聚焦存储与计算芯片赛道，本文拆解核心标的北京君正的产业现状。
一、长鑫存储代工月产能达万片释放DDR4瓶颈
北京君正已将工业级DDR4芯片交由长鑫存储进行代工，目前首批产品处于生产阶段，后续规划将工业级代工量提升至每月大几千片以上。车规级DDR4产品预计最快于下半年获取验证结果，随后逐步放量。
目前，北京君正在长鑫存储的现有产能水平已接近每月1万片。在此之前，北京君正的晶圆代工产能主要受制于台湾厂商力积电，由于其扩产进度放缓导致产能受限，此次供应链转产长鑫存储，直接缓解了前期的产能瓶颈。
二、多类芯片价格环比上涨逾15%至60%
受高端AI需求挤压晶圆供给影响，北京君正的核心芯片产品线呈现价格弹性。计算芯片在第一季度环比上涨60%以上，并计划于6月前后启动新一轮调价。存储芯片方面，DRAM自去年第四季度起连续两个季度环比上涨15%至25%，第二季度预计环比涨幅将超过25%，下半年供需失衡状态可能进一步加剧。
此外，Nor Flash在第一季度开启首轮调价，涨幅为10%至15%，第三季度调价窗口预计于6月启动，其中车规级产品涨幅预计为15%至20%，消费类产品涨幅预计达30%。
风险提示：代工释放与产品涨价不及预期
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