铜连接高可靠性、低功耗，但高带宽下仅能传输1m距离；主流光通信（激光方案）可长距离传输，但功耗高且可靠性不足。#MicroLED在短距离（几十厘米~30米）可兼顾以上优势。
1、低功耗：激光光通信为保持高带宽下的可靠性，需要额外增加DSP等模块，1.6T光模块功耗超过20w，CPO方案也需要5w，MicroLED可降至1w。
2、高带宽：MicroLED作为成熟工艺，可将数百个通道集成至单芯片上，Avicena与台积电合作已实现304通道，单通道4G，总和1.2T，且体积比激光方案更小。
3、高可靠性：激光方案对激光光纤对齐精度要求极高，MicroLED直接与多芯光纤进行面阵对齐，空间冗余更大。同时MicroLED芯片上可增加冗余通道，模块可靠度更高。
#隆利科技作为MicroLED光通信的整体方案设计商，基于自有的CMOS工艺，同步供应TX（发射端）、RX（接收端）、PD（信号处理）等芯片，预计26年出样品，27年导入量产。
按照28年光模块千亿美元市场、MicroLED 10% 渗透率测算，对应100e美元市场。假设隆利科技5% 份额、30% 净利率，对应约10e利润，30x对应300e市值，叠加主业600e，合计900e目标市值，较当前翻倍空间，保持重点推荐。———————————欢迎交流：孙潇雅/董振
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