子公司南昌正业科技的高频高速覆铜板产品，已小批量供货800G光模块厂商，目前主要客户为鹏鼎控股等，正在其他头部客户中推进打样验证。
南昌正业作为省级高新技术企业，享受政府低息贷款支持（2900万元，年利率1%），并入选“国家级科技型中小企业”。
预期差在于，其一，设备企业转型新材料供应商的跨界定价。1. 行业增量巨大：LightCounting预测2025年全球光模块销售额达180亿美元，同比增长约70%；TrendForce预计2026年AI相关光模块市场突破260亿美元，增长57%。单就800G数据中心光收发模块，2025年全球产量约1323万件，平均单价约620美元。2. 材料端缺口：AI服务器CCL市场2025-2027年复合增速约178%。但正业科技切入的细分领域——高频挠性覆铜板（MPI）市场，目前约90%市场份额仍被外资把控，国产替代空间巨大。3. 估值差异：市场对“设备企业”给的估值远低于“新材料龙头”。一旦材料业务从“小批量”走向“规模化”，可能触发估值体系切换。
其二，技术参数有竞争力，部分性能接近国际龙头。以MPI高频挠性覆铜板为例，正业科技的产品介电常数（Dk值）不超过3.0，这一指标已接近国际龙头罗杰斯（Rogers）的RT/duroid系列产品。在AI服务器配套设备方面，公司的单台钻孔设备价格为50万至100万元人民币，而同类进口设备价格通常在200万元以上，性价比优势明显。其在线铜厚测试仪的测量精度为±1%至±3%，价格较以色列Camtek同类产品低约40%，且支持国产设备数据对接。
其三，“设备+材料”双主线协同逻辑。公司展会（THECA 2025）释放的信息显示，正业已形成“智能检测设备+高端自动化设备+PCB/FPC新材料” 三大板块的协同闭环。其过滤材料、钻孔材料可直接配套自身钻孔设备，形成高毛利的耗材模式（耗材毛利率超50%，设备约35%）。UV光固导电材料更是在国内没有成熟的直接竞争对手，代表公司在柔性电子领域的差异化布局。
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