国金证券-玻璃基板行业深度：封装破局，玻璃为基

（1）后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。（2）玻璃基板性能优异，有望拓展先进封装、CPO及6G射频等应用领域。玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优势，例如：1）热膨胀系数更接近硅芯片，可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题；2）具备优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。（3）多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。（4）TGV技术替代TSV材料端的增量主要在上游原片以及加工辅材。

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