1. 钛白粉（TiO₂，钛酸钡前驱体）
全球龙头：科慕（美）、特诺（美）、龙佰集团（中）
国内市占：龙佰集团 28%（2025，百川盈孚）
A 股：龙佰集团 (002601)、中核钛白 (002145)
2. 碳酸钡（BaCO₃，钛酸钡前驱体）
全球龙头：中国钡盐集团、河北辛化
国内市占：河北辛化 35%（2025，无机盐协会）
A 股：红星发展 (600367)（高纯电子级）
3. 高纯镍 / 铜（电极粉体原料）
镍：金川集团（国内市占22%）、诺里尔斯克
铜：江西铜业（国内市占18%）、铜陵有色
A 股：金川国际 (02362.HK)、江西铜业 (600362)
二、核心材料（MLCC “卡脖子” 环节，成本占比 50%–60%）
1. 介质陶瓷粉体（钛酸钡 BaTiO₃，成本占 35%–45%）
全球格局（2025，QYResearch）：
日本堺化学（Sakai）：28%（全球第一，高容 / 车规级）
国瓷材料（300285）：22%（全球第二，国内第一）
美国 Ferro：18%
日本化学（Nippon Chemical）：12%
三环集团（300408）：5%（自产自用，不对外）
国内市占：国瓷材料 80%（2025，国产替代口径）
技术壁垒：水热法纳米级（≤80nm），国瓷为国内唯一量产企业
A 股：国瓷材料 (300285)、三环集团 (300408)
2. 内电极镍粉（成本占 10%–15%）
全球格局（2025，QYResearch / 恒州诚思）：
日本昭容化学（Showa Denko）：40%（全球第一，80nm 以下高端）
博迁新材（605376）：15%（全球第二，国内唯一）
日本住友金属矿山：12%
韩国 NanoTek：8%
国内市占：博迁新材 90%（2025，国产替代口径）
技术壁垒：PVD 法 80nm–500nm 纳米镍粉，适配 01005 超微型 MLCC
核心客户：三星电机（长单 5 年 43–50 亿元）、村田、国巨、风华高科
A 股：博迁新材 (605376)
3. 外电极铜粉 / 银浆（成本占 5%–10%）
铜粉：
全球龙头：日本福田金属、悦安新材 (688786)（国内第一）
国内市占：悦安新材 30%（2025，粉末冶金协会）
银浆：
全球龙头：杜邦（美）、贺利氏（德）
A 股：贵研铂业 (600459)（电子银浆）
三、辅助耗材（刚需，贯穿全流程，成本占比 5%–10%）
1. MLCC 离型膜（流延工序，每亿只耗 10 万㎡）
全球格局（2025，QYResearch）：
日本东丽 / 帝人 / 三井化学：80%（高端垄断）
双星新材（002585）：8%（国内第一）
洁美科技（002859）：5%（国内第二）
国内市占：双星新材 33%、洁美科技 20%（2025，行业调研）
技术壁垒：高平滑（≤0.2μm）、高洁净度，适配薄层化流延
A 股：双星新材 (002585)、洁美科技 (002859)、国风新材 (000859)
2. 纸质载带 / 塑料载带（封装 / 测试，刚需耗材）
全球格局（2025，恒州诚思）：
洁美科技（002859）：70%（全球第一，纸质载带）
日本大王制纸：15%
美国 3M：10%（塑料载带）
核心客户：村田、三星电机、国巨、风华高科、三环集团
A 股：洁美科技 (002859)（全球唯一覆盖载带 + 离型膜 + 胶带）
3. 粘合剂 / 溶剂 / 保护膜
粘合剂：日本 JSR、信越化学；A 股：鼎龙股份 (300053)
溶剂：石大胜华 (603026)（电子级碳酸酯）
四、专用设备（核心工艺，国产化率 < 30%，成本占比 10%–15%）
1. 流延机（薄层化核心，0.5μm 以下）
全球龙头：日本东芝、京瓷、德国博世
国内：北方华创、中电科 45 所（国产化率15%）
A 股：北方华创 (002371)
2. 叠层机（高精度对位，±1μm）
全球龙头：日本田中精机、东芝
国内：田中精机 (300461)（日系技术，国内市占40%）
A 股：田中精机 (300461)
3. 烧结炉（气氛控制，1400℃±5℃）
全球龙头：日本东芝、京瓷（高端垄断，国产化率10%）
国内：顶立科技、恒普科技（中低端）
A 股：顶立科技 (688788)
4. 检测设备（外观 / 电性 / 可靠性）
全球龙头：日本欧姆龙、德国蔡司
国内：博杰股份 (002975)（国内市占50%）
A 股：博杰股份 (002975)
五、中游：MLCC 制造（全球寡头垄断，国产替代加速）
全球格局（2025，QYResearch / 村田财报）
第一梯队（高端垄断，合计70%）：
村田制作所（日）：31%（全球第一，AI 服务器70%、车规级60%）
三星电机（韩）：19%（全球第二，消费电子 + 车规）
TDK（日）：12%（汽车 + 工控）
太阳诱电（日）：8%（高频 + 射频）
第二梯队（中高端，合计15%）：
国巨（台）：7%（通用 + 车规，收购 KEMET）
华新科（台）：5%（通用）
风华高科（大陆）：3%–4%（国内第一，2025 全球）
第三梯队（大陆，合计5%）：
三环集团：2%–3%（高端自给 + 外销）
宇阳科技：1%（01005 超微型）
火炬电子、微容电子：<1%
国内格局（2025，中国电子元件协会）
风华高科（000636）：14.2%（国内第一，产能 1200 亿只 / 年）
三环集团（300408）：11.5%（国内第二，高端自给）
宇阳科技：8.7%
火炬电子：7.2%
微容电子：6.5%
A 股核心标的
风华高科 (000636)：国内 MLCC 龙头，车规级认证突破
三环集团 (300408)：全产业链自给，成本优势显著
火炬电子 (603678)：军工 + 车规双驱动
微容电子 (未上市)：高容 MLCC 新锐
六、下游应用（2025 全球规模 150 亿美元，CAGR 8%）
消费电子（45%）：智能手机（单机 1000–1500 颗）、PC、平板
汽车电子（25%）：新能源汽车（单车 1.2 万颗）、ADAS、OBC
AI 服务器（15%）：单机 3–5 万颗，村田垄断70%
工控 / 能源（10%）：光伏逆变器、工业控制
军工 / 航天（5%）：高可靠、抗辐射八、关键结论
上游材料是核心壁垒：钛酸钡、镍粉、离型膜被日韩垄断，国产替代空间最大（国瓷、博迁、双星为核心受益）。
中游制造高端垄断：村田、三星占据 70% 高端市场，AI 服务器 / 车规级几乎无国产替代（风华、三环在中低端突破）。
耗材设备确定性强：洁美科技（载带）、博杰股份（检测设备）为 “卖铲人”，需求刚性、国产替代加速。
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