近日，AI算力PCB产业链动态密集，英伟达GB300量产采用M8材料、Rubin架构指向M9，CoWoP先进封装技术持续突破，1.6T光模块加速迭代。
与此同时，高多层PCB厂在手订单饱满，部分排产至2026年，东山精密等龙头厂商扩产计划进入设备采购高峰期，行业景气度持续攀升。
本期，我们梳理AI PCB、覆铜板与PCB设备耗材产业链，筛选出增长较快的10家公司，供大家研究参考。
注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。
第10家:沪电股份
所属领域：AI PCB、高速通信PCB、AI服务器
概念关联：AI服务器PCB国内市占率18%（位列第二）、高速交换机PCB国内市占率22%（位列第一），224Gbps产品正配合英伟达、华为开发，预计2026 Q1量产。
增长情况：2026年一季度归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%；2024年10月公告43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目，2025年6月开工，预计2026年下半年试产，AI业务订单持续放量。
第9家:华正新材
所属领域：覆铜板、CBF树脂、BT封装材料
概念关联：自研CBF积层绝缘膜对标日本味之素ABF，是国内FC-BGA高端载板国产化进展领先的替代材料之一，应用于CPU/GPU/FPGA等算力芯片封装；覆铜板通过胜宏科技供货英伟达、华为，跨昇腾与英伟达两条供应链。
增长情况：2026年一季度营收12.34亿元，归母净利润3092.1万元，同比增长68.04%；2025年覆铜板收入34亿元、销量超3800万张，CBF/BT半导体封装材料在头部企业验证持续推进。
第8家:深南电路
所属领域：AI PCB、封装基板、AI服务器、CPO等
概念关联：PCB+封装基板双龙头，2025年PCB业务营收143.59亿元（同比+36.84%）、毛利率35.53%，数据中心AI服务器订单是关键驱动力；IC载板产能突破2亿颗，封装基板存储类产品制造能力突破，已进军高端DRAM BT封装基板订单。
增长情况：2026年一季度营收65.96亿元，归母净利润8.5亿元，同比增长73.01%，AI服务器PCB与封装基板双轮驱动业绩高增。
第7家:生益科技
所属领域：覆铜板、AI高速通信材料、PCB上游
概念关联：CCL（覆铜板）龙头，国内唯一确认进入英伟达M9材料全球供应链的覆铜板厂商，为Rubin架构78层正交背板提供核心基材，技术覆盖M9、PTFE等前沿材料；2025 H1 PCB业务营收同比+93%，AI高速通信材料能力领先。
增长情况：2026年一季度营收81.41亿元，归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%，主因覆铜板高端结构升级+扩产产能释放+线路板业务高速增长。
第6家:生益电子
所属领域：AI PCB、HDI、AI服务器
概念关联：AI服务器PCB收入占比接近50%（2024年48.96%），深度绑定AWS等国际客户，国际订单占比提升至35%；800G交换机PCB实现批量交付，泰国基地专供亚马逊预计2026 Q3量产，AI服务器PCB与汽车电子PCB毛利率均超35%。
增长情况：2026年一季度营收24.11亿元，归母净利润4.45亿元，同比增长122.16%，主因AI服务器/800G交换机高端PCB订单放量+产品结构持续向高毛利倾斜。
第5家:东山精密
所属领域：AI PCB、FPC、光模块、汽车电子
概念关联：2025年10月完成索尔思光电并表，形成“PCB+光芯片+光模块”全栈能力，800G光模块进入Meta供应链并批量交付，1.6T已送样英伟达/谷歌；珠海AI PCB基地预计2026 Q3投产，规划年产能120万平米，对应英伟达GB200/H200背板等核心订单。
增长情况：2026年一季度营收131.38亿元，归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%，毛利率提升至19.33%，索尔思光模块并表+AI PCB订单放量双引擎驱动。
第4家:东威科技
所属领域：PCB专用设备、VCP电镀设备、半导体先进封装设备
概念关联：国内PCB VCP垂直连续电镀线龙头，VCP是高多层AI PCB填孔电镀的主流工艺，独享高端PCB产线扩产红利；自研水平三合一电镀设备打破海外巨头垄断，已交付海外订单；水平TGV电镀线、PVD、RDL设备已切入半导体先进封装领域（高端SiP、高算力芯片封装）。
增长情况：2026年一季度营收3.05亿元，归母净利润4431.58万元，同比增长160.59%，毛利率37.25%，AI PCB电镀设备订单持续放量+半导体设备业务加速出货带动盈利杠杆释放。
第3家:大族数控
所属领域：PCB专用设备、激光钻孔、机械钻孔
概念关联：AI服务器PCB钻孔设备国内市占率超80%，AI服务器PCB层数从8-10层跃升至34-50层、钻孔次数翻倍直接吃满产能；2025年钻孔类设备营收同比接近翻倍，机构预测2026年订单或达百亿规模，AI相关订单占比将从2024年6.6%提升至2026年50%以上。
增长情况：2026年一季度营收19.55亿元，归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%，订单排产至2026年7月，AI算力中心需求强劲带动高附加值AI PCB设备订单与盈利能力同步上行。
第2家:方正科技
所属领域：AI PCB、HDI、高频高速通讯板
概念关联：旗下方科PCB是全球领先的PCB制造商，覆盖HDI、Anylayer任意层互联板、高多层板、高频高速通讯板等中高端产品；全资子公司重庆方正高密电子拟投资13.64亿元扩建重庆AI生产基地，建设周期14个月，主攻AI服务器、光模块、交换机配套高频高速高密度PCB，珠海、重庆、泰国三大基地同步推进。
增长情况：2026年一季度营收15.64亿元，归母净利润2.32亿元，同比增长195.16%，PCB业务毛利率30.52%（同比+8.61pct），主因AI服务器/光通信高端PCB订单放量+产品结构优化驱动盈利大幅改善。
第1家:鼎泰高科
所属领域：PCB精密刀具、钻针、耗材
概念关联：国内领先的PCB微钻与精密刀具制造商，全球PCB钻针销量第一，客户覆盖健鼎、深南电路、景旺等PCB大厂；M9等高端板材让钻针寿命从1000孔/支断崖式降至200孔/支左右，单板钻针消耗量较M6时代翻倍，是AI PCB“量价齐升”逻辑最纯粹的标的；微钻销售占比从2024年21%提升至2025 H1的28%，涂层钻针占比从31%升至36%。
增长情况：2026年一季度营收8.14亿元，归母净利润2.61亿元，同比增长259.00%，销售毛利率53.25%（同比+15.20pct）、销售净利率31.96%（同比+14.92pct），高毛利AI PCB钻针出货占比快速提升驱动盈利环比加速改善。
整体来看，随着英伟达GB300/Rubin架构量产、CoWoP先进封装技术突破，AI算力PCB产业正进入技术升级与产能扩张共振的超级周期。
从下游AI PCB终端（沪电、深南、生益电子、东山、方正），到上游覆铜板与封装材料（生益科技、华正新材），再到专用设备（大族数控、东威科技）与精密耗材（鼎泰高科），上述10家公司分别在AI算力PCB链上的不同环节占据领先位置，凭借技术积累与产能布局，实现一季度业绩的快速增长，也从侧面印证了产业链景气拐点的到来。
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