1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗，电容供需缺口超一倍，AI链的下一个超级涨价品种来了
国金证券指出，AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革，超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自GB300起将电容储能正式集成至电源架，可使电网峰值需求降低最多30%；下一代Rubin平台储能容量较前代提升20倍，超级电容正式与GPU、CPU并列成为核心系统组件。2026年下半年Rubin放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。核心公司：东阳光、江海股份、思源电气。
1）超级电容成为电源架构的标配
AI数据中心的供电挑战，本质上是负载特性的阶跃式突变。过去数据中心承载以CPU为核心的稳态负载；而AI训练时，数千颗GPU以锁步模式执行计算，导致功率在空闲与高功率状态之间突变切换。
传统三级备电架构（柴发+UPS+板载电容）在此暴露三大缺口，响应、寿命、损耗全面不适配。而超级电容像是为AI场景而生的储能元件，兼具高功率密度与长循环寿命，可以在AIDC承担调峰+备电双重角色。
目前，NVIDIA从GB300开始将储能元件正式纳入标准电源架构。下一代VeraRubinNVL72将于2026年下半年量产，储能容量较前代提升20倍；更远期的RubinUltraKyber机架，单柜功率将从GB300的约140kW跃升至600kW，增幅超过4倍。
从Rubin开始，储能元件不再是机柜电源架的配角，而是与GPU、CPU、NVLink并列的核心系统组件，其市场空间将相应放大。
2）供需缺口是当前最重要的预期差
现阶段AI服务器超容市场以日本武藏（Musashi）主导，其与Flex合作开发的CESS系统已完成GB200阶段导入，GB300预计进一步放量。
武藏在南阿尔卑斯的新工厂预计2026年竣工，届时总年产能将达650万颗。
需求端的体量则远超供给。2026年GB300NVL72机架出货量预计在5-6万台，单个机柜需要5个BBU模块和超过300个超级电容器，全年对应超容需求1500-1800万颗，而武藏截至2026Q3规划产能仅650万颗，连需求的一半都覆盖不到，供给缺口已经打开。
3）国产厂商有望补位
①东阳光是国内布局最靠前的国产厂商。截至2026年2月，其浙江东阳基地正在建设年产1300万只的超容生产线，产能规模已接近武藏。积层箔电容器方面，已获全球超过100家服务器电源企业认可，完成送样验证的规格超过280种，其中6款核心规格已实现稳定批量供货。
此外，2025年11月，公司联合台达、秦淮数据发布全球首个基于SST的智能直流供电系统，在秦淮数据中心产业园落地，积层箔电容组助力系统实现1兆瓦在1平方米空间内稳定运行，供电系统空间占用缩减50%以上。
②江海股份EDLC和LIC双路线并行，在轨交、汽车、医疗仪器、新能源、电网等领域已进入批量应用阶段。服务器UPS和数据中心供电业务深度受益于AI电源升级趋势，2026年已取得千万级营收，目标力争年营收1.5亿元以上；同时推进产线自动化改造与扩产，以及关键材料供给保障和成本优化工作。
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