光莆股份更新-20260528,最正宗的“韬定律”概念股

2026-05-28 15:38:371
重点关注光莆股份,国内光电先进封装行业龙头,掌握2D/2.5D/3D 堆叠、GlassDB 玻璃基、FC 倒装焊、SiPM等七大先进封装工艺并全部量产。其中公司自研的 GlassDB 玻璃基封装技术领先,是硅光 CPO 光引擎的关键材料。同时深度绑定赛勒光电,形成 "硅光芯片 + 3D 堆叠封装 + 光引擎" 全链条布局,其产业精准符合韬定律 "逻辑折叠 + 光互连" 的两大核心方向。

2026 年 4 月 28 日信息披露,公司增资赛勒光电 5000 万元获 5.4% 股权,同时成立75% 控股的合资公司,专注于 800G/1.6T CPO 光引擎及 OIO 片间光互连模块研发生产。赛勒光电创始人李博博士为博通硅光首席工程师,全程参与全球初代商用 100G/400G 硅光芯片研发,其 800G/1.6T 硅光 PIC 芯片已实现规模化量产,3.2T 产品在研。协议约定赛勒光电 PIC 芯片20% 以上优先供给合资公司,知识产权排他性绑定,形成完整产业链闭环。


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