1.传统有机材料逐步逼近性能边界，玻璃基板确立材料升级主线
随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大尺寸2.5D/3D先进封装演进，传统有机载板与硅中介层逐步逼近性能边界。
2.显示场景夯实导入基础，先进封装与CPO打开成长空间
玻璃芯基板（Glass Core Substrate）通过把传统有机BT树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合RDL增层布线，产业化路径具备较高的可行性，有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座。
3.原片与TGV筑牢工艺底座，电镀填孔与RDL布线决定量产上限
详见附件研报
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。