世运电路作为特斯拉PCB核心供应商，已从传统车载电子深度切入其AI算力、机器人及储能全生态体系。公司独家卡位特斯拉Dojo超算、AI5芯片及Optimus机器人核心PCB供应，技术壁垒显著，单车/单机器人价值量持续提升。随着特斯拉TeraFab超级芯片工厂落地及Optimus量产在即，公司有望迎来业绩与估值的戴维斯双击。
一、公司概况：特斯拉产业链PCB龙头
世运电路成立于1985年，是国内最早进入汽车电子领域的PCB企业之一。自2012年切入特斯拉供应链以来，公司已成为特斯拉最大的PCB终端供应商，合作范围从传统汽车电子延伸至储能、机器人、AI算力等全生态领域。2024年前三季度，公司实现营业收入36.75亿元，同比增长6.54%；归母净利润4.83亿元，同比增长28.97%，盈利能力持续改善。
公司具备高多层板、HDI、芯片内嵌式PCB等先进工艺能力，其中6阶HDI已实现批量供应，28层高多层板技术成熟，芯片内嵌式封装技术形成短期难以替代的技术壁垒。
二、特斯拉AI算力：Dojo超算+A股唯一官方供应商
2.1 Dojo超算：A股唯一官方确认供应商
世运电路是A股唯一官方确认供货特斯拉Dojo超级计算机的PCB企业。自2023年二季度起，公司批量供应24层/28层高频高速PCB，用于Dojo训练模块的互连系统，满足超高速信号传输和散热要求。2025年Dojo相关营收已超过5亿元，随着Dojo3迭代及特斯拉TeraFab超级芯片工厂落地，相关订单持续放量。
2.2 AI5芯片：核心PCB配套，价值量提升3倍
公司深度参与特斯拉最新一代AI5芯片（算力2000-2500TOPS，较前代提升40倍）的PCB研发与打样，为其提供高阶HDI和芯片内嵌式PCB封装产品。AI5芯片对PCB的高频高速传输、散热性能要求极高，世运电路凭借芯片内嵌式技术（信号传输路径缩短50%以上，热阻降低40%），完美适配严苛需求。2025年四季度已实现小批量交付，单颗芯片配套PCB价值量是传统车载产品的3倍。
2.3 HW5.0自动驾驶硬件：最大PCB受益方
在自动驾驶硬件方面，公司已实现特斯拉HW4.0域控制器核心PCB超70%的供应份额，单车配套价值量达2500元以上。随着2027年AI5芯片量产上车，世运电路将成为特斯拉HW5.0硬件体系的最大PCB受益方。
2.4 TeraFab超级芯片工厂：持续跟进配套需求
2026年3月，马斯克宣布启动TeraFab超级芯片工厂（年产超1太瓦算力，覆盖2nm芯片制造与先进封装）。世运电路作为Dojo合作方，已明确表示高度关注TeraFab动态，持续跟进客户算力、自动驾驶、机器人等业务迭代带来的配套需求。公司已验证的28层高多层板、5阶HDI、芯片嵌埋技术，可直接适配TeraFab对高密度、高可靠性PCB的需求。
三、机器人业务：Optimus全系PCB核心供应商
世运电路自2020年起与特斯拉联合研发人形机器人PCB产品，为Optimus机器人供应核心控制模块、驱动系统等PCB产品，已完成3代产品迭代，首批量产样品已通过验证。
公司产品已基本覆盖人形机器人大脑中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。在上一代AI产品中，公司在特斯拉新品份额超50%，为机器人团队唯一直接对接的PCB供应商。后续将随Optimus产能逐步释放而贡献显著增量。
四、储能业务：核心供应商，受益业务翻倍增长
世运电路是特斯拉储能业务的核心PCB供应商，为其Megapack电网级储能系统和Powerwall户用储能产品供应专用电路板，产品主要用于电池管理单元（BMS）和能量转换系统（PCS）。
随着特斯拉储能业务在2024年实现翻倍增长（从2023年的14.7GWh大幅提升），公司储能订单持续饱满。公司正积极拓展其他国内外头部光储企业客户，储能业务有望成为新的增长极。
五、航天业务：技术布局完成，切入商业航天供应链
公司已通过AS9100航空航天质量管理体系认证，搭建了适配太空极端环境（极端温度、强振动、辐射）的航天级PCB工艺体系，产品可覆盖卫星、在轨平台、深空探测等航天电子系统核心电路需求。
当前相关产品处于研发打样与客户验证阶段，依托服务北美高端客户的经验与技术储备，有望切入北美商业航天核心供应链（如SpaceX星链等），受益于低轨卫星星座组网推进。
六、盈利预测与投资建议
关键假设：
1.
特斯拉AI5芯片2027年量产上车，公司配套PCB价值量较传统产品提升3倍；
2.
Dojo超算及TeraFab项目持续放量，2026-2028年算力相关PCB营收CAGR超50%；
3.
Optimus机器人2026-2027年进入量产阶段，公司作为核心供应商充分受益；
4.
储能业务随特斯拉Megapack产能扩张及新客户拓展，保持30%以上增速。
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