6.5亿大单落地!大立光向大族激光采购核心设备,FAU赛道引爆精密制造升级

2026-06-17 10:04:231



台灣光學龍頭大立光公告表示,斥資新台幣6.5億元向中國大陸雷射加工設備大廠「大族激光」採購機台。DIGITIMES新聞團隊獨家向大族激光求證,證實大立光所購入的是自動化與玻璃解決方案。與此同時,中國光學大廠舜宇光學也正將光纖陣列單元(FAU)團隊升格至研究院級別,並計劃於新加坡設點。\r
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大立光2026年6月16日公告,斥資新台幣6.5億元訂購機器設備,交易對象為大族激光科技,主要目的是供生產使用。為此,DIGITIMES求證大族激光內部,證實大立光所採購的是自動化和玻璃解決方案。\r
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大族激光內部表示,雖然無法直接確認客戶將產品用在何處,但供應給大立光的產品為自動化和玻璃解決方案;此外,一般來說,中國光模組相關設備和應用,還是以湖北華工科技為主。\r
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對應大立光董事長林恩平先前在股東會提及,目前業界主流的多層堆疊方案的玻璃通孔(TGV)技術,大立光採取「最密堆積」策略,將「肉厚」壓縮到極小,愈多層往上堆疊,大立光的優勢會愈明顯。雖然多層的需求,可能還要3~4年才會真正爆發,但大立光現在就必須卡位投入,避免未來落後人家的量產時程。\r
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據了解,大族激光為中國雷射產業的重要業者,先前在與DIGITIMES的專訪中,大族激光內部也提到,雷射加工設備市場競爭格局具備區域性與下游離散等特性,市場競爭較為分散。過去10年,雷射產業飛速發展,更加劇市場競爭,市佔焦慮令不少企業陷入價格戰與產能過剩的無奈。\r
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然而,半導體技術不斷突破帶來的應用迭代,改變許多傳統產業,亦催生許多應用,進一步推動上游半導體設備產業的穩定成長。\r
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值得注意的是,大族激光於2025年上半在美國設立全資子公司,最大目標是希望可脫離地緣政治束縛、提升國際市場影響力與競爭力。大族激光表示,中國雷射產業內捲嚴重且持續,開拓海外業務是重要的成長動能。\r
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延伸報導\r
工業雷射需求下滑 大族手握半導體訂單另闢新賽道\r
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此外,先前舜宇光學也向DIGITIMES表示,集團內部自2025年也開始著力調查及研究FAU領域;如今隨著中國伺服器對於FAU的需求持續高漲,內部消息人士再透露,目前舜宇光學已將FAU團隊重新編制到舜宇研究院之下,意味著集團相當看好該領域後續發展,但是對於進度也更加保密。\r
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舜宇光學內部消息指出,有鑒於FAU精度難度高,集團目前的布局方向不求布局快,但在技術深度方面有格外嚴格的要求。\r
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值得注意的是,舜宇光學內部消息透露,看準客戶需求,集團內部正討論在新加坡成立FAU相關業務辦公室,但是詳細時間、地點等資訊仍未定。\r
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總體觀察,台灣、中國一、二線光學廠紛紛投入FAU發展,更爭奪精度與製造技術的聖杯,儘管競爭目前難分高下,但可以確定的是,舜宇光學與大立光有志一同,將FAU視為未來幾年極為重要的成長動能,預期除了光學產業本身發展具有看頭之外,自動化設備的升級也值得期待。


FAU(Fiber Array Unit)是光模块内部的光纤对准接口阵列,其核心功能是将激光器输出的光精准对准并耦合至光纤阵列,进而传输至交换芯片。它直接决定了光互联系统的光损耗、对准精度与长期可靠性。随着AI算力需求推动光互联向800G、1.6T乃至3.2T演进,以及CPO(光电共封装)架构的崛起,光通道数量呈指数级增长。FAU的加工定位精度要求已逼近亚微米级物理极限,插损控制成为生死线。这种“光+机械+材料+热稳定性”的极限耦合,使其成为AI光互联中最难标准化的核心咽喉。


AI驱动下的光互联产业链结构正在被彻底重构。过去的线性链条(激光器→光纤→光模块→交换机)正演变为以FAU和TGV(玻璃通孔)为核心的高密度封装体系。在这一新结构中,InP/CW激光器通过FAU实现精密对准,再经由TGV玻璃基板与CPO/NPO封装深度集成,最终接入AI交换系统。这一变化意味着光模块产业已告别传统的“组装行业”属性,正式迈入“半导体级精密制造”时代。掌握FAU与TGV技术,即掌握了下一代光互联的入口控制权。


在全球FAU产业链中,日本等海外精密光学厂商凭借超低插损与亚微米级对准能力,长期主导AI数据中心级FAU的核心供应。相比之下,中国在FAU产业链中的真实位置呈现出“设备层强于器件层”的结构性特征。


在高端CPO级FAU的精密对准与低损耗批量制造方面,国内企业仍落后国际领先厂商一代以上,尚未进入全球AI光互联的核心供应体系。然而,在产业链的中游制造与上游设备环节,中国企业正展现出强劲的追赶势头。以汉斯激光为代表的激光加工设备商,在玻璃基板加工与微孔制造上具备核心优势;凌云光、舜宇光学等企业则通过自动化系统与精密光学积累,加速向高精密领域渗透。未来3至5年,中国在FAU领域的真正突破点将聚焦于FAU设备的国产替代、中端过渡期产品的规模化,以及TGV多层堆叠等系统级封装技术的创新,而非单点器件的直接竞争。


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