全球光无源器件龙头、AI 算力光连接核心供应商、全产业链自研 + CPO 前瞻布局、深度绑定全球顶级客户。一、核心产品与主业特色MPO/MTP 高密度连接器（绝对龙头）：全球领先，覆盖 12–144 芯，国内唯一 144 芯批量供货；插损≤0.3dB、精度 ±0.1μm、良率 > 96%；北美市占超 60%，适配英伟达 GB200、Meta / 谷歌 AI 集群。MT 插芯自研自产：MPO 核心部件，自研精密制造，替代进口、成本更低。CPO 配套领先：光柔性板、Shuffle Box 等核心组件小批量出货，英伟达 CPO 交换机配套。全产业链自研：陶瓷材料→插芯→连接器→模块，设备自研，成本比同行低 15–20%。二、技术与专利壁垒累计授权专利237 项（发明专利 89、PCT 50），覆盖光连接全链条。亚微米精密制造、高密度光互联、CPO 配套三大核心技术，打破海外垄断。获 US Conec MDC 专利许可，国内唯一可量产该高端产品。三、客户与市场优势深度绑定康宁（全球光通信龙头），2024 年贡献约 70% 收入。间接进入 Meta、谷歌、AWS、微软等全球云厂商供应链。产品销往 80 + 国家，数据中心 + 电信 + AI 算力三大高景气赛道。四、产能与全球化国内 + 越南双基地，越南厂缩短交付周期、规避关税、扩产保供。毛利率长期35%+，显著高于行业平均。五、战略布局无源为基本盘，CPO + 高速光模块为增长极，光传感为补充。800G/1.6T 硅光模块研发推进，适配 AI 算力升级。一句话总结：AI 算力时代 “光连接咽喉”，技术 + 客户 + 产能 + 成本四重壁垒，成长确定性强。
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