2026 年 4 月 28 日信息披露,公司增资赛勒光电 5000 万元获 5.4% 股权,同时成立75% 控股的合资公司,专注于 800G/1.6T CPO 光引擎及 OIO 片间光互连模块研发生产。赛勒光电创始人李博博士为博通硅光首席工程师,全程参与全球初代商用 100G/400G 硅光芯片研发,其 800G/1.6T 硅光 PIC 芯片已实现规模化量产,3.2T 产品在研。协议约定赛勒光电 PIC 芯片20% 以上优先供给合资公司,知识产权排他性绑定,形成完整产业链闭环。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。