AI 算力基础设施迈入百万卡级集群部署。英伟达 GB300 服务器机柜功率密度突破 140kW，"东数西算"工程加速落地。算力需求爆发驱动底层金属材料价值重估，锡、铜、稀土永磁、钼、镓/锗/铟五大赛道构筑"算力金属"投资主线。
价格端：锡价 30 万→42 万元/吨（半年+40%），沪锡 2026 累计+33%；钼铁 30.2-30.9 万元/吨（年初至今+35.65%）；锗锭较 2025 年底+83.82%。供给端：缅甸、印尼、刚果（金）出口限制收紧，缺口扩大。产业端共识：未来 1-2 年金属价格上行系长期态势。
一、算力金属产业链全景1.1 AI 算力的金属底座AI 算力基础设施各环节，正以前所未有强度吞噬金属材料：
英伟达 2026 GTC 确立"光铜双轨"路线。机柜内短距传输，铜缆凭低成本、低时延、低功耗优势，短期难被替代。AI 表象是软件革命，底层系能源、材料与制造能力的工业升级。有色，正成为 AI 时代基础设施。
1.2 产业链结构图
二、锡（Sn）：半导体封装的核心材料
2.1 行业逻辑
锡获称"算力金属"，系半导体先进封装工艺关键基础材料。低熔点、优导电、焊接稳定性强——三大物理特性构筑护城河。
需求端：AI 服务器、光模块系锡需求增长核心驱动。AI 芯片封装用锡量系传统芯片 3-5 倍。
供给端：缅甸、印尼、刚果（金）出口限制叠加地质灾害，供给端收紧。
价格趋势：
三、铜（Cu）：算力电力传输的主动脉
3.1 行业逻辑
铜——导电性能最优的工业金属，AI 算力基础设施"主动脉"。电力传输、液冷散热、机架结构、电网扩容，算力基建各环节全方位耗铜。
需求驱动：
供给端：全球铜矿供应集中度高，智利、秘鲁主产国受政策/天气扰动。
3.2 核心个股
四、稀土/永磁：散热与电机的核心材料
4.1 行业逻辑
稀土永磁——数据中心散热风扇、液冷泵电机核心材料。AI 服务器功率密度跃升，散热需求呈指数级扩张，高性能钕铁硼磁材需求井喷。
需求端：数据中心散热风扇、液冷泵电机；AI 算力设备散热系统；机器人电机及高端制造。
供给端：中国主导全球稀土供应，轻稀土资源集中于北方。
4.2 核心个股
钼——AI 芯片耐高温部件、钼靶材核心供应商。2026 年钼价强劲上行。
价格动态：
应用端：钢铁、军工、半导体，AI 芯片耐高温部件、钼靶材。
六、镓/锗/铟：光通信芯片的关键材料
6.1 行业逻辑
镓/锗/铟——光通信芯片、半导体关键材料。光纤预制棒、红外光学、硅光芯片，均依赖稀有金属供应。
价格动态：
应用端：光纤预制棒、红外光学器件、硅光芯片、算力芯片、光模块。
6.2 核心个股
七、综合对比与投资逻辑
7.1 五大赛道核心指标对比
短期催化：
中期逻辑：
长期空间：
风险提示
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