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A股盘前纪要 2026-06-12

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 中信建投:电子级PTFE有望大规模应用

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2027 年,HVLP4 的缺口将扩大至 2500 吨,核心:德福科技

 行业题材 2026-06-12  9℃

半导体粉材(对日严重依赖),金戈雄起正当时

 挖掘个股 2026-06-11  7℃

金戈新材:粉体材料高性能导热填料龙头,市场占有率居国内前三,细分领域“隐形冠军”

 挖掘个股 2026-06-11  5℃

布局磷化铟抢占半导体新高地

 挖掘个股 2026-06-11  4℃

【引爆】电子布5轮提价+AI算力炸裂!国际复材301526:一季净利暴增413%!

 挖掘个股 2026-06-11  6℃

金戈新材:功能粉体绝对龙头,半导体AI算力/人形机器人/低空经济,国产替代核心标的!

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楚江新材:双轮驱动的高端材料平台型企业

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国内功能性粉体材料“小巨人”——金戈新材

 挖掘个股 2026-06-11  5℃
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