​​味之素ABF膜对华砍单30%分析,一边日断供,一边NV加量,一边行业涨价,缺口愈演愈烈

2026-08-21 11:29:3012
一、现状:

味之素长期产能严重滞后需求


当前月产能 200 万㎡以上,二季度满产;第三座工厂 2028 动工、2032 年才能投产,短期无新增弹性产能。


二、突发事件叠加:

1、断供:8月中旬产业链传闻:味之素计划对中国大陆客户削减 30% 供货

2、涨价:ABF 膜 Q3 涨价 30%,味之素通知全球载板厂商,ABF 积层膜自 2026 Q3 上调约 30%;ABF 约占 FC-BGA 载板 BOM 成本 30%,成本向上游传导,市场预期 Q4 还有新一轮涨价窗口。

3、加量:8月14日消息,英伟达 Rubin 平台带动 ABF 载板规格大幅升级

下一代 Rubin OAM 模组升级为双芯板 MLC 方案:载板层数由 10–14 层提升至 20–28 层,单颗 GPU 消耗 ABF 材料、载板产能显著增加;Rubin/Rubin Ultra 载板面积扩大,单模组载板价值相比 GB300 提升约 82%。

行业测算:高端 AI 芯片 ABF 消耗量是传统 PC 芯片 5–10 倍;摩根士丹利上调 Google TPU、Meta/AWS 自研 ASIC 及 Agentic AI 带动的 CPU 载板需求预期。


三、供需缺口机构预测:高盛测算:
2026 下半年 ABF 载板缺口约 10%
2027 年缺口 21%
2028 年缺口扩大至 42%
缺口持续拉大,同时 T-Glass 特殊玻纤布同步紧缺,进一步约束高阶载板有效产能,订单能见度已经锁至 2027–2028 年。


四、事件解读:

这不是单一事件驱动,而是ABF膜从“紧平衡”进入“配额化短缺”的拐点。​​味之素对中国大陆客户削减​​30% ABF膜供货量​​,发生在其全球份额约​​95%​​、月出货已爬升至​​200万-300万平方米且接近/达到产能极限​​、新增产能最早要到​​2028年开工、2030-2032年逐步投产​​的背景下,意味着大陆ABF载板、先进封装、AI芯片封装链条将同时面对​​原料短缺、交期拉长、成本上升、扩产受限​​四重压力。

指标关键数据含义味之素全球份额​​约95%-98%​​全球ABF膜近乎单一供应商味之素月出货/产能爬坡​​100-120万㎡→200万㎡→300万㎡​​已接近产能极限新产能时间​​2028年动工,2032年投产​​未来数年供给缺口难缓解对华供货削减​​30%​​大陆客户原料约束显著强化国产化率​​不足5%​​本土短期无足够替代ABF膜占载板BOM​​约30%​​原料涨价/缺货将直接侵蚀载板盈利AI芯片ABF层数​​8-16层​​,传统PC仅​​4-6层​​AI显著抬升单芯片ABF用量供需缺口预测​​2H26:10%-14%,2027:21%-34%,2028:42%-51%​​未来三年紧缺将进一步恶化价格变化​​2026Q3最高涨价约30%​​供给紧张已向价格传导交期​​超过6个月​​现货属性弱化,长约化趋势增强


五、国产替代(类 ABF 膜 CBF/NBF/GBF)最新进展

因为 ABF 专利壁垒极高,国内多采用差异化路线规避专利,全面替代尚早,小批量验证导入加速
华正新材(CBF 膜):进度领先,良率 > 85%,一期 300 万㎡/ 年,通过兴森、深南验证,已向华为昇腾小批量供货;二期扩产年底落地
莲花控股(NBF 膜,纽菲斯):9 层及以下产品量产,推进台系载板厂验证,规划扩产
宏昌电子(GBF 膜):完成头部封测厂验证,计划 2026 Q4 规模放量,进入昇腾备选供应链
其余:天和防务激智科技生益科技等处于送样 / 中试验证阶段方向代表公司当前阶段受益逻辑核心约束CBF路线​​华正新材​​已验证+小批量供货最接近从0到1放量,率先承接国产替代良率、HBM高阶型号突破NBF路线​​莲花控股/纽菲斯中低端批量供货已有量产基础,先吃中低阶替代高阶产品与头部客户导入GBF路线​​宏昌电子​​验证/建设/放量前夜树脂-膜材-板材一体化,盈利弹性大认证进度与产线兑现精密涂布导入​​激智科技​​已出样/送样初期低市值高期权弹性,若验证成功弹性大尚未量产、客户导入不确定平台型研发储备​​生益科技​​研发/验证阶段平台能力强,若突破可快速放量膜材料核心技术仍在攻关类ABF胶膜​​天和防务​​已通过部分封测验证市值小,若商业化放量弹性高主业扰动大、持续供货能力待证


六、谁最利好:

1、确定性最强:华正新材

华正新材几乎是本轮事件中最标准的“基本面先行、事件催化放大”的受益者。
核心依据有四点:

第一,进度最靠前

公司CBF膜已研发多年,目前具备​​300万平方米/年产能​​,且已通过​​深南电路、兴森科技​​等国内主要IC载板厂商验证。
终端方面,已通过​​华为昇腾验证并小批量供货​​。
这意味着其不再停留在“实验室可行”阶段,而是已进入“客户验证通过+小批量导入”的临界点。

第二,扩产速度相对可控

多份资料强调,CBF膜扩产​​无明显卡脖子设备​​,新增扩产较快。
在当前味之素供给刚性背景下,“已有产能+可扩产”比“技术上有希望但还没线”更重要。

第三,主业提供安全垫

华正新材不只是ABF替代概念股,还是覆铜板景气主线核心受益者。2025年收入​​43.69亿元​​、归母净利润​​2.77亿元​​,2026Q1收入​​12.34亿元​​、归母净利润​​0.31亿元​​;公司2026H1预告归母净利润​​1.6-2.1亿元​​,同比增长​​263%-380%​​,Q2利润明显加速。这意味着即使CBF放量慢于预期,主业景气也能托底估值。

第四,卖方对其中期盈利弹性已有明确测算

有测算认为,按2-3年后市场​​80亿元​​,公司若拿下​​20%份额​​,对应​​16亿元收入、5亿元利润​​,给予​​20倍PE​​,对应约​​100亿元市值弹性​​。另有观点认为其中期​​25%份额​​对应​​8亿元利润​​,给​​20倍PE​​,ABF膜中期估值可达较大体量。

从市场数据看,华正新材截至2026-08-20总市值约​​257.14亿元​​,PE(TTM)约​​88.90倍​​,股价自8月初至8月18日从​​108.46元​​涨至​​184.2元​​,事件催化已被部分交易。
但即便如此,若按券商一致口径之一,公司2026E/2027E/2028E归母净利润约​​5.23/7.87/10.11亿元​​,对应PE约​​39/26/20倍​​,说明市场定价已不再只是“ABF题材”,而是“主业修复+高端材料期权”双击。


七、弹性有多大

行业本身足够大,而且在加速扩容


图:全球ABF膜市场规模


八、为什么说华正新材“最受益”,而不是深南/兴森也一起最受益?

很多人会有一个误区:既然ABF载板本身紧缺,为什么深南电路、兴森科技不是最受益?
答案是:​​载板涨价受益逻辑成立,但前提是原料供给可获得;现在最稀缺的不是订单,而是膜。

深南、兴森的确长期受益于ABF载板供需紧张和国产替代。
但在本次事件里,味之素对华砍单使它们短期首先面对的是​​原料约束​​,而不是单纯产品涨价。因此材料端获得的是“供给瓶颈溢价”,中游获得的则是“景气逻辑被原料短期打折”。

这也是为何本次事件后A股最直接走强的是​​华正新材宏昌电子莲花控股​​,而不是只有ABF载板厂上涨。


九、配置排序

维度第1名第2名第3名第4名第5名​​确定性​​​​华正新材​​​​莲花控股​​​​宏昌电子​​​​生益科技​​​​激智科技​​​​股价弹性​​​​激智科技​​​​天和防务​​​​华正新材​​​​宏昌电子​​​​莲花控股​​​​中长期产业地位​​​​华正新材​​​​生益科技​​​​宏昌电子​​​​莲花控股​​​​激智科技​​​​谁最利好​​:​​确定性最强是华正新材​​;​​赔率/期权弹性最大是激智科技​​;​​利润模型重塑潜力最突出的是宏昌电子​​。







最后再看下股性和位置,前几日连续涨停开,周二一字开回落,周三大幅拉高修复预期强烈,周四受大环境影响回落,今日冲击涨停,此前也连续多日涨停或大涨,该标的股性活跃,确定性高,涨停次日溢价高,当前处于低估,涨幅空间150%,借此机会后续有望成为ABF核心将进一步大幅重估。



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