1、#国内外联动推进，产业趋势明确。
1）海外方面，Intel、三星、Tsmc协同推进，27-28年为明确Substrate量产节点，国内大厂与海外密集联动，前有BOE与康宁，后有蓝思与Intel；
2）国内方面，同样有替代需求与推进规划。
2、#持续见证产业加速，设备端密集上修出货预期
1）7/23，LPKF（德国乐普科）发布半年报，将其下游对应市场空间由2030年的5亿欧元上修至17亿欧元。
2）台湾钛昇法说会提及试生产加速，原预期为28年，现提前至27H2。
3、#重视玻璃基板的国产算力属性
τ定律不仅局限于三维逻辑重构，更需要解决多层电路以及晶体电路翻倍带来的散热问题。#玻璃基可实现超低介电损耗、高热稳定性、高尺寸平整度、高密度垂直互连，是重要的封装材料。
4，玻璃基板#“队伍正在壮大”，坚定看好产业趋势，继续重点关注：
①关注国产链主京东方（价值量占比最高，且CPO玻璃桥与康宁合作较深），以及蓝思科技、TCL、凯盛科技等；
②国内优势设备：CAPEX先行，2027年设备订单能见度较强、且国内激光设备有望保持竞争优势，建议关注帝尔激光、大族激光，及芯碁微装等；
③国产原片：康宁核心玻璃基板专利于26/10-26/11到期，国内原片存在追赶空间，建议关注凯盛科技、旗滨集团、彩虹股份等。
风险提示：产业进展不及预期；先进封装市场需求不及预期；技术方案路线存在不确定性；国产替代不及预期。
联系：对口销售/李阳/谭宸
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