信宇人：少数能实现小批量出货MicroLED巨量转移薄膜的公司

microLED CPO（共封装光学）需要用到巨量转移技术。

巨量转移技术是实现 microLED CPO 商业化的核心关键技术之一。

🤔 为什么 microLED CPO 需要巨量转移？

microLED CPO 的核心是将数以万计的微米级发光芯片（Micro LED chiplets）与 CMOS 驱动电路进行高密度、高精度的集成。

规模巨大：要实现高带宽的数据传输，需要集成的 microLED 芯片数量非常庞大，可能达到数万甚至数十万颗。

精度极高：这些微小的芯片需要被精确地放置在驱动电路上，对位精度要求极高，通常在微米（μm）级别。

传统的单颗拾取和放置技术效率太低，无法满足大规模生产的需求。因此，必须采用巨量转移技术，才能实现将成千上万颗 microLED 芯片一次性或分批次高效、精准地从生长基板转移到目标驱动基板上，从而完成 CPO 模块的制造。

信宇人

子公司深圳市亚微新材料有限公司（以下简称“亚微新材” ） 的 OCA 光学胶水和胶带与头部 3C 客户保持稳定合作， 出货量按计划有序进行；Mini LED 封装材料如黑膜、 饰纹膜等上半年市场拓展成果显著， 已向部分主流 Mini LED 厂商供货， 且部分头部屏厂已对亚微新材进行了审厂；

Micro LED
巨量转移薄膜方面， 亚微新材是国内少数实现小批量出货的公司， 该薄膜采用特殊工艺制造， 具备优异的性能， 如均匀的薄膜厚度、 高透明度、 低雾度等， 能够提高 Micro LED 的良品率并降低生产成本， 推动其量产， 目前已有 1 家主流客户实现小批量量产，1 家进入中试阶段， 还有数家客户在测试中。

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