在成熟制程领域，公司已实现前道量检测修复设备及技术服务的全方位覆盖。产品线涵盖关键尺寸扫描电子显微镜、明场＆暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪及缺陷分析扫描电镜等主流品类，适配6至12英寸晶圆产线需求。
大摩半导体为美光西安工厂的3D NAND闪存产线部署了AI驱动的YMS（良率管理系统），通过实时缺陷检测与工艺优化，将缺陷检测效率提升20%，单晶圆报废率降低12%。该合作直接服务于美光全球最大的存储芯片生产基地，涉及DRAM和NAND闪存的核心产线。
此外，大摩半导体深耕行业多年，已成功进入格罗方德（间接供应三星）、中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。
大摩半导体利润承诺：
• 2025年：承诺 ≥7000万，实际 7210 万（超额完成）
• 2026年：承诺 ≥8000万，机构预估1亿+
• 2027年：承诺 ≥9000万，机构预估1.2亿+
营收预测：
• 2024年：大摩营收 2.78 亿
• 2025年：并表口径收入 2.35 亿，折算全年 ≈ 7 亿左右
• 2026年：在手订单饱满，机构预计营收 9–10 亿！
2. 收购光模块检测公司51%股份，切入CPO赛道！（苏州公司！）
公司拟收购苏州诚瑞，该公司成立于2002年，位于苏州高新区，是一家专注光通信与半导体精密测试设备研发、制造与销售的高新技术企业。2021年战略升级后，公司聚焦高速光模块自动耦合设备与硅光芯片晶圆测试设备，主打200G/400G/800G光模块及大功率激光器核心制造装备。
3.公司仍然还有15亿现金，具有现金+发行股份收购大体量优质AI资产的能力！
公司26年一季报显示：公司货币资金（纯现金）：2.78 亿元，交易性金融资产（理财+短期可变现）：11.55 亿元，合计“现金+类现金”：约 14.33 亿元。具有现金+发行股份收购大体量优质AI资产的能力！
4. 华为τ韬概念预期差：
1）. 3D NAND堆叠工艺优化
大摩半导体与美光联合研发的AI多维缺陷分析算法，针对3D NAND堆叠层间缺陷检测难题，将误判率从传统方法的15%降至5%以下。该技术已申请中美专利，并计划扩展至DRAM产线。
2）. HBM存储芯片检测方案
在台积电的HBM（高带宽内存）先进封装产线中，大摩半导体的套刻仪与线宽扫描电镜被用于检测TSV（硅通孔）通孔的对准精度，确保堆叠层间信号传输的稳定性。相关技术参数已达到国际领先水平。
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