海外光通信龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston近日在RAISE Summit警告称，磷化铟（InP）的供需缺口现在已经超过了DRAM和NAND，使其成为人工智能数据中心光互连扩展的最关键制约因素之一。
涉及磷化铟（InP）的A股上市公司（按上游原料→衬底→外延/光芯片，只收录已量产/有明确产能、订单落地标的；以下内容不构成任何投资建议）
磷化铟核心用途：800G/1.6T光模块、EML激光器、CPO、高速射频芯片，衬底是整条产业链壁垒最高、缺口最大环节。
一、上游：高纯铟原料、MO源前驱体（磷化铟生产基础）
1. 锡业股份（000960）
全球原生铟龙头，产出6N~7N高纯铟，是国内绝大多数磷化铟衬底厂商核心原料供应商，铟储量与产量全球领先。
2. 有研新材（600206）
央企体系，7N超高纯铟提纯，打通高纯铟→磷化铟多晶→单晶衬底全流程，配套自有磷化铟衬底产线。
3. 南大光电（688478）
国内稀缺三甲基铟（MO源）量产企业，MO源是磷化铟外延生长必需前驱体，绑定头部外延厂商。
4. 欧莱新材（688631）
子公司量产6~7N高纯铟，批量供货磷化铟衬底企业，高纯铟业务高增长。
5. 株冶集团、驰宏锌锗、兴业银锡：铅锌伴生铟冶炼，为二线原料供给。
二、中游核心：磷化铟衬底（最高壁垒，弹性最强）
1. 云南锗业（002428）【绝对龙头】
控股鑫耀半导体（持股56.3%，华为哈勃持股23.91%），A股唯一6英寸磷化铟衬底规模化量产企业；现有年产能15万片（2~4英寸），2027年扩至45万片；已签订5.7~8.55亿元大额长单，供货华为、中际旭创、光迅科技，国内市占约80%。
2. 有研新材（600206）
2~4英寸磷化铟衬底稳定量产，年产能4~6万片，同步攻关6英寸衬底，面向军工+光通信双市场供货。
3. 博杰股份（002975）
参股珠海鼎泰芯源（持股24.68%），鼎泰芯源规划磷化铟衬底年产能20万片；同时配套磷化铟晶圆检测、划片设备。
4. 宿迁联盛（603091）
设立合资公司布局磷化铟衬底研发与中试。
三、中游：磷化铟外延片、光芯片（IDM/芯片设计）
1. 三安光电（600703）【全产业链IDM】
国内磷化铟外延龙头，6英寸磷化铟外延月产能行业第一；覆盖衬底自产→MOCVD外延→EML/DFB光芯片→封装全链条，800G/1.6T光芯片批量供货华为、中兴。
2. 海特高新（002023）
子公司海威华芯，磷化铟外延代工，月产能约1500片，面向射频、光芯片厂商提供外延流片服务。
3. 源杰科技（688498）
专精磷化铟基高速EML光芯片，25G/100G/800G芯片量产，绑定中际旭创、新易盛等头部光模块厂商。
4. 仕佳光子（688313）
自研磷化铟DFB光芯片，配套自有光模块业务。
5. 光迅科技（002281）
自研磷化铟光芯片，内部自用+对外配套光模块。
四、关键区分与风险提示
1. 正宗判定标准：自有衬底/外延产能、长协订单、可对外出货；仅研发、参股小比例、纯概念布局的企业弹性极低；
2. 行业现状：全球磷化铟衬底缺口约70%，短期供给刚性极强，但多数企业磷化铟业务营收占整体比例偏低；
3. 核心风险：扩产进度不及预期、海外厂商降价冲击、光模块行业资本开支波动、技术路线迭代、订单落地不确定性；
4. 以上仅为公开业务梳理，不构成任何个股买卖依据。
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