【麦高证券】
当前位置更多朋友定义为科技反弹，我们认为本轮行情可能会超过大家预期，建议领导重视。核心原因是对后续capex增速担忧会逐步弱化，终端企业ARR更为重要。之前下跌中继过程中，市场本身对利空更为敏感，例如砍单等传闻；
结合当前科技票集体偏底部的位置，对于后续capex增速担忧会逐步合理化和弱化，#一是伴随摇摆不会一次性计入全部利空影响，#二是会逐步接受部分增速下滑的现状转而去寻找增速更高，确定性更强的方向，而同时下游ARR端只要维持正常增长，科技叙事还是能讲的通的。#毕竟任何一轮退朝没有先跌eps再跌估值的。
回顾最近利空，真正影响到行业整体需求增速的主要是担忧民z党控制国会及部分州政府限制数据中心建设，FCC等事件摇摆更多影响的是情绪。
我们认为，民z党对于数据中心的相关政策#一是针对居民短期抱怨的竞选武器；#二是想试图重新界定利益分配规则，中期视角看对于数据中心的建设需求总量可能没有实际影响，诚如ARM CEO所讲，如果审批、社区阻力过大，算力需求不会消失，只会去下一个加拿大、东南亚等地区；三是之前SOX单日跌幅10%以上的情形包括2000年互联网泡沫、2020年新冠、2026年6月博通财报+加息+交易拥挤，显然还达不到之前的冲击程度。
具体到细分行业，我们按#27年需求增速100%、28年增速60%左右来筛选，推荐硅电容和CCL上游；具体个股来看考虑当前市场并未形成一致预期，主要筛选投资收益比>2的，如英集芯、火炬电子、顺络电子，以及德福科技、铜冠铜箔、宏和科技。
1）硅电容：英集芯27年主业市值按100亿，27年硅电容市场空间按GPU计入30%，预计53亿，按25%份额、20%净利率，2.6亿利润，27X，70亿市值，弹性54%，今天较弱主要是因为优先加的都是更能上仓位的大票；
2）铜箔：板块关注度较低，如古河近日宣布到2029年要将HVLP4的产能翻倍，几乎没有关注度，要知道古河在Q3刚完成良率爬坡且实现小批量出货，11月立即宣布新建翻倍的4代铜产能。古河上一次扩产是2011，当时判断传统PCB需求扩张，2019年因为火灾影响恢复了部分产能，2022-2025年3代铜更多是通过调结构来满足客户需求。这次扩产也进一步验证行业景气度，重点国内4代铜已经验证通过、即将放量的德福、铜冠。
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