摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。
英伟达Rubin机架BOM拆解·受益股速览
核心价值增幅排序
1. 内存整体：+435%
2. PCB：+233%（弹性第一）
3. MLCC：+182%
4. ABF基板：+82%
5. 电源：+32%
6. 液冷组件：+12%
对应A股标的
存储芯片
德明利、兆易创新、佰维存储
PCB（最大增量环节）
沪电股份、胜宏科技、欧科亿
MLCC
风华高科、三环集团
ABF载板
兴森科技
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