玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，是下一代高性能CPU（尤其是AI芯片）实现更高性能、更低功耗和更好散热的关键硬件基础
当前高性能CPU（尤其是AI芯片）最主流的基板材料。FCBGA载板中，绝大多数采用ABF材料。玻璃基板：下一代高性能CPU（尤其是AI芯片）的潜在替代方案，旨在解决ABF载板的物理极限
英特尔：2023年发布了技术蓝图，规划在2026年到2030年之间实现大规模商业化量产，
台积电：在2026年4月首次正式提及CoPoS技术路线，明确玻璃基板是其关键变化，并在今年2月开始建设中试线
英特尔白皮书指明AI算力新阶段:从“重训练”迈向“重推理
黄仁勋提出了一个被广泛引用的观点:AI的真正爆发点不是训练，而是推理，而且推理的增长幅度将是“十亿倍”
相关公司：
沃格光电：公司在玻璃基板领域具备显著的先发优势和技术壁垒，是全球少数掌握"薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作"
光华科技：GHTECH光华科技承担项目中“实现高深径比（AR>30:1）玻璃基板TGV金属化填充”的关键任务，着力攻克高深径比通孔填充过程中的空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。
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