晶方科技——框架中最贴近"量产兑现"的唯一标的核心结论：晶方科技是目前A股中极少数真正进入规模化量产阶段的玻璃基板概念股，而非纯实验室技术。
TGV玻璃通孔+WLO晶圆级光学技术——A股唯二同时掌握这两大核心技术全套量产工艺的公司
自研玻璃基板产品已在Fan-out扇出封装工艺中实现多年稳定量产，技术成熟度经长期市场验证，绝非实验室技术
12英寸晶圆级TSV先进封装产线维持高稼动率，产品覆盖CIS图像传感器、MEMS传感器、RF射频芯片等，已形成稳定收入
核心稀缺性：A股中极少数同时掌握TGV玻璃通孔和全套量产工艺的标的，可同时覆盖传统传感器、高端AI芯片、CPO光模块异构集成三大场景
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