昨天晚间，台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，并联合ABF载板龙头Ibiden与面板厂群创共同进行技术验证。玻璃基板在先进封装的两种实现路径
核心公司和最新变化环节公司最新变化关键看点
玻璃原片旗滨集团布局高性能芯片封装玻璃，推进合作研发，具备大尺寸电子玻璃基础国产替代窗口；成本与尺寸一致性优势
玻璃原片凯盛科技超薄/UTG能力强，推进TGV通孔玻璃技术与半导体封装产品显示→封装协同，原片自供潜力
玻璃原片力诺药包向头部客户送样，部分尺寸已通过测试，推进更大尺寸硼硅体系经验可迁移至半导体玻璃
玻璃原片戈碧迦开发封装玻璃、向多家半导体客户送样，参股TGV公司延伸电熔连熔工艺与客户绑定优势
TGV激光设备大族激光TGV打孔设备获头部认证并批量交付，FLEE可达≤5μm、AR≥50:1设备先行兑现，先入优势
TGV激光设备帝尔激光面板级/晶圆级TGV设备出货，全面覆盖关键工艺订单先行、验证节奏较快
TGV激光设备德龙激光LIDE路线设备研发，少量订单出货工艺差异化补充主流激光路径
电镀/湿化学设备东威科技TGV电镀设备切入半导体封装，PVD/TGV/RDL设备交付填孔环节关键设备国产替代
电镀化学品天承科技TGV填孔电镀液AR=10-15等指标反馈较好与设备/工艺协同优化填孔良率
湿电子化学品江化微覆盖TGV蚀刻/清洗关键品类，随产能扩张受益面板化联动的供给弹性
光刻/直写洪田股份TGV直写光刻机量产并交付头部客户适配玻璃高精度图形化
光刻/直写芯碁微装直写光刻用于先进封装玻璃基板柔性工艺窗口与多层对位
基板制造京东方全流程平台化布局，试验线推进；与康宁合作、明确路线与量产目标（2028左右）面板化生态协同、大片线能力
基板制造沃格光电TGV全制程，年产10万㎡产线，小批量供货与送样国内先发、模块载板量产目标
基板制造彩虹股份显示玻璃龙头，切入半导体封装；送样封测企业，处于中试筹备溢流法+自研配方，成本/产能优势
最后还需重点关注一下辅材：
辅材：辅材的逻辑需从工艺切入理解，玻璃基板绕不开两大核心辅材环节：一是RDL多层布线的介电/绝缘层（光敏材料PSPI），承担涂覆、平坦化支撑、激光刻蚀环节功能；二是TGV通孔的金属化填充（电镀药水），承担化学沉铜、填孔电镀、线路镀铜环节功能，
建议前瞻关注奥来德/天承科技：未来存在较强产业趋势预期、有望与国内头部大厂形成紧密合作共迎产业机遇。
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