晶方科技2025年年度报告显示，全年实现营业收入14.74亿元，芯片封装及测试收入11.35亿元，同比增长38.92%，占营业收入77.02%；光学及其他收入3.24亿元，占营业收入21.96%，光学器件业务营收占比大幅增长，未来有望成为未来主要增长引擎
一、光刻机领域的技术布局与应用
安特永的混合镜头（Hybrid Lens）可用于高精度光刻机等高端半导体设备。公司提供的混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体设备领域具有广阔应用前景，完整的WLO光学镜头及模组制造量产线，支持从设计到量产的一站式光学解决方案。
据公开信息，ASML（荷兰阿斯麦）是Anteryon服务的客户之一。ASML作为全球光刻机市场的绝对领导者（占据约82%的全球市场份额），对光学供应链的供应商遴选极为严苛，Anteryon能够进入ASML供应链体系，本身就验证了其光学设计、制造工艺和产品可靠性达到了国际一流水准，其混合光学镜头技术有望在国内高端光刻机国产化进程中扮演关键角色
二、光通信领域的技术布局
1. 微透镜阵列（MLA）技术
安特永独特的Replication技术可用于复制球面、非球面、圆柱形微透镜阵列（MLA），可实现>99%的高填充因子，并创建非常高效的光学透镜阵列。其中，一维微透镜阵列可用于光纤阵列，二维微透镜阵列可用于匀质机和其他光束整形应用。
在光通信系统中，光纤阵列耦合是实现光电信号转换的关键环节，微透镜阵列在其中负责光束的准直、聚焦和模式匹配，直接关系到光模块的耦合效率和传输性能。安特永的MLA技术能够以高性价比的方式实现高精度、高一致性的光学耦合，在高速光模块的规模化生产中具有显著成本优势。
2. CPO（Co-Packaged Optics）光学共封技术
根据晶方科技在互动平台的披露，公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，CPO光学共封技术随着光纤模块传输速率的不断提高和硅光技术的逐步发展，越来越成为技术方向，其使用半导体CMOS工艺和其他晶圆加工工艺以实现光连接代替电连接。
3. 光通信应用的技术优势
安特永的光学镜和滤光片解决方案，结合薄膜沉积、光刻、蚀刻和机械表面处理等技术能力，可实现重新定向、编码、过滤、结合、拆分等功能，具有低像差、高信噪比、快速定制设计、内部设计制造测试能力及最佳性价比等特征。这些能力使其能够为高速光模块提供定制化的光学解决方案，包括但不限于：用于波分复用/解复用的滤光片阵列、用于光纤阵列耦合的透镜阵列、以及用于光路转向的微型反射镜组件等。
产品覆盖光刻机（半导体设备）、光通信、汽车智能投射（MLA车灯）、工业自动化等多个高增长赛道，有效分散单一行业周期风险。
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