备+清洗设备+先进封装湿法设备三大板块全面增长；
② 高温SPM清洗方案全球领先（15nm制程颗粒数<15颗）；
③ 面板级电镀设备率先布局（2022年），支持310-600mm多种面板尺寸；
④ 2026年订单预计超120亿元，存储敞口超50%。

8. 不足与风险

① PE(TTM) 86.6倍，估值偏高；
② 高温SPM设备到年底预计出货超20台，但单台价值量有限；
③ 面板级电镀设备仍处客户验证阶段，大规模放量需时间。

其他第二档核心卖水者

公司

代码

核心产品

2026Q1 营收

纯度

关键事实

长川科技

300604.SZ

测试机 + 分选机 +AOI 检测

13.78 亿 (+62%)

高(80%)

Q1 归母净利 3.53 亿 (+217%) ，净利率 26% ，覆盖存储 / 逻辑芯片测试

兴森科技

002436.SZ

FC-BGA 载板（国内唯一 HBM 级 ABF 量产）

—

中高(70%)

2025 营收 71.95 亿 (+23%) ，扭亏为盈 1.35 亿， FC-BGA 费用投入 6.6 亿

华海诚科

688535.SH

环氧塑封料 (EMC) 龙头

Q1:2.23 亿 (+60%)

中高(70%)

收购衡所华威后全球市占率约 9% ，通过长鑫存储审厂，适配 2.5D/3D 及 HBM

芯源微

688037.SH

涂胶显影 + 临时键合 / 解键合

3.31 亿

中(65%)

国产唯一可批量供货， 2.5D/HBM/3DIC 扩产直接受益， Q1 净利仅 0.04 亿（研发高峰期）

康强电子

002119.SZ

引线框架 + 键合丝

H1:15.19 亿 (+57.7%)

高(75%)

引线框架国内市占率超 30% ， H1 引线框架 10.26 亿 (+78.6%)

沃格光电

603773.SH

TGV 玻璃通孔精加工

—

低(40%)

国内唯一打通玻璃全流程，卡位下一代玻璃基封装， Q1 归母净利预增 145-179%

第二档筛选逻辑："卖水者"的核心在于——不管哪家封测厂赢，设备和材料都得买。拓荆的键合机、盛美的电镀设备、深南的ABF载板、长川的测试机——这些是先进封装扩产的刚需采购，订单确定性最强。但需注意：设备股PE普遍80-100x，材料股PE 200-1000x，估值透支风险高于第一档。

三、供需缺口分析与价格走势（体温计）

3.1 CoWoS产能供需缺口

指标

2025 年

2026 年

2027 年

台积电 CoWoS 月产能

~7 万片

13-14 万片

17-20 万片

全球 CoWoS 需求 ( 年化 )

68.9 万片

130-139 万片

247-269 万片

供需缺口

~20%

10-20%

~20-30%

产能利用率

95%+

95%+

95%+

交付周期

—

52-78 周

预计更长

3.2 ABF载板供需缺口

时间

供需缺口

交付周期

说明

2026H2

~10%

16-24 周

味之素垄断 95%ABF 膜供应

2027 年

~21%

维持高位

三星电机 $12 亿扩产，但 Q3 2027 才量产

2028 年

~40%

—

若需求不减速，缺口可能扩大

来源：行业研报/AI Expert News，2026-08

3.3 价格走势

涨价趋势明确，量价齐升周期开启：
① 日月光2026年7月宣布CoWoS/FoCoS等先进封装涨价，最高涨幅超20%。调价理由：原材料涨价+覆盖大幅提升的资本开支（年度资本开支从20亿美元飙升至85亿美元）；
② 先进封装价格以2-4倍于底层晶圆的速度上涨——罕见的"倒挂"信号，表明稀缺性；
③ 国内封测厂（长电、通富、华天、晶方、甬矽）已不同程度跟涨；
④ ABF载板涨价：上游材料（ABF膜、特种树脂、覆铜板）供给偏紧，价格持续抬升。深南电路等具备较强传导能力。

3.4 产业链涨价传导链

环节

涨价幅度

传导能力

受益标的

封测代工（ CoWoS 等）

+15%~20%

强（供不应求）

日月光、长电、通富

ABF 载板

+10%~15%

强（卡脖子环节）

深南电路、兴森科技

封装材料（ EMC 等）

+5%~10%

中（国产替代中）

华海诚科、联瑞新材

引线框架 / 键合丝

+5%~8%

中

康强电子

设备

价格稳定

量增驱动

拓荆、盛美、长川

四、A股投资五星级评价体系排序（β+α）

评价维度：①先进封装纯度（收入占比）②业绩弹性（增速）③技术壁垒
④客户绑定深度
⑤估值合理性
⑥供需确定性

排名

公司

评级

先进封装纯度

业绩弹性

技术壁垒

客户绑定

PE(TTM)

核心理由

1

通富微电
002156

★★★★★

88%

极高
(+288-337%)

★★★★☆

AMD
(80%+)

67.8x

业绩弹性最强（ H1 净利增 288-337% ）， AMD 深度绑定直接受益 AI GPU 放量。 5nm Chiplet 量产经验国内独家。风险： AMD 依赖度极高。

2

长电科技
600584

★★★★☆

90%

高
(+79%)

★★★★★

★★★★☆

72.9x

全球第三 / 国内第一，技术壁垒最高（ 2.5D+3D 全层级唯一）， XDFOI 已量产。规模最大、客户最分散、护城河最深。风险：毛利率偏低、估值高。

3

深南电路
002916

★★★★☆

85% （含 PCB ）

高
(+73%)

★★★★☆

AMD/华为
英伟达认证中

66.8x

ABF 载板是最大卡脖子环节，国内稀缺供应商。 PCB+ 载板双轮驱动，盈利能力最强（ ROE 20.79% ）。风险： ABF 爬坡期收入贡献有限。

4

华天科技
002185

★★★☆☆

75%

极高
(+231-275%)

★★★☆☆

★★★☆☆

70.8x

Q1 净利增速最快 (+568%) ，存储 3D 堆叠配套长鑫。但 H1 利润含 4.6 亿非经常性损益，扣非仅 2-2.8 亿，业绩含金量需甄别。 PB 仅 3.24x （三强最低）。

5

拓荆科技
688072

★★★☆☆

80% （设备端）

高
(+40%+)

★★★★☆

★★★☆☆

91.3x

键合机是 Chiplet/3D 堆叠刚需设备，订单超 120 亿。毛利率 41.7% 远超封测厂。风险： PE 91x 估值极高，设备转化周期长。

6

盛美上海
688082

★★★☆☆

82% （设备端）

高

★★★★☆

★★★★☆

86.6x

电镀设备唯一国产量产，面板级电镀已获订单。毛利率 46.9% 最高。受益 CoWoS 扩产确定性最强。风险：面板级仍处验证阶段。

7

长川科技
300604

★★☆☆☆

80% （设备端）

极高
(+217%)

★★★☆☆

★★★☆☆

114.9x

测试机 + 分选机双龙头， Q1 净利率 26% 。但 PE 115x 为设备股中最高，估值透支明显。

8

晶方科技
603005

★★☆☆☆

80%

中高
(+46%)

★★★★☆

★★★☆☆

58.0x

CIS 晶圆级封装龙头， Q1 毛利率 47.4% 全行业最高。但先进封装占比较长电 / 通富低， HBM 配套尚处早期。 PE 相对合理。

投资策略建议三条主线

·
主线一（β最大）：通富微电 + 长电科技
— 买的是"AI封装产能紧缺+涨价"的β。通富弹性最大（AMD绑定），长电确定性最强（规模+技术全）。两者构成先进封装核心仓位。

·
主线二（卡脖子α）：深南电路
— 买的是"ABF载板国产替代"的α。全球供需缺口持续扩大，深南是国内稀缺的ABF载板供应商，英伟达认证一旦通过将迎来戴维斯双击。但需注意ABF爬坡期收入贡献有限。

·
主线三（卖水者确定性）：盛美上海 + 拓荆科技
— 买的是"封测厂扩产=设备厂订单"的确定性。不管哪家封测厂赢，键合机和电镀设备都得买。订单能见度最高（超120亿），但估值透支需等待回调。

风险提示：
① 多数标的PE(TTM)已偏高（60-115x封测、80-100x设备、200-1000x材料），估值透支风险显著，需警惕市场风格切换导致的杀估值；
② 先进封装技术迭代快（CPO/玻璃基板/面板级封装），现有技术路线可能被颠覆；
③ 中美博弈外溢至先进封装设备和材料，出口管制可能加码；
④ 行业大规模扩产（近350亿投资）可能导致2027-2028年产能过剩、价格竞争加剧；
⑤ 客户集中度风险：通富依赖AMD、长电依赖华为生态，单一大客户波动直接传导。

免责声明：以上内容基于公开数据和量化分析，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。任何投资决策应结合个人风险承受能力、资金状况和投资目标独立判断，必要时咨询持牌专业机构。过往表现不预示未来收益。
数据来源：腾讯自选股（westock-data）、NeoData金融数据接口、公司公告/年报/季报、财联社、上证报、雪球、36氪、半导体行业观察、Yole Group、TrendForce、摩根士丹利、UBS、TechTimes等500+篇行业研报与新闻报道。行情数据截至2026年8月21日收盘。部分半年报数据为业绩预告，以公司正式披露为准。
报告日期：2026年8月21日

来源：摩根士丹利/UBS预测/TechTimes，2026-08

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